기가레인(대표 장일준)은 스페인 바르셀로나에서 진행 중인 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에서 연성회로기판(FPCB) 기반 무선통신(RF) 커넥티비티 솔루션 'FRC'를 소개했다고 28일 밝혔다. FRC는 스마트폰에서 신호의 송수신을 담당하는 안테나와 신호의 처리를 담당하는 RF 모듈을 연결, 스마트폰이 기지국과 연결돼 통신하도록 해주는 역할을 한다.지금까지는 소형 동축 RF 케이블(Coaxial RF cable)이 스마트폰에 탑재돼 이 역할을 수행해왔지만 구부러짐에 약하고 기능 확장이 어려워 스마

ams는 휴대폰 카메라가 인공 조명 아래에서도 잡티 없이 깨끗한 사진을 찍을 수 있게 해주는 새로운 컬러(RGB), 근접 및 플리커 탐지 센서 'TCS3707'을 출시했다고 27일 밝혔다. 'TCS3707'을 장착한 휴대폰의 카메라는 형광등이나 가로등 같은 인공 광원 조건을 포함해 어떤 환경에서도 깨끗한 이미지를 촬영할 수 있다. 교류(AC) 전원 조명의 육안으로는 알아차릴 수 없는 깜박임에 의해 발생하는 밴딩이나 그 밖의 다른 이미지 결함(Artifect)에 대한 우려를 없애 준다.초고감도 RGB, 클

5세대(5G) 이동통신 시대의 막이 올랐다. 올해 5G 스마트폰까지 여럿 출시될 예정이지만 아직 5G 모뎀 솔루션을 상용화한 곳은 퀄컴 뿐이다. 이번에는 2세대 솔루션까지 출시, 압도적 우위를 차지할 전망이다. 퀄컴, 2세대 5G 솔루션 공개… 하반기 상용화퀄컴은 20일 2세대 5G 뉴라디오(NR) 모뎀 '스냅드래곤 X55 5G 모뎀'과 2세대 무선통신(RF) 프론트엔드(RFFE) 솔루션을 출시했다고 20일 밝혔다. 이 제품들이 탑재된 기기는 올해 하반기 나온다. 7나노 공정에서 제작된 단일 칩 '스냅드래곤 X

인터페이스 개발 기구 MIPI얼라이언스는 개발자와 표준화 단체를 위한 I3C 인터페이스 베이직(Basic) 버전 1.0에 대한 세부 사양을 발표했다고 12일 밝혔다. I3C 인터페이스는 센서와 프로세서 사이를 연결하는 버스다. 모바일, 사물인터넷(IoT), 자동차 시스템에 모두 적용할 수 있다.기존 I2C, UART, SPI 인터페이스의 주요 특성을 통합했고 2개 선(wire)으로 구성돼 핀 수와 신호 경로를 줄여 설계 유연성을 높일 수 있다. 최대 동작(clock) 속도인 12.5㎒에서 I2C 인터페이스를 적용했을 때보다 속도가

내년 나올 프리미엄 스마트폰에는 인공지능(AI), 확장현실(XR), 그리고 5세대(5G) 이동통신 기능이 담긴다. 퀄컴이 이를 지원하는 반도체 제품군을 발표했다. 퀄컴테크놀로지는 '스냅드래곤 테크 서밋'에서 프리미엄 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제품군 '퀄컴 스냅드래곤 855 모바일 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform)'을 출시한다고 6일 밝혔다. 현재 샘플이 제공됐고, 내년 상반기 출시되는 프리미엄 스마트폰부터 적용될 전망이다.'스냅드래곤 855&

