하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
테슬라가 올해 상반기 자사 전기차에 탑재하기 시작한 ‘FSD2’가 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 생산된 것으로 알려졌다. FSD는 ADAS(첨단운전자보조)용 반도체로, 테슬라는 지난 2019년 3세대 EE(전기전자) 아키텍처부터 자체 설계한 FSD를 자사 전기차에 탑재했다. FSD2는 지난해까지 사용된 FSD 1세대 제품을 계승하는 칩으로, NPU(신경망처리장치) 성능이 크게 개선된 게 특징이다.
아라산 칩 시스템즈, I3C 호스트 IP 및 I3C 디바이스 IP로 MIPI 회원 회의의 MIPI I3C 인터롭 세션에 참여 발표 산호세, 캘리포니아주, 2023년 6월 29일 /PRNewswire/ -- 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)가 산호세에서 열리는 MIPI 회원 회의의 I3C 상호운용성 세션에 참가한다고 발표했습니다. 아라산은 다른 참가자들과 함께 I3C 호스트 IP와 I3C 디바이스 IP를 테스트할 예정입니다. 아라산은 한국 서울과 인도 방갈로르에서 열린 이전 세션을 포함해 MIPI I3C 상호...
일본 민관 합작 파운드리 프로젝트 기업 래피더스가 GAA(게이트올어라운드) 기술 확보를 위해 미국 IBM에 100여명의 연구진을 파견한다고 디지타임스가 14일 보도했다. 이미 지난 4월 일부 인력이 미국 뉴욕 알바니에 위치한 ‘나노테크컴플렉스’로 파견돼 연구를 진행하고 있다. GAA는 반도체 트랜지스터에서 전류를 통제하는 게이트가 채널을 4면에서 감싼 형태를 의미한다. 기존 3면에서 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 누설전류가 적고 미세공정 구현에 유리하다. 삼성전자는 3nm(나노미터) 파운드리에 GAA를 도입했으며, TSMC는
최근 엔비디아가 불러 일으킨 반도체 시장 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’로 불리는 서버용 GPU(그래픽처리장치) 시장에 제한적으로 불고 있다. 아직 메모리 반도체 산업 전반적으로 재고가 산적하지만 GPU 모듈을 구성하는 HBM(고대역폭메모리) 수요만큼은 견조한 게 그 증거다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 병목이 시급히 풀려야 한다.
중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 서비스 목록에서 14nm(나노미터) 품목을 삭제했다고 디지타임스가 19일 보도했다. SMIC는 지난 2019년부터 14nm 펜펫 공정을 제공해왔으며, 이후 전사 매출에서 10% 미만의 비중을 차지해왔다. 지난해에는 ArF(불화아르곤) 이머전 공정을 여러번 반복해서 노광하는 방식(멀티패터닝)으로 7nm 칩을 출하하기도 했다. 그러나 이처럼 공격적이었던 SMIC의 행보는 미국 상무부 제재 수위가 높아질수록 자세를 낮추는, ‘로키(Low-Key)’ 전략을 띄고 있다. 2020년 2분기부터는 14nm 핀
대만 TSMC가 전기차용 반도체 시장에서 입지를 굳히기 위해 세 가지 전략을 동시 구사하고 있다고 디지타임스가 5일 보도했다. 세 가지 전략이란 ▲전기차용 첨단 반도체 생산을 위한 공정 개발 ▲전기차 업체와의 직접 계약 ▲해외 합작 투자시 전장 업체 지분 유치 등이다. 기존 자동차용 반도체 시장은 팹리스⋅파운드리로 대표되는 분업화 보다는 IDM(종합반도체회사)으로의 일원화 체제였다. NXP⋅인피니언 등 차 반도체 1⋅2위 회사들은 설계와 함께 생산까지 자체 팹에서 마무리했다. 기업 자원이 설계와 생산으로 분산되다 보니 공정 노드 측
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시해 ‘상시 동작’ 네트워크 방화벽, 네트워크 연결 스토리지 시스템 및 기타 보안 애플리케이션 등에 최적화된 고효율 솔루션을 공급한다고 21일 밝혔다.AMD는 이번 라이젠 임베디드 5000 시리즈를 통해 기존 라이젠 임베디드 기반 V3000 및 에픽 임베디드 7000(EPYC ™ Embedded 7000) 시리즈 제품군을 포함한 ‘젠 3(Zen 3)’ 기반 AMD 임베디드 프로세서 포트폴리오를 한층 강화했다.제조 계획에 따라 5
지난해 국내 디자인하우스 업계가 개별적으로 의미 있는 성장세를 기록한 것으로 집계됐다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스를 이어주는 허리로, 디자인하우스 업계 성장은 시스템반도체 생태계의 건전성과 다양성을 가늠하는 척도 중 하나다.다만 TSMC가 직접 투자해 설립한 GUC(글로벌유니칩)와 비교하면 아직 국내 디자인하우스 업계의 외형과 역량이 열세인 게 사실이다.
