TSMC의 7nm 공정 수요가 급증하면서 이미 풀가동, 신규 고객의 주문 납품이 대폭 지연되고 있다. 17일 중국 콰이커지에 따르면 납품 지연 기간이 종전 2개월 수준에서 현재 6개월 수준으로 늘어났다. 주문하면 반년 이후에야 납품 가능한 것이다. 3분기는 전자제품 성수기로서 애플은 이미 아이폰11 시리즈를, 화웨이는 메이트30 시리즈를 발표했다. 이중 기린990 5G 프로세서는 TSMC의 7nm+ EUV 공정을 처음으로 채용했다. 애플의 A13 프로세서는 7nm+ 공정을 썼으나 EUV 공정은 아니다. 앞서 AMD 역시 7월 발표한
AMD 코리아 CPU 세일즈팀은 초록우산 어린이재단과 함께 라이젠 탑재 게이밍 PC를 기부했다고 밝혔다.이번 기부는 74주년 광복절 기념 이벤트 당첨자 중 라이젠 5 3600과 ASUS 메인보드 우수사용기를 작성한 사용자들의 이름으로 진행됐다. 총 10대의 시스템 중 5대는 서울 동작구에 위치한 청운 보육원에 전달됐고, 나머지 5대는 초록우산 어린이재단에서 추천한 서울 지역 아동들에게 추석 연휴 이후 전달될 예정이다.기부된 시스템에는 7nm 공정이 적용된 Zen2 아키텍쳐 기반의 6코어 12쓰레드를 가진 최신 게이밍 CPU인 라이젠
대만 TSMC가 10일 8월 매출을 공개하고 1061억1800만 대만달러(약 4조 505억 원)를 기록해 전달 보다 25.2% 증가했다고 밝혔다. 지난해 같은 달 대비로도 16.5% 늘었으며 지난 10개월 간 최고치다. 업계에서는 올해 반도체 시장의 위축 상황 속에서도 TSMC의 8월 매출이 큰 폭 성장할 수 있었던 것이 7nm 공정 주문 수요 증가 덕이라고 분석하고 있다. TSMC 7nm 공정은 AMD, 화웨이, 애플 등에 공급되고 있으며 인공지능(AI)과 5G 등 산업 활황에 힘입어 주문이 성장 추이다. 업계에서는 TSMC가 생
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이 P8, 고성능 모니터 전환 생산은 어떨까2. 마이크로 LED 전사 공정, 레이저 방식 새롭게 부각3. 장비업체 나우라, 상반기 매출 19%↑2800억
IT산업에 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)이 도입되면서 반도체 업계의 기회도 확대되고 있다. 각 기기에 맞는 기술 최적화가 필요하기 때문에 전체 공급망에서 반도체의 중요성이 점점 커질 것이라는 전망이 나왔다.조셉 사위키(Joseph Sawicki) 멘토, 지멘스 비즈니스 IC EDA부문 부사장은 29일 ‘Mentor Forum 2019’ 기자 간담회에서 매킨지&컴퍼니 보고서를 인용해 “AI가 반도체 기업에게 40년간 최상의 기회를 열어줄 것”이라면서 “모바일 산업에서 보면 전체 부가가치 체계(스택) 내에서 AI나 ML을 적용해 반
최근 비트코인 가격의 상승으로 가격이 1만 달러선을 회복하면서 가사오하폐 채굴기 시장도 다시 뜨거워지기 시작했다. 중국 테크뉴스에 따르면 채굴기 업체 비트메인(Bitmain)은 최근 시장 수요에 따라 가상화폐 채굴 투자를 늘리면서 TSMC를 통해 60만 개의 채굴 칩을 구매키로 했다. 이 채굴 칩을 통한 이익이 10억 달러(약 1조2145억 원)를 넘어설 것으로 보고 있다. 가상화폐 채굴 장비 경쟁이 치열해지면서 비트메인은 신형 고효율 채굴기를 생산할 계획이다. 이를 위해 이미 TSMC 측에 60만 개의 채굴 칩을 만들 수 있는 웨
미디어텍이 첫 5G 칩 생산을 TSMC에 맡겼다. C114 등 중국 언론에 따르면 미디어텍은 TSMC에 2020년 1분기 7nm 5G 칩 생산물량을 예약했다. 규모는 웨이퍼 1만2000개 수준으로 내부 생산 코드명은 'MT6855'다. 이 제품은 미디어텍의 첫 5G 칩이다. 알려진 바에 따르면 미디어텍의 차이리싱 회장이 직접 TSMC를 방문해 더 많은 생산 물량을 확보해냈다. 수요를 만족시키는 수준인 최고 2만 개를 확약받았다는 전언이다. 이는 미디어텍이 최근 오포(OPPO)와 비보(vivo)의 5G 스마트폰 물량을