SK텔레콤(대표 박정호)은 5세대(5G) 이동통신 기술이 적용된 단말기 성능을 테스트할 수 있는 ‘5G 디바이스 테스트 랩(Device Test Lab)’을 성남 분당 사옥에 개소했다고 4일 밝혔다. '5G 디바이스 테스트 랩'은 300㎡ 규모로 계측장비 및 실험실, 회의실 등을 갖추고 전문인력이 상주, 품질검증을 하는 테스트 베드 역할을 할 예정이다.실험실 안에는 5G 기지국, 중계기와 전파를 테스트할 수 있는 계측기, 전자파 측정 기기 등이 있다. 25㎝ 두께 강판으로 된 전파 차폐벽으로 둘러싸여 있어 외부 주파수

ams와 퀄컴테크놀로지(Qualcomm Technologies)는 3차원(3D) 이미징 및 스캐닝, 안면 인식 등에 쓰이는 모바일용 '3D 뎁스 센싱(Depth Sensing)' 카메라 솔루션 개발에 협력한다고 29일 밝혔다. 3D 뎁스 센서는 수직캐비티표면광방출레이저(VCSEL)과 적외선(IR) 패턴이 그려진 프로젝터로 구성된다. ams는 앞서 헵타곤(Heptagon)을 인수해 액티브 스테레오 비전, 구조광(SL), 비행시간차(ToF) 방식의 3D 센싱 기술을 확보했다.양사는 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)

고어는 탁월한 통기성과 최적의 방수 성능을 제공하는 압력 평형 벤트 ‘GORE 프레셔 벤트 PE13(GORE Pressure Vents product model PE13)’을 출시했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 다양한 전자기기에 통기성을 높여 내∙외부의 압력 평형을 유지하고 오염입자 침투를 방지한다. 이를 통해 제품의 수명 연장과 신뢰성 증대 효과를 제공한다.스마트폰 등을 비롯한 최신 전자기기들은 급격한 온도 변화, 고도 및 압력 변화, 터치 스크린에 가해지는 압력 및 침수 등 다양한 환경 조건에 노출된다.이와 함께 성능 향상을

모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 인공지능(AI)이 속속 결합되고 있다. 서버 단에서 실행되던 AI가 이제는 단말기에서 구현(On-device AI)되는 모습이다. 단말기 내부에서 AI 기능이 작동하게 되면 응답 속도나 보안 측면에서 유리하다. 삼성전자, 프리미엄 AP으로 NPU 확대 적용 삼성전자는 AI 연산 속도를 약 7배 향상시킨 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9(9820)'을 공개하고 연내 양산한다고 14일 밝혔다.이 제품에는 회사가 자체 개발한 4세대 중앙처리장치(CPU) 코어와 Arm의 최신 그래픽처리장

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 7~8일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 '삼성 개발자 콘퍼런스 2018 (Samsung Developer Conference 2018)'을 개최했다고 8일 밝혔다. 올해 5회째를 맞은 이번 행사의 주제는 '미래를 만나는 곳(Where Now Meets Next)'이다. 전 세계 개발자와 서비스 파트너, 디자이너 등 5000여명이 참석했고 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 게임 등 60개의 세션으로 나뉘어 패널 토론도 진행됐다.특히 삼성전자는 이번

글로벌 스마트폰 시장이 2분기 연속 연간 대비 역성장했다. 삼성전자는 1위를 수성했지만, 1년만에 출하량이 ...

ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 자사의 정전식 터치 스크린 컨트롤러 칩(IC) ‘핑거팁(Finger...

SKC가 스페셜티 소재 사업을 한층 강화한다. 무선충전용 자성소재 생산 공장을 중국에 설립키로 했다. SKC...

수년 전만 해도 노트북PC는 데스크톱PC의 보조 역할에 그쳤다. 게임, 콘텐츠 제작 등 고사양 작업은 데스크...

내년 초 출시될 삼성전자의 폴더블 스마트폰 앞면에 유리 대신 잘 굽히는 투명 폴리이미드(PI)를 쓸 것이라는...

삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전 업계가 내년 자사 제품에 사물인터넷(IoT) 표준을 채용하기로 했다. 그...

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블루투스SIG는 '블루투스 메시(Mesh)' 규격이 지난해 7월 출시된 후 1년동안 65개 이...

적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급부족이 지속되면서 삼성전기 전체 매출액 중 MLCC 비중이 카메라모듈을 처음 ...

늘 그렇듯 ToF(Time of Flight) 기술을 이용한 3차원(D) 카메라 역시 애플이 역대 처음으로 ...