최진석 전 하이닉스반도체 부사장이 설립한 중국 D램 업체 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 양산 가동에 어려움을 겪고 있다. 공정 수율이 제대로 나오지 않는데다 미국의 중국 반도체 봉쇄 탓에 장비 수급도 제대로 이뤄지지 않고 있기 때문이다. 핵심 인력도 이탈하면서 CXMT(창신메모리)와 함께 중국 D램 업계 다크호스로 굴기하려던 CHJS의 목표가 ‘일장춘몽’으로 끝날 위기다.
중국 바이두의 AI(인공지능) 반도체 설계 자회사인 쿤룬반도체가 AI를 넘어 자율주행칩 공급사로서의 가능성을 모색하고 있다고 디지타임스가 21일 보도했다. 이 회사는 지금까지 두 가지 버전의 쿤룬칩을 내놨다. 이 중 2세대 칩이 바이두의 로보택시에 탑재돼 자율주행 기능을 구현하고 있다. 이 칩은 바이두가 개발한 소프트웨어 ‘아폴로’와 함께 자율주행 플랫폼을 구성한다. 7nm(나노미터) 공정을 통해 생산됐으며, 메모리 대역폭은 512GB/s에 달한다. 쿤룬 2세대 칩과 아폴로가 로보택시를 통해 신뢰성이 검증되면, 바이두는 향후 소프트
분기 매출 정도만 공개하는 삼성전자 파운드리 사업부와 달리, 중국 SMIC는 지난 2020년 1분기까지만 해도 각 공정 노드별 매출 비중을 상세히 공개했다. 그러나 같은 해 2분기부터는 핀펫(FinFet) 기술이 적용되는 14nm(나노미터) 공정 매출 비중을 28nm와 합쳐서 발표한다. 핀펫 매출 규모를 외부에서 추정하지 못하게 감춘 것이다. 대만 디지타임스는 SMIC가 미국 상무부의 반도체 장비 수출 제한 조치에 ‘로키(Low-key, 저자세)’로 대응하기 위해 핀펫 매출을 감췄다고 17일 보도했다. 핀펫은 기존 2D 평면 구조인
중국 자동차용 반도체 설계업체 신칭커지(SiEngine)가 지난해 4분기 7250만달러(약 950억원)의 시리즈A+ 투자를 유치했다고 딜스트리트아시아가 2일 보도했다. 신칭커지는 중국 지리자동차와 Arm 차이나가 합작투자해 지난 2018년 설립한 회사다. 이미 7nm 공정을 이용해 자동차 ‘콕핏’ 시스템 제어용 칩을 내놨다. 오는 2024년에는 자율주행용 칩을, 2026년에는 자율주행을 포함해 자동차 전반을 제어하는 칩을 내놓을 계획이다. 지난해 10억위안(약 1900억원) 투자유치에 이어 이번에 다시 자금을 수혈받음으로써 향후 개
올들어 대만 TSMC의 가동률이 하락하는 와중에도 N3 공정 가동률과 수율은 높은 수준으로 유지되고 있다고 디지타임스가 21일 보도했다. N3는 TSMC가 지난해 12월 말 양산에 들어간 3nm(나노미터) 공정의 브랜드명이다. 현재 N3 공정은 애플이 올 가을 내놓을 새로운 아이폰용 AP(애플리케이션프로세서) ‘A17 바이오닉’과 새로운 맥용 프로세서 ‘M3’ 양산에 사실상 100% 할당됐다. AP 업체인 퀄컴과 미디어텍 역시 N3 공정 고객사이지만, 아직 양산 슬롯을 받지 못한 것으로 관측된다. 퀄컴은 차세대 AP인 ‘스냅드래곤8
EUV(극자외선) 노광 공정을 활용한 반도체 양산이 4년차로 접어들면서 PR(포토레지스트) 가격도 하향세에 접어들었다. 네덜란드 ASML이 독점한 노광장비와 달리 PR은 상대적으로 공급사 다변화가 이뤄져 있다는 점에서 단가 협상이 용이하다.