◇김주연 기자1.무어의 법칙이 끝나고 모어 댄 무어의 시대가 왔다. 무어의 법칙은 반도체 전공정의 발전으로 현실화됐지만, 모어댄 무어는 설계와 제조 등의 발전이 필요하다. 반도체 설계는 이를 위해 어떻게 바뀌어야 하며, 과제는 무엇인까? 근본적으로 설계 공정 제조는 절대적으로 영향을 받았다. 16나노로 처음 내려왔을 때 우리는 이 노드가 굉장히 오래 갈 것이라고 판단했다. 그때부터 모어댄무어가 시작됐다고 생각한다. 그 당시에는 단순히 패키지 내 여러 칩을 적절히 통합하는 형태였다. 케이던스의 많은 기술이 여기에 쓰인다. 그러나 앞으
중국 주요 장비 기업 나우라(NAURA)가 올 상반기 반도체, 태양광, 태블릿PC디스플레이 등 생산라인 건설 및 고정밀 부품 수요에 힘입어 큰 폭의 매출 성장세를 거뒀다. 나우라는 실적발표를 통해 상반기에 지난해 같은 기간 보다 18.63% 늘어난 16억5500만 위안(약 2842억6280만 원)의 매출을 거뒀다고 밝혔다. 이중 매출의 대부분을 차지하는 전자공정 장비 매출이 12억4700만 위안(약 2141억5900만원)으로 전년 대비 17.13% 늘었고 전자부품 사업이 3억9800만 위안(약 683억5252만 원)으로 전년 대비
TSMC가 더 높은 7nm, 5nm 공정 성능을 원하는 고객을 위해 업그레이드 신규 공정을 제공한다. TSMC가 7nm DUV(N7)과 5nm EUV(N5) 공정 성능을 강화시킨 새로운 공정 버전을 출시했다. 두 공정의 이름은 각각 N7P와 N5P다. 더 빠른 7nm 연산 설계를 원하거나 소비 전력을 줄이기 원하는 고객을 위해 설계됐다. 이같이 전한 테크뉴스와 어낸드테크 보도에 따르면 TSMC의 N7P 공정은 N7과 유사한 설계를 적용했지만 전방 최적화 FEOL(Front End of Line)과 중급 MOL 아키텍처를 갖춰 전력
TSMC의 내년 상반기 5nm 공정이 확실시되는 가운데 올 하반기 수요 성장세는 5G 기기 및 설비가 이끌 전망이다. TSMC의 5G용 5nm, 7nm 공정 자본 지출 증가로 연간 지출액 역시 늘어나게 된다. 신랑커지 등 중국 언론은 애플인사이더 등 외신을 인용해 TSMC의 로라호 수석재무책임자(CFO)가 "5G 스마트폰 수요로 인해 TSMC의 5nm 공정이 내년 상반기 양산될 것"이라고 밝혔다. 이는 애플의 차세대 A시리즈 프로세서가 5nm 공정을 우선적으로 채용한다는 것을 의미한다고 언론은 분석했다. 로라호 CFO에 따르면 애플
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. SKC, 日 의존하던 TAC 대체 PET 필름 국산화2. [韓日 무역갈등] 추가 제재 위험군, 어떤 품목 있나-디스플레이3. [세미콘웨스트] 인텔, 이기종 패널레벨패
HSBC증권은 일본이 한국에 대한 반도체 재료 수출 금지를 이어간다면 삼성전자의 7nm 주문 물량이 TSMC로 이전될 수 있을 것이라고 내다봤다. 이는 TSMC의 수익을 늘릴 것이라고 예측했다. HSBC는 삼성전자가 7nm 주문을 받지 못하게 된다면 이 물량이 TSMC로 이관, TSMC의 올해와 내년, 후내년 매출이 0.3%, 3.6%, 6.5% 늘어나고 이익은 0.6%, 6.9%, 12.8% 늘어날 것이라고 봤다. EPS 잠재 증가폭은 0.5%, 6.8%, 12.6%라고 내다봤다. 중국 지웨이왕이 인용한 HSBC의 주한 애널리스트
최근 비트코인 가격의 상승으로 세계 최대 채굴 기업인 중국 비트메인(Bitmain)이 TSMC의 첨단 공정 예약에 나선 것으로 나타났다. 지난해 채굴 시장 악화로 채굴기 가격대가 크게 낮아지면서 대량의 채굴기가 10~20% 대 가격에 판매된 데 이어 올해 새로운 시장 기회를 엿보고 있는 것이다. 지난해 비트메인은 기업공개(IPO)도 좌절되는 등 채굴기 칩 기업들이 고초를 겪었다. 중국 콰이커지가 인용한 비트메인 협력사들에 따르면 비트메인은 TSMC에 3만 장의 7nm 칩 주문을 예약했다. 이같은 정황이 TSMC의 3분기와 4분기 7
