이르면 내년부터 다중주사율(Multi Frequency) 기능을 적용한 노트북PC가 첫 출시된다. 다중주사율은 하나의 화면에 영역별로 각기 다른 주사율을 구현하는 것으로, 기존 가변주사율 대비 전력절감 효과가 더 크다. 향후 IT용 디스플레이 시장에서 주요 셀링 포인트로 자리매김할 전망이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
프로브카드용 STF(Space Transformer) 제조사 샘씨엔에스가 미국 에흐르테스트시스템스에 로직 반도체 테스트용 STF를 공급한다. 메모리, 특히 낸드플래시 향에 집중된 매출 구조를 다변화하는데 기여할 전망이다.
반도체 글래스 코어기판용 원장유리의 CTE(열팽창계수) 값이 3.3 제품으로 굳어지고 있다. 당초 글래스 인터포저용 원장유리와 달리 다소 높은 CTE 값의 제품을 선호했으나, 최근에는 인터포저⋅코어기판을 가리지 않고 저(低) CTE 제품이 선호되는 추세다.
중국 CSOT가 1개의 LED(발광다이오드) 패널로 풀컬러를 구현한 LEDoS 디스플레이를 내놨다. 휘도와 PPI(1인치 당 픽셀 수) 측면에서도 기존 패널들을 큰 차이로 앞선다.패널 구동부를 구성하는 CMOS(상보성금속산화물) 백플레인 설계는 국내 기업이 담당한 것으로 파악됐다.
AP시스템이 중국 비전옥스로부터 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED용 LLO(레이저리프트오프) 설비를 수주했다. 지난 ELA(엑시머레이저어닐링)에 이은 두 번째 수주 실적이다. 아이씨디도 비전옥스 프로젝트에서 장비를 수주하는 등 국내 디스플레이 장비사들 성과가 늘고 있다.
낸드플래시 제조사들의 ‘스테어리스(Stair-less)’ 구조 도입이 현실화되면서 포토레지스트 업계 지각변동이 예고됐다. 스테어리스는 3D 낸드플래시의 외견상 특징이던 워드라인의 계단 형태를 없앤 것을 뜻한다. 이를 통해 같은 다이 사이즈에서 데이터 저장용량을 늘릴 수 있다.
신사업으로 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 육성하고 있는 아바텍이 주요 거래선 공급을 재개했다. 지난해 시작했다가 미뤄둔 신규 투자도 다시 착수한다. 최근 일부 MLCC 기종에 공급부족 현상이 일어나고 있다는 점에서 점유율을 확대할 적기라는 판단이다.
OLED용 화소 증착 기술에 머물렀던 열증착(Evaporation) 기술이 에너지 산업으로 용도 확장하고 있다. 페로브스카이트 솔라셀 제조에 열증착 기술이 활용되면서 디스플레이 산업을 벗어난 신시장 개척 기대감이 높다.
삼성전기가 글래스 기판용 TGV(글래스관통전극) 파트너로 일본 스미토모화학을 낙점했다. 삼성전기는 그동안 글래스 기판 R&D 과정에서 국내 TGV 생태계와 긴밀히 협력해왔는데, 양산 투자를 앞두고 손잡은 곳은 스미토모화학인 셈이다. 합작 파트너로서 자금 동원력을 높게 평가한 것으로 전해졌다.
삼성전기가 ASIC(주문형반도체) 기업 브로드컴에 반도체 글래스 기판을 공급한다. 브로드컴은 구글⋅메타⋅오픈AI⋅애플 등의 의뢰를 받아 AI(인공지능) 서버용 반도체를 설계하고 있다. 향후 삼성전기 글래스 기판이 브로드컴을 통해 글로벌 빅테크 회사로 공급될 가능성이 높다. 삼성전기의 글래스 기판 투자 규모도 윤곽이 잡혔다. 복수의 글래스 기판 샘플 브로드컴에 공급 삼성전기는 지난해 하반기 브로드컴과의 글래스 기판 공급 협의를 본격화했으며 현재 샘플 평가 작업을 진행하고 있다. 브로드컴이 조달하는 샘플은 글래스 기판 가운데 글래스 코
AI(인공지능) 기술 조연에 머물렀던 낸드플래시 산업이 반등 채비를 하고 있다. AI 추론 시장에서 ’KV(키⋅밸류)캐시’ 저장을 위한 SSD(솔리드스테이트드라이브) 니즈가 발생한데다, 서버 시장에서 대체재인 HDD(하드디스크)가 품귀를 보이면서다. 한동안 바닥을 기던 낸드플래시 업계 가동률도 정상 수준으로 회귀했다( 참조).
최근 출시 연기설이 불거진 애플 폴더블 스마트폰이 아직까지는 당초 스케줄에 준해서 생산 준비 중이다. 애플은 삼성전자와의 차별화를 위해 많은 소재⋅부품을 사급(자체) 조달한다는 목표를 밀어 부치면서 일부 SCM(서플라이체인관리) 확정이 지연되고 있는 건 사실이다. 다만 이를 고려해도 출시 스케줄을 내후년으로 미룰 정도로 더뎌질 가능성은 희박하다.
D램⋅낸드플래시 등 스마트폰용 메모리 가격이 급등하면서 내년도 스마트폰 산업 수익성에 빨간불이 켜졌다. 지난 팬데믹 국면때와 달리 스마트폰 수요는 달라질 게 없으나 부품 조달 비용만 증가한다는 점에서 ‘마진 스퀴즈(Margin Squeeze)’가 불가피하다. AP(애플리케이션프로세서)⋅메모리를 제외한 스마트폰 부품 벤더들도 강도 높은 판가 압박을 받을 가능성이 높다.
삼성전자가 반도체 2.5D 패키지 수율 향상을 위해 홀로그램 검사 장비를 운용하고 있다. 홀로그램 검사는 물체 표면 높낮이를 비파괴 방식으로 빠르게 측정할 수 있어 반도체 전공정에 폭넓게 사용돼 왔다. 첨단 패키지 분야 정밀도가 높아지며 후공정 검사로도 확산하고 있다.
중국 BOE 고위 임원진이 8.6세대 OLED 장비 발주를 위해 내주 방한한다. 아직 첫 번째 8.6세대 라인은 설치 중이고, 두 번째 라인 반입 시기를 조율하고 있지만 발빠르게 3⋅4번 라인 발주까지 마칠 예정이다.
