SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
한화그룹이 삼성전자 파운드리 사업부를 통해 암호화폐 채굴용 반도체를 위탁 생산한다. 병렬연산에 특화된 NPU(신경망처리장치)와 한화큐셀의 태양광 발전시설을 결합하면 고효율의 암호화폐 채굴 시스템을 공급할 수 있다는 복안이다. 앞서 한화 뉴블라 역시 삼성전자에 AI 서버용 NPU 칩 양산을 위탁한 바 있다.
지난해 3분기 매출이 1억원 남짓에 그치며 ‘실적 쇼크'를 일으켰던 파두가 4분기에도 기대에 못미치는 실적을 공개했다. 최근 AI(인공지능) 향 수요 덕에 GPU(그래픽처리장치)와 D램 관련 수요가 증가하고 있지만, 낸드플래시까지는 온기가 미치지 못하고 있다.
국내 NPE(특허관리전문업체) 아이디어허브가 미국 자회사를 통해 애플을 상대로 반도체 관련 특허 소송을 제기했다. 국내 기업이 해외 NPE의 먹잇감이 되는 사례는 흔하지만, 국내 NPE가 해외 기업에 특허 소송 제기하는 건 이례적이다.
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
D램 공정 미세화가 한계가 뚜렷해지면서 낸드플래시 처럼 셀을 수직으로 세우는 시점이 앞당겨지고 있다. 지금까지는 EUV(극자외선) 노광 도입을 통해 미세화 허들을 넘어왔지만 이 역시 10나노급 6세대(D1c)에 이르러 더 이상 진전이 어려울 것으로 전망된다.정부 지원을 등에 엎고 D램 시장 진입을 추진하고 있는 CXMT(창신메모리)가 10나노급 D램 여러 단계를 뛰어 넘고 3D D램으로 직행할 가능성도 점쳐진다.
애플의 최신 스마트폰인 ‘아이폰15’ 시리즈는 ▲3nm(나노미터) 공정 적용 ▲페리스코프 카메라 탑재 ▲티타늄 바디 등 하드웨어 측면에서 여러 이정표를 만들었다. 비록 사용자 사이에서 큰 주목을 받지는 않았지만 비디오 스트리밍 기술 차원에서의 큰 전환도 있었다. 애플 아이폰 최초로 ‘AV1’ 디코더를 지원하는 스마트폰이 아이폰15다.
SK하이닉스가 10나노급 6세대 D램(D1c) 개발 펫네임을 ‘스피카(Spica)’로 정했다. 스피카는 10나노급에서는 마지막으로 양산될 세대로 전망되며, 최근 초기 양산을 시작한 5세대(D1b) 대비 EUV(극자외선) 레이어 수도 늘어날 것으로 예상된다.
SK하이닉스가 올해 최소 6대 이상의 EUV(극자외선) 노광장비를 도입한다. 최선단 D램인 10나노급 5세대(D1b, 루시)들어 EUV 적용 레이어가 늘면서 관련 공정 수요가 증가할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 크게 줄이면서 EUV 도입 목표를 절반 이하로 크게 축소한 바 있다.
근래 IT 업계 화두는 단연 ‘온디바이스AI’다. 대규모 클라우드 서버와의 통신을 통해 제공되던 AI(인공지능) 서비스를 스마트폰⋅노트북PC 등 엣지 자원으로만 구현하는 게 온디바이스AI다.진정한 온디바이스AI 구현을 위해서는 기존 NPU(신경망처리장치) 수준을 뛰어 넘는 하드웨어 뿐만 아니라 적은 수의 파라미터(매개변수)로 구동되는 LLM(거대언어모델) 출현도 뒤따라야 한다.
그동안 반도체 패키지용 접합 기술로 활용되어 온 LAB(Laser Assisted Bonding)가 디스플레이 솔루션으로 부각되고 있다. 마이크로 LED가 차세대 디스플레이용 소자로 각광 받으면서 전사공정용 접합기술로 LAB가 거론되는 것이다. LAB는 기존 컨벡션 리플로(Convection Reflow⋅대류열에 의한 납땜) 기술 대비 설비비가 비싸지만 인터포저 패키지 수율을 제고할 수 있다.