중국 CCTV에 따르면 ZTE의 쉬즈양(徐子阳) CEO는 “5G 베이스밴드칩의 경우 ZTE는 이미 7nm 칩 설계와 양산을 진행했다”며 “최근 이미 5nm 공정 5 칩을 개발하고 있다”고 말했다. 앞서 ZT는 여러 차례 자체 칩 개발 상황을 공개한 바 있다. 쉬 CEO는 지난해 임시 주주회의에서 ZTE의 칩 연구개발 투자를 늘리겠다고 밝혔다. 업무의 중심을 통신 장비 칩 연구개발에 두겠다고 언급했다. 베이스밴드칩, 5G 전송교환 칩, IP칩 등을 예로 들었다. 이러한 칩이 경쟁력을 갖추기 위한 핵심 요소가 될 것으로 봤다. 앞서 5
자일링스가 차세대 이기종 컴퓨팅 프로세서인 '적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)'을 공개했다. 프로그래머블반도체(FPGA)는 물론, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)보다 고차원적인 반도체다.자일링스(Xilinx)는 첫 ACAP 제품군인 '버살(Versal) AI Core' 제품군과 'Versal Prime' 제품군을 고객사에 선적했다고 19일 밝혔다. ACAP은 데이터 센터 및 자동차, 5G 무선 및 유선, 방위 시장의 다양한 애플리케이션 및 작업부하의 요구사항에 따라 동적
TSMC가 내년 상반기 애플의 아이폰을 위한 A시리즈 프로세서를 양산할 전망이다.18일 상하이에서 열린 ‘2019기술연구토론회’에서 TSMC의 글로벌총재 웨이저지아가 강연을 통해 “5nm 기술의 경우 이미 고객과 기초적인 설계가 이뤄졌다”며 “내년 1분기, 2분기에 5nm 기술 적용 제품이 양산될 수 있다”고 말했다.생산능력은 매년 증가하고 있으며 최근 난징 공장(팹16)에서 16nm 공정 애플리케이션을 적용하고 있다고 전했다. 이어 팹18공장의 경우 내년 1분기와 2분기에 양산하며 5nm 기술을 적용했다고 설명했다. TSMC는 5
TSMC가 대만 북부에 2nm 공장을 건설할 계획이다. 2nm 제품은 2025년 이전 선보여질 전망이다. 3nm 공장은 환경 평가 초기 심의를 통과했다.공상시보 등 언론을 종합하면 TSMC의 3nm 공장 연구개발 및 조기 양산을 위한 주커(竹科) 바오산(宝山) 용지 확장 계획이 대만지구환경보호서의 심의를 통과했다. TSMC는 5년 후 2nm 공정 연구개발과 양산을 모두 주커에서 진행해 연구개발 인재의 이탈 및 외부 유출 리스크를 막겠다고 밝혔다.사실 이곳 신주(新竹)과학단지는 2000년 이후 토지 포화 문제를 겪어왔다. 이 가운데
미국 정부의 화웨이 제재를 지켜본 중국 ZTE가 자체 반도체 개발 역량을 끌어올리기 위한 사투를 시작했다. 핵심 반도체 공급 중단이 가져오는 리스크가 너무 크기 때문이다. 화웨이의 경우 자체 칩을 통해 공급 중단 사태에 대응하고 있다.중국 언론을 종합하면 ZTE는 최근 2000명을 칩과 시스템 연구개발에 투입, 10nm와 8nm 기술 개발을 완료했으며 최근 5nm 개발을 추진하고 있다. 지난해 이래 ‘독립’을 준비하고 있다는 설명이다.ZTE의 쉬즈양(徐子阳) 총재는 최근 열린 연간 주주회의에서 “ZTE는 지속적으로 칩 영역 투자를
중국의 주요 D램 개발 기업이자 ‘D램의 희망’으로 꼽히는 허페이창신이 LPDDR4 양산 임박 사실을 알렸다. 허페이창신은 중국 창신메모리기술유한회사(CXMT)의 허페이 지역 회사다. 허페이창신은 최근 12인치 메모리 반도체 제조 공장 1기 연구개발이 이미 완료됐으며 웨이퍼의 전기 성능 테스트 결과가 양호하고 완성 칩 기능이 기준을 통과했다고 밝혔다. 이어 현재 수율이 상승하고 있으며 양산 준비에 돌입했다고 선언했다. 이 공장에서 올해 일부 생산라인 양산에 돌입하는 것이 목표다. 올해 3분기 8Gb LPDDR4를 출시한 이후, 올해