중국 SMIC가 극자외선(EUV) 장비없는 7nm 공정에서 성과를 낸 것으로 알려졌다. 17일 중국 언론에 따르면 최근 SMIC의 량멍쑹(梁孟松) CEO는 SMIC가 7nm 공정에 있어 차세대 N+1, N+2 공정에 대해 설명하면서 "N+1 공정은 14nm 공정과 비교했을 때 성능이 20% 높아진 반면 전력소모는 57% 낮아지고 로직 면적은 63% 줄어드는 동시에 SoC 면적도 55% 감소한다"고 밝혔다. N+1 공정은 기본적으로 7nm 공정으로 칩 면적이 55% 축소되는 것은 트랜지스터밀도가 2배로 높아진다는 것으로 기존 14nm
자일링스는 전문가용 오디오·비디오(Pro AV) 및 방송 시장을 위한 기계학습(Machine Learning) 기능을 자사 디바이스에 추가했다고 11일 밝혔다. 이와 함께 7나노 버살(Versal) 디바이스에 구현한 업계 최초의 프로그래머블 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 2.1 데모도 공개했다. 11일~14일(현지 시각) 네덜란드에서 개최되는 'ISE 2020' 전시회에서 이를 선보일 예정이다.먼저 신규 추가된 기계학습 기능은 관심 영역 인코딩을 비롯, 지능형 디지털 사이니지, 자동 객체 추적, 윈도우 크로핑
TSMC가 지난 주 열린 기업설명회에서 올해 자본 지출금액을 150억~160억 달러(약 17조5200억~18조6880억 원)으로 잡았다. 이중 80%의 금액을 3nm, 5nm, 7nm 등 첨단 공정 생산능력 확장에 사용할 계획이다. 18조 여원의 80%는 14조 여 원이다. TSMC는 3nm 공정 상황을 소개하지 않았으며 4월 발표회를 통해 3nm 공정 상황을 공개할 것이라고 설명했다. TSMC의 3nm 공정이 최종적으로 어떤 기술을 선택했는지는 반도체 산업의 핵심 이슈다. 최근 3nm 노드에 진입한 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이며
중국 최대 파운드리 기업 SMIC가 지난해 생산에 돌입한 14nm 공정 생산량을 연말까지 400% 늘릴 것이란 예측이 나왔다. 이어 7nm 시생산에 들어갈 것이란 전망도 함께 제기됐다. 6일 중국 언론 취둥즈자는 SMIC가 지난해 시생산에 돌입한 데 이어 연말까지 3~5배 가량의 생산량 확대를 목표로 하고 있으며 올해 7nm 공정 시생산에 돌입할 가능성이 있다고 보도했다. 지난해 연말까지 SMIC의 14nm 생산능력은 월 3000~5000개 수준이었지만 올해 14nm 생산능력이 빠르게 증가해 올해 연말경 월 1만5000개 수준으로
중국 화웨이가 6nm 공정을 채용한 중급 플래그십 프로세서를 곧 내놓는다. 화웨이의 하이실리콘이 최신 5G 시스템온칩(SoC) 프로세서 '기린820'에 6nm 공정을 채용할 전망이다. 이 프로세서는 2분기 양산 예정이다. 중국 증권시보망 등에 따르면 이 프로세서는 지난해 6월 발표된 기린810 프로세서의 후속작이다. 기린810 프로세서는 7nm 공정으로 생산됐으며 퀄컴이 만들었다. 업계 관계자는 기린820이 6nm 공정을 채용하면서 기린810을 잇는 동급의 플래그십 프로세서로서 올해 2분기 양산될 것이라고 전했다. 기
중국 암호화폐 채굴기 기업들이 이미 TSMC의 5nm 공정 샘플을 수령, 연내 양산이 점쳐진다.중국 지웨이왕은 차이나타임 보도를 인용해 중국 채굴과 암호화폐 특수 애플리케이션 ASIC 기업인 비트메인(Bitmain)과 카나안(Canaan)이 TSMC의 첫 최신 5nm 고객 기업 중 하나가 됐다고 전했다. 보도에 따르면 비트메인은 지난해 12월 이미 TSMC가 생산한 첫 비트코인 채굴 5nm ASIC 샘플을 받았다. 이어 올해 1분기에 카나안 역시 첫 5nm ASIC 샘플을 받을 예정이다. 최근 7nm 공정과 비교했을 때 TSMC의
중국 메모리 반도체 기업 기가디바이스(GigaDevice)의 D램 개발과 생산 계획이 공개됐다. 29일 중국반도체투자연맹에 따르면 기가디바이스는 기존 보유 기술과 고객 기반 등을 고려해 D램 설계와 생산에 나설 계획이라며 2020년부터 2025년에 이르는 D램 개발과 양산 일정을 밝혔다. 기가디바이스는 이미 관련 특허를 보유한데다 2008년 부터 출시해 온 노어플래시(NOR Flash)와 낸드플래시(NAND Flash), MCU 시리즈 등 제품화로 축적한 메모리 기술 인프라를 갖고 있다는 평가를 받고 있다. D램 기술 개발을 위해