올해 스타트업 전반이 극심한 투자 가뭄 탓에 홍역을 치른 것과 달리, CXL(Compute Express Link) 기반 스타트업들에게는 뭉칫돈이 몰리고 있다. CXL은 아직 컴퓨팅 기업들과 메모리 제조사들이 한창 규격을 논하는 단계다. 시장 개화까지는 갈길이 멀지만 스위치⋅컨트롤러 기술에 특화된 스타트업들을 중심으로 시장 선점 경쟁이 치열하다.
반도체 업계가 차세대 노광기술 핵심으로 꼽고 있는 ‘하이 NA EUV’ 설비가 높은 가격 대비 생산성이 낮은 탓에 실제 양산 라인에서 도입되는 속도가 더딜 것이란 전망이 나왔다. 하이 NA EUV는 극자외선 빛의 집광능력을 나타내는 렌즈 NA(개구수)가 기존 0.33 대비 0.55로 높아진 신규 설비다. TSMC⋅인텔, 삼성전자 파운드리 사업부는 물론 D램 업계도 일반 EUV 다음 솔루션으로 하이 NA EUV 설비 도입을 검토하고 있다.
NPU(신경망처리장치) 칩 설계업체 사피온이 텔레칩스가 설계한 AI가속기에 NPU IP(설계자산)를 공급한다. 그동안 주력해온 서버용 NPU 시장을 벗어나 엣지 기기에 NPU IP만을 제공한다는 점에서 비즈니스 확장의 의미가 크다.
전기차용 배터리 산업의 최대 수혜 업종으로 꼽히던 동박 산업도 최근 전기차 수요 정체의 후유증을 겪고 있다. 국내는 물론 중국 기업들까지 공격적인 투자를 단행한 상황에서 수요가 위축되자 일제히 가동률을 낮추는 등 대응에 나섰다. 이 때문에 반도체 산업에 쓰이는 극동박처럼 아직 국내 동박 기업들이 진출하지 못한 분야로 포트폴리오를 확장해야 한다는 진단도 나온다.
SK하이닉스의 D램 라인 가동률이 내년 2분기 정상화 궤도에 오를 전망이다. 올해 초 시작한 감산을 통해 재고를 상당 부분 소진했고, 시장가격도 오름세로 전환했기 때문이다. 다만 아직 이렇다 할 돌파구를 찾지 못하는 낸드플래시는 내년 연중 현재의 감산 기조가 유지될 것으로 예상된다. 관련 소부장 기업들도 낸드플래시 보다는 D램 비중이 높은 회사들의 실적 회복이 빠를 전망이다.
지난 2021년 기준 KBS 1TV의 UHD(4K 이상) 방송 편성 비율은 21.89%, 2TV는 24.29%에 불과하다. 방송통신위원회가 의무편성비율로 정한 20%를 가까스로 넘기는 수준이다. UHD 방송 제작⋅송출을 위해서는 대규모 설비투자가 선행돼야 하는데, 최근 방송 업계 사정상 투자여력이 넉넉하지 않은 탓이다. 같은 기간 TV 시장에서 팔린 신제품의 90%가 UHD 화질을 지원하는 것과는 상반된 행보다. 물론 UHD TV와 콘텐츠 시장의 ‘해상도 미스매치’는 해외라고 사정이 다르지 않다. 반도체 IP(설계자산) 개발사 칩스
SK하이닉스도 노트북PC용 차세대 D램 모듈 체결 방식인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 검증하고 있다. 앞서 지난 9월 삼성전자가 세계 최초로 LPCAMM 개발을 발표했고, 주요 노트북PC 제조사들도 관련 기술에 관심이 높아 내년 이후 윈도 노트북PC 시장에 전환점을 마련할 전망이다.
애플이 내년 상반기 출시할 OLED 아이패드는 디스플레이용 PCB(인쇄회로기판) 산업 관점에서 약간의 변화가 감지된다. 삼성디스플레이가 기존 스마트폰용 OLED와는 다른 공급망 흐름을 취함으로써 PCB 회사보다 PBA(PCB 위에 부품을 올린 반제품) 회사들이 더 주목받을 전망이다.