프로브카드용 STF(Space Transformer) 제조사 샘씨엔에스가 미국 에흐르테스트시스템스에 로직 반도체 테스트용 STF를 공급한다. 메모리, 특히 낸드플래시 향에 집중된 매출 구조를 다변화하는데 기여할 전망이다.
반도체 글래스 코어기판용 원장유리의 CTE(열팽창계수) 값이 3.3 제품으로 굳어지고 있다. 당초 글래스 인터포저용 원장유리와 달리 다소 높은 CTE 값의 제품을 선호했으나, 최근에는 인터포저⋅코어기판을 가리지 않고 저(低) CTE 제품이 선호되는 추세다.
낸드플래시 제조사들의 ‘스테어리스(Stair-less)’ 구조 도입이 현실화되면서 포토레지스트 업계 지각변동이 예고됐다. 스테어리스는 3D 낸드플래시의 외견상 특징이던 워드라인의 계단 형태를 없앤 것을 뜻한다. 이를 통해 같은 다이 사이즈에서 데이터 저장용량을 늘릴 수 있다.
신사업으로 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 육성하고 있는 아바텍이 주요 거래선 공급을 재개했다. 지난해 시작했다가 미뤄둔 신규 투자도 다시 착수한다. 최근 일부 MLCC 기종에 공급부족 현상이 일어나고 있다는 점에서 점유율을 확대할 적기라는 판단이다.
삼성전기가 글래스 기판용 TGV(글래스관통전극) 파트너로 일본 스미토모화학을 낙점했다. 삼성전기는 그동안 글래스 기판 R&D 과정에서 국내 TGV 생태계와 긴밀히 협력해왔는데, 양산 투자를 앞두고 손잡은 곳은 스미토모화학인 셈이다. 합작 파트너로서 자금 동원력을 높게 평가한 것으로 전해졌다.
삼성전기가 ASIC(주문형반도체) 기업 브로드컴에 반도체 글래스 기판을 공급한다. 브로드컴은 구글⋅메타⋅오픈AI⋅애플 등의 의뢰를 받아 AI(인공지능) 서버용 반도체를 설계하고 있다. 향후 삼성전기 글래스 기판이 브로드컴을 통해 글로벌 빅테크 회사로 공급될 가능성이 높다. 삼성전기의 글래스 기판 투자 규모도 윤곽이 잡혔다. 복수의 글래스 기판 샘플 브로드컴에 공급 삼성전기는 지난해 하반기 브로드컴과의 글래스 기판 공급 협의를 본격화했으며 현재 샘플 평가 작업을 진행하고 있다. 브로드컴이 조달하는 샘플은 글래스 기판 가운데 글래스 코
AI(인공지능) 기술 조연에 머물렀던 낸드플래시 산업이 반등 채비를 하고 있다. AI 추론 시장에서 ’KV(키⋅밸류)캐시’ 저장을 위한 SSD(솔리드스테이트드라이브) 니즈가 발생한데다, 서버 시장에서 대체재인 HDD(하드디스크)가 품귀를 보이면서다. 한동안 바닥을 기던 낸드플래시 업계 가동률도 정상 수준으로 회귀했다( 참조).
D램⋅낸드플래시 등 스마트폰용 메모리 가격이 급등하면서 내년도 스마트폰 산업 수익성에 빨간불이 켜졌다. 지난 팬데믹 국면때와 달리 스마트폰 수요는 달라질 게 없으나 부품 조달 비용만 증가한다는 점에서 ‘마진 스퀴즈(Margin Squeeze)’가 불가피하다. AP(애플리케이션프로세서)⋅메모리를 제외한 스마트폰 부품 벤더들도 강도 높은 판가 압박을 받을 가능성이 높다.
삼성전자가 반도체 2.5D 패키지 수율 향상을 위해 홀로그램 검사 장비를 운용하고 있다. 홀로그램 검사는 물체 표면 높낮이를 비파괴 방식으로 빠르게 측정할 수 있어 반도체 전공정에 폭넓게 사용돼 왔다. 첨단 패키지 분야 정밀도가 높아지며 후공정 검사로도 확산하고 있다.
국내 판유리 제조사들이 신사업으로 반도체 글래스 기판용 원장 유리 시장을 노크하고 있다. 기존 인테리어⋅자동차용 유리 시장을 벗어나 첨단 산업으로 진입할 물꼬가 되어 줄 것으로 기대한다.