새로운 탑티어 반도체 두 기업을 포함해 8개의 새로운 설계 수주로 확장된 고객 기반 강력한 4분기 설계 수주 실적 호조는 IP 및 실리콘을 결합한 당사의 하이브리드 비즈니스 모델을 반영 광전자공학 제품으로 두 번째 설계 수주 224G, PCI-Express Gen6, CXL3.0, HBM 3.0, 및 UCIE의 솔루션을 위한 몇몇 선도적인 차세대 제품의 테이프아웃 1분기 동안 오픈파이브(OpenFive)를 그룹으로 통합 비즈니스 전망에 경영진은 자신감 유지 확장된 비즈니스 모델을 나타내는 알파웨이브 세미(Alp...
반도체 회로 패턴을 그리는 노광장비는 중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건으로 꼽힌다. 네덜란드 ASML의 노광장비 없이는 14nm(나노미터) 이후의 미세 회로 패턴을 그릴 방법이 없다. 여기에 미국이 쥐고 있는 중국 반도체 견제 장치가 하나 더 있다. 바로 반도체 EDA(설계자동화) 툴이다. 노광장비가 설계도에 따라 반도체를 만드는 도구라면, EDA 툴은 설계도 자체를 그리는 연필이다. EDA 툴 시장에서 중국의 자급률은 2%가 채 안 된다.
-- 혁신 기술, 홈 시어터 체험 및 스마트 연결 라이프스타일 에코시스템 전시 -- 쌍방향 전시 통해 TCL의 초대형 미니 LED QLED 디스플레이, 게이밍 모니터, 모바일 장치, 스마트 가전, 지속가능성 공약 등을 강조 (홍콩 2023년 1월 6일 PRNewswire=연합뉴스) 글로벌 TV 산업의 주요 기업이자 선도적인 소비자 가전 브랜드인 TCL Electronics가 이달 5~8일에 진행 중인 CES 2023에 참가 중이다. TCL 부스는 'Inspire Greatness'라는 브랜드 시그너처 하에 라스베이거스 컨벤션센...
일본 신생 파운드리 업체 래피더스가 벨기에 반도체 연구소 IMEC과 기술 협력을 위한 MOC(Memorandum of Cooperation)를 체결했다고 디지타임스가 7일 보도했다. 래피더스는 소프트뱅크⋅도요타⋅덴소⋅소니⋅NTT⋅NEC 등 일본 반도체 및 관련 업계가 연합해 만든 파운드리다. 일본 정부도 래피더스에 700억엔(약 6700억원)의 보조금을 투자했다. 래피더스는 향후 5년 내 2nm 칩을 양산하는 게 목표다. 파운드리 업계 1⋅2위인 TSMC⋅삼성전자의 최선단 공정이 3nm라는 점을 감안하면, 이제 막 설립된 파운드리의