구글이 10여년만에 스마트 글래스 시장 재진입을 천명한 이후 산업 생태계가 들썩이고 있다. 후방산업에 큰 반향을 일으키지 못했던 HMD(헤드마운트디스플레이) 타입 기기들과 달리, 스마트 글래스는 가벼운 폼팩터에 AI(인공지능) 기능을 결합해 스마트폰을 대체할 플랫폼으로의 성장도 기대된다. 스마트 글래스는 스마트폰 시장 초창기처럼 핵심 기능 측면에서 일정한 발전 단계를 밟아나갈 가능성이 높다.
한화이센셜이 OLED용 FMM(파인메탈마스크) 양산을 위해 건설한 충남 아산공장이 시험가동에 들어간다. 한화이센셜은 일본 DNP(다이니폰프린팅)가 독점한 기존 FMM과 달리 전주도금 방식으로 생산라인을 구축했다.아직 양산 적용된 바 없는 기술이라는 점에서 다품종 소량생산 시장인 자동차 OLED용 FMM부터 공략해나갈 전망이다.
지난달 메타가 공개한 AR(증강현실) 기기 ‘오라이언'의 가장 놀라운 점은 VR(가상현실) 기기들 대비 가벼운 폼팩터도, 손목밴드를 이용한 신경 인터페이스도 아니다. 무려 70도에 이르는 디스플레이 FOV(Field of View, 시야각)와 그를 구현하는 도파관은 이전에 출시된 AR 기기들을 한순간 초라하게 만들었다.아직 시제품이기는 하지만 1만달러(약 1300만원)에 이르는 오라이언 원가의 상당부분이 이 디스플레이와 도파관에서 비롯되는 것으로 추정된다.
인텔이 AI(인공지능) 가속기 시장 공략을 위해 내놓은 ‘가우디3’ 출하량을 대폭 하향할 거란 전망이 나왔다. 인텔은 가우디3를 통해 엔비디아가 독점한 시장에 균열을 내겠다는 목표를 내걸었지만 내년도 고객사들 수요가 불확실하다는 이유에서다. 최근 파운드리 사업 분사를 결정한 인텔로서는 서버용 AI 칩 시장에서 만큼은 돌파구를 찾아야 하는 상황이다.
AI(인공지능) 붐과 함께 우후죽순 생겨난 NPU(신경망처리장치) 기업들 간 옥석 가리기가 진행되고 있다. SK텔레콤이 사피온코리아를 리벨리온과 합병시키면서 사업 전면에서 한발 물러선데 이어 한화그룹은 NPU 스타트업 뉴블라를 청산한다. AI 가속기 시장이 여전히 ‘엔비디아 천하’에서 벗어나지 못하는데다, NPU 회사들이 노리고 있는 AI 추론 시장 개화까지 버티기 어려웠다는 분석이다.
삼성디스플레이가 중저가 VR(가상현실) 기기에 탑재할 수 있는 글래스(유리기판) 기반의 마이크로 OLED 개발에 착수했다. 실리콘 웨이퍼 상에서 만든 OLEDoS(OLED on Silicon)와 비교하면 성능은 다소 빠지지만 그 이상 낮은 가격을 앞세워 VR 보급 확산에 기여할 전망이다.
최근 2.XD 패키지 업계 화두는 값비싼 실리콘 인터포저와의 결별이다. 기판 매개체로서의 성능은 더할 나위 없지만 수급이 제한적인 탓에 공급망에 불안요소로 작용하기 때문이다. 다만 실리콘 인터포저를 다른 소재로 대체하기 위해서는 반드시 넘어야 할 산이 있다. 실리콘 인터포저에 버금가는 배선폭을 구현하는 일이다.
메타(옛 페이스북)가 전원 연결이 필요 없는 독립형 AR(증강현실) 기기 ‘오라이언'을 선보이면서 이를 어떤 기술들로 구현했는지 관심이 쏠린다. 특히 눈길을 끈 디스플레이는 저전력 마이크로 LED를 이용한 LEDoS(LED on Silicon) 패널과 1개당 1만달러를 호가하는 도파관 조합으로 이뤄진 것으로 알려졌다. 향후 대량 양산을 위해 풀어야 할 과제가 적지 않지만 AI(인공지능)와 결합한 AR 디바이스의 방향성을 제시했다는 평가다.
글래스 코어기판 업계가 메탈라이제이션 공정 방식을 놓고 고심 중이다. 기존 PCB 산업에 널리 쓰이던 습식과 최근 새롭게 대두된 건식 기술을 놓고 저울질하고 있다. 투자 효율성에서는 습식이, 글래스와의 접착력 측면에서는 건식 기술이 이점이 크지만 아직 기술적으로 개선해야 할 점도 적지 않다.