중국 테크뉴스에 따르면 국제전자디바이스회의(IEDM, International Electron Devices Meeting,IEDM)에서 TSMC가 5nm 공정의 최신 상황을 공개하면서 5nm 테스트 시생산 단계이며 테스트 수율 평균이 80%, 최고 수율은 90%를 넘는다고 밝혔다. 단 TSMC는 현재 테스트 중인 칩의 아키텍처가 비교적 간단하다며 실제 모바일 혹은 PC용 프로세서 칩 생산시 수율과는 다소 차이가 있을 수 있다고 봤다. 이날 TSMC가 공개한 자료에 따르면 5nm 공정은 N5와 N5P 두 버전으로 나뉜다. N5는 이
TSMC의 5nm 공정 생산능력을 애플과 화웨이가 사실상 차지했다는 분석이 나왔다. 이때문에 AMD의 5nm 공정 사용은 늦어질 것이란 예측이다. 8일 중국 언론 취둥즈자는 TSMC의 5nm 공정 노드에서 애플, 화웨이, AMD의 프로세서 생산이 예정된 가운데 애플의 'A14', 화웨이의 '1000시리즈'가 이미 9월부터 테이프아웃 검증에 들어갔다고 보도했다. 반면 AMD의 젠(Zen)4 아키텍처 프로세서는 5nm 공정에서 4세대 에픽(EPYC), 5세대 라이젠(Ryzen) 프로세서를 이르면 2021년
퀄컴이 세계 최초로 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 확장현실(XR)기기용 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 팬리스 노트북PC를 지원하는 '스냅드래곤 컴퓨트 플랫폼' 제품군도 공개했다. XR 기기, 인공지능과 5G를 결합하다퀄컴은 5G XR 기기를 구현할 수 있는 프리미엄급 '퀄컴 스냅드래곤 XR2 5G 플랫폼(Qualcomm Snapdragon XR2 5G Platform)'을 출시했다고 6일 밝혔다.이 제품운 이전 프리미엄급 XR 플랫폼(퀄컴 스냅드래곤 835 모바일 XR 플랫폼)을 계승하며, 증강현실(
중국 메모리반도체 기업이 19nm 공정 DDR4 생산 시작을 알리면서 공장 추가 건설로 생산량을 확대하겠다고 밝혔다. 3일 둥팡차이푸왕에 따르면 중국 창신메모리(ChangXin Memory Technologies, CXMT)가 19nm 공정 DDR4 메모리 생산을 시작했다고 발표했다. 생산량을 늘리기 위해 2개의 공장을 추가로 짓는다는 계획도 내놨다. 창신메모리는 자사 '10G1' 공정 기술로 19nm 4GB와 8GB의 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 내년 1분기 출시를 목표로 잡았다. 창신메모리는 같은 기술을 적용
차량용 반도체 업계의 고민 중 하나는 갈수록 엄격해지고 있는 고객사의 안전·보안 기준을 충족하는 것이다. 반도체 설계자동화(EDA) 업체 멘토, 지멘스 비즈니스가 이같은 어려움을 덜어줄 수 있는 솔루션을 내놨다.멘토, 지멘스 비즈니스(지사장 김준환)는 차량용 집적회로(IC)의 결함을 정확히 측정·진단할 수 있도록 테스트 툴 ‘테센트 커넥트(Tessent Connect)’를 출시하고 테스트 생태계 '테센트 세이프티(Tessent Safety)'를 조성한다고 26일 밝혔다. 테스트 비용 줄이려면, 테센트 커넥트 테센트 커
TSMC 이사회는 66억2000만 달러(약 7조7255억 원) 달러의 자본 지출을 승인해 신규 웨이퍼 공장 건설에 쓰기로 했다. 첨단 기술 역량과 첨단 패키징 능력 설비의 설치와 업그레이드에 쓸 예정이다. 이날 TSMC 이사회는 2020년 상반기 자본화 대출 자산의 자본 지출 규모를 약 1억610만 달러(약 1238억 원)로 추정, 승인했다. 내년 5nm 생산능력은 빠르게 확장할 계획이라고 밝혔다. 3nm 공정의 경우 TSMC는 2022년 말에서 2023년 초 사이 3nm 공정 생산을 시작할 계획이다. 최근 TSMC는 매출과 첨단
