코닝 SG3.3, 쇼트 BF33 선호
원장 두께 두꺼워지는 것도 동일한 추세

반도체 글래스 코어기판용 원장유리의 CTE(열팽창계수) 값이 3.3 제품으로 굳어지고 있다. 당초 글래스 인터포저용 원장유리와 달리 다소 높은 CTE 값의 제품을 선호했으나, 최근에는 인터포저⋅코어기판을 가리지 않고 저(低) CTE 제품이 선호되는 추세다.
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