독일 솔라셀 장비업체 슈미드와 미국 레이저 장비업체 트럼프가 글래스 코어기판 식각 시간을 획기적으로 단축하는 솔루션을 내놨다. 기존 방식으로는 1000μm(마이크로미터) 안팎의 원장 유리를 식각하는데 8시간 정도 소요되는 탓에 습식 식각이 글래스 코어기판의 생산 병목으로 부각되고 있다 참조).
반도체 패키지 기판 내 코어 소재를 글래스로 교체하는 ‘글래스 코어 기판'은 아직 많은 공정이 개발 단계다. 글래스는 업계가 기존에 쓰던 ‘FR4’와 비교하면 물성이 크게 차이 난다는 점에서 여러 공정이 바뀌게 될 것으로 예상된다. 특히 코어 소재에 비아홀 구멍을 뚫기 위한 습식 식각 공정은 느린 속도 탓에 현 상태로는 큰 병목으로 작용할 전망이다.
자율주행 라이다(LiDAR) 개발사 에스오에스랩이 일본 OHT(Overhead Hoist Transport) 전문업체 다이후쿠에 라이다 공급을 추진하고 있다. 라이다는 빛이 반사돼 되돌아오는 시간을 이용해 전방 장애물을 감지하는 장치다. 현재 반도체 라인의 OHT는 물론, OHT용 라이다까지 일본 회사들이 주름잡고 있다.
마이크로 LED용 백플레인 설계회사 사피엔반도체가 해외 고객사들과의 NRE(초기개발, Non-recurring engineering) 계약을 쌓아가고 있다. NRE는 반도체 설계를 맡기는 고객사가 팹리스에 개발비용을 부담하는 것으로 이후 양산 가능성을 전재로 한다. 아직 LCD⋅OLED로 양분화 된 디스플레이 시장에서 마이크로 LED가 존재감을 높여갈 수 있을지 주목된다.
삼성디스플레이가 필옵틱스⋅트럼프와 진행하던 SLA(Solid State Laser Annealing) 관련 양산 검증 프로젝트를 종료했다. SLA는 기존 중소형 OLED 설비투자비의 큰 부분을 차지하는 ELA(Excimer Laser Annealing)를 대체하는 기술이다. 비싼 희가스가 필요한 엑시머 레이저 대신 고체인 다이오드를 이용한다는 점에서 운영비 절감 이점이 크다.
사피온이 리벨리온과의 합병을 결정함에 따라 이 회사가 개발해 온 차세대 NPU(신경망처리장치) 개발 프로젝트가 유지될 지 관심이 모인다. 사피온의 한국법인인 사피온코리아는 올해 초 TSMC VCA(밸류체인얼라이언스) 중 한 곳인 알파웨이브세미와 디자인서비스 용역 계약을 체결한 상태다.
반도체 패키지 기판 업계가 양산을 추진하고 있는 글래스 코어 기판 산업에 분업화가 촉진되고 있다. 특히 글래스 코어 기판 제조의 난관이라 할 수 있는 TGV(Through Glass Via) 공정은 기존에 글래스를 전문으로 다루던 회사들을 중심으로 전문 회사가 속속 등장하고 있다. 글래스 특성상 홀을 가공하고 핸들링하는데 기존 플라스틱 소재를 다루는 것과는 차별화된 경쟁력이 필요하기 때문이다.
8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) 라인 투자를 전격 발표한 중국 비전옥스가 어떤 방식의 증착 기술을 양산에 적용할 지 관심사다. 앞서 8.6세대 투자에 나선 삼성디스플레이⋅BOE는 단지 장비 공급사 선택의 문제였으나, 비전옥스는 아예 기존과는 다른 방식의 증착 기술을 도입할 가능성이 대두된다.비전옥스는 ‘ViP(Visionox Intelligent Pixelization Technology)’라고 명명한 자체 증착 기술을 진지하게 검토해왔다.
오픈AI가 기존 대비 응답 지연시간을 대폭 단축한 ‘GPT-4o’를 출시하면서 온디바이스AI 진영과의 경쟁이 불가피할 전망이다. 단말기 자원만으로 AI(인공지능) 기능을 구현하는 온디바이스AI의 큰 장점 중 하나가 짧은 지연시간이기 때문이다.
서울반도체의 LED 에피⋅칩 전문 자회사인 서울바이오시스가 유럽 유통업체들을 상대로 전면적인 특허 소송을 벌이고 있다. 이들이 자사 특허가 침해된 제품들을 유럽 내에 유통함으로써 결과적으로 고유 특허가 침해됐다는 이유에서다.
SKC에서 분사된 산업용 필름 제조사 SK마이크로웍스가 미국서 FENC(Far Eastern New Century)를 상대로 특허침해 소송을 제기했다. 최근 석유화학 업계 화두인 재활용 PET(폴리에스터) 및 열수축필름 시장을 선점하기 위한 경쟁이 본격화되는 양상이다.