테슬라가 삼성전자 파운드리 라인이 위치한 경기도 화성에 반도체 공정 통합(Silicon Process Integration) 전담 조직을 구성한다. ‘AI6’ 칩을 삼성전자 파운드리가 생산하는 과정에서 발생할 각종 기술적 이슈들을 해결하기 위해서다.
한동안 부진을 거듭하던 낸드플래시 산업에 온기가 돌고 있다. 공급이 제한된 상황에서 신규 수요가 촉발하면서 가동률도 정상치를 찾아가고 있다. 수년째 손을 놨던 낸드플래시 신규 투자가 재개될 가능성에 관심이 쏠린다.
반도체 패키지 기판 제조사 대덕전자가 중국 그레이스패브릭(이하 그레이스) 유리섬유를 이용해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산을 타진하고 있다. 저 CTE(열팽창계수) 유리섬유 시장을 독점하고 있는 일본 닛토보의 납기가 하염없이 길어짐에 따라 대안 업체를 모색하는 차원이다.
글래스 기판용 AOI(자동시각검사) 장비 시장이 3파전 양상으로 압축되고 있다. 지금까지는 글래스 원장에 TGV(글래스관통전극) 홀을 뚫고 내부를 구리로 채우는 도금 공정에 관심이 집중됐으나, 앞으로는 수율 향상을 위한 검사 기술에도 시선이 분산될 전망이다.특히 레이저 가공 직후 이뤄지는 AOI는 난이도가 높은 탓에 기업들이 개선된 솔루션을 기다리고 있다.
켐트로닉스가 반도체 시너용 PGMEA(폴리에틸렌글리콜메틸에테르메타크릴레이트)에서 이성질체(Beta isomer)를 완전히 제거한 제품을 내달부터 본격 공급한다. PGMEA는 반도체 공정용 시너나 PR(포토레지스트) 재료로 사용되는 소재다.PGMEA 내 이성질체와 관련해 생물학적 유해성이 제기된 탓에 이를 제거한 제품에 대한 반도체 업계 요구가 높았다.
삼성전기가 반도체용 글래스 기판 공정 구축을 위해 메탈라이제이션(이하 메탈) 분야에만 최소 4개 이상의 협력사와 협력을 진행하고 있다. 메탈 기술은 TGV(글래스관통전극) 도금에 앞서 유리 표면에 전도성을 유여하기 위한 공정이다. 삼성전기는 여러 협력사를 통해 메탈 기술을 평가하고 있지만 아직 만족할만한 특성을 확보하지는 못한 것으로 파악됐다.
반도체 후공정 장비 전문업체 프로텍이 기존 TC(열압착) 본더를 대체할 수 있는 LC(레이저압착) 본더를 상용화한다. 종전 대비 처리 속도가 빠르고, 열적 데미지를 최소화하면서 칩을 이어붙일 수 있는 게 장점이다. 프로텍이 앞서 상용화 한 LAB(Laser Assisted Bonder)와 함께 새로운 대안 기술로 부각될 지 주목된다.
LG전자 PRI(생산기술원)가 반도체 하이브리드 본딩에 사용하는 CMP(화학적기계연마) 장비를 개발한다. CMP는 반도체 전후공정에서 표면 평탄화를 위해 사용하는 기술로, 하이브리드 본딩에서는 두 개의 칩을 맞붙이기 직전 시행된다.
애플이 이르면 내년쯤 RCC(레진코팅동박, Resin Coated Copper) 기판을 도입할 것으로 예상되면서 이를 어떤 회사로부터 공급받게 될 지 관심이 쏠린다. 당초 애플은 RCC 도입을 위해 일본 아지노모토와 협력해왔으나 최근 (주)두산 전자BG(이하 두산전자)와도 관련 논의를 진행 중인 것으로 파악됐다.
좀처럼 큰 변화가 없는 반도체 기판 산업에 다양한 새로운 기술들이 도입되고 있다. 첨단 패키지 등 후공정 기술에 요구되는 것과 마찬가지로 경박단소한 폼팩터를 지원하거나 주변 기능들을 포섭하면서 부가가치를 높이는 방향으로 진화한다.