대만 경제일보에 따르면 미디어텍이 내년 2분기 양산하는 두번째 5G 칩이 화웨이 기기에 채용될 것으로 전망된다. 알려진 바에 따르면 미디어텍의 첫 5G 칩 MT6885는 이번 분기에 양산되며 올해 말 출하된다. 중국 스마트폰 브랜드 오포(OPPO) 등 여러 기업에 공급된다. 이어 두번째 5G 칩은 중급 제품으로서 MT6883이다. 화웨이가 자체 개발 7nm '기린990' 5G 칩을 자사 고급 제품에 탑재하기 때문에 칩 협력업체들이 중급 및 입문급 기기 공급을 두고 경쟁하는 것으로 알려졌다. 이 가운데 퀄컴이 화웨이의
TSMC의 류더인 CEO가 2nm 공정 진척 단계 진척을 강조했다.지난 2일 TSMC 설립 33주년 기념식에 참석한 류 CEO는 TSMC의 공정 진척 상황에 대해 설명하면서 "최신 2nm 공정이 이미 가이드 플랜 단계에 진입했으며 내년 5nm 양산을 시작할 것"이라고 강조했다. 류 CEO는 TSMC가 지난 1년 간 '기술 선도, 초월 제조, 고객 신임' 등 세 가지 측면에서 진보를 이뤘다며 7nm 공정 'N7'로 2년간 100만 개 이상의 12인치 웨이퍼를 생산해냈다고 설명했다. 첫 극자외선(EUV) 공
삼성전자가 반도체⋅디스플레이 사업의 계절적 성수기에 힘입어 직전 분기 대비 개선된 실적을 기록했다. 4분기에도 반도체 재고 축적을 위한 고객사들의 수요가 견조하고, 내년 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 보급이 확대될 것으로 기대되면서 반도체 업황의 완연한 회복세도 점쳐진다.최근 일각에서 제기된 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정 수율에 대한 논란은 일축했다. 삼성전자는 31일 실적발표를 통해 지난 3분기 매출 62조원, 영업이익 7조7800억원을 각각 기록했다고 밝혔다. 직전 분기와 비교하면 매출은 10.5%, 영업이익은 17
TSMC가 예정보다 앞당겨 3nm 공장 건설에 속도를 낼 것이란 전망이 나왔다.중국 둥팡차이푸왕에 따르면 TSMC는 올해 연말 이전까지 대만 남부 사이언스파크에 30만 ㎡ 부지를 최종 확정한 이후 3nm 공장 건설 작업에 착수할 계획이다. TSMC는 본래 3nm 공장 건설 작업을 내년 7월 시작할 계획이었으나 대만 당국의 지원 덕에 연말 이전 제반 건설 준비를 마칠 수 있을 것으로 보고 있다. 내년 6nm와 5nm 공정 양산에도 순차적으로 돌입한다.TSMC는 지난 주 재무설명회에서 5nm 공정의 진도가 7nm 보다 더 순조로우며 생
AMD는 혁신적인 RDNA 게이밍 아키텍처 기반의 '라데온 RX 5500 시리즈' 그래픽 제품군을 공개했다고 8일 밝혔다.AMD 라데온 RX 5500 시리즈는 보드 파트너사 및 업계를 선도하는 제조사의 데스크톱 PC를 통해 출시될 라데온 RX 5500 그래픽 카드와 노트북 PC 에 탑재될 라데온 RX 5500M GPU를 포함한다.시스템 제조사 HP와 레노버(Lenovo)는 오는 11월 라데온 RX 5500 그래픽 카드를 탑재한 고성능 데스크톱 게이밍 PC를 출시할 예정이며, 에이서(Acer)는 12월부터 라데온 탑재
TSMC가 내년 상반기 5nm 공정 양산을 선포한 가운데 첫 제품이 이르면 내년 9월 출시될 것이란 전망이 나왔다. TSMC는 최근 재무보고회에서 이같이 설명했다. TSMC는 올해 4월 5nm 아키텍처 설계 완성을 밝히면서 극자외선(EUV) 기술을 적용해 시생산에 들어갔다고 전했다. 이어 올해 초 2020년 말 이전 5nm 양산에 돌입할 것이라고 부연했다. 최근 전해진 바에 따르면 TSMC는 5nm 공정 생산능력을 확장할 계획이다. 중화권 언론이 인용한 내부 관계자에 따르면 TSMC는 모든 7nm 공정 생산 물량을 5nm로 옮기지는
19일 TSMC는 공시를 통해 어플라이드머티어리얼즈에서 56억6800만 대만달러(약 2178억2124만 원) 규모의 장비를 구매한다고 밝혔다. 구체적인 장비명은 공개되지 않았다. TSMC가 이날 공개한 거래 대상은 램리서치인터내셔널(Lam Research International Sarl),어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.), IMS 나노패브리케이션(Nanofabrication AG)다. TSMC는 이번에 도입한 장비를 7nm 확장 혹은 5nm, 3nm 신규 생산라인