인텔이 지난 2분기 예상밖의 실적 호조세를 기록하고도 장중 주가가 폭락하는 사태를 겪었다. 7나노 공정 도입을 미룬다는 큰 악재를 공식적으로 밝혔기 때문이다. 차세대 반도체 공정에서 AMD․TSMC․삼성전자 등 후발 경쟁사들이 이미 앞서가는 가운데, 과거 반도체 제왕이라는 명성이 퇴색했다는 평이 나올만큼 리더십을 위협받고 있는 것이다. 세계 반도체 시장 경쟁 구도가 서서히 새로운 국면을 맞을 것이라는 관측도 나온다. 인텔은 지난 23일(현지시각) 2020년도 2분기 실적을 공개하며 가진 컨퍼런스콜에서 7나노 공정 도입 연기를 공식적
중국 메모리 반도체기업의 D램 개발이 속도를 내고 있다. 2일 중국 안후이(安徽)성 경제및정보화청은 '중점 영역 보완 상품 및 핵심 기술 개발 임무 공포 작업 방안'을 발표하고, 주요 기업이 2~3년 내 개발할 핵심 기술 로드맵을 발표했다. 방안에 따르면 허페이 창신메모리(CXMT, Changxin Memory Technologies)는 3년 내 LPDDR5 기술 개발을 목표로 삼았다.최근 이미 자체 지식재산권(IP) 기반 DDR4를 상용화한데 이어 LPDDR5 상용화를 위한 단계적 기술 개발 로드맵을 실현할 계획이다
TSMC가 화웨이 자회사 하이실리콘의 5nm 주문 물량 생산을 이미 마쳤다는 소식이 전해졌다. 중국 언론 차오넝왕 등은 대만 경제일보를 인용해 TSMC가 미국의 화웨이에 대한 수출 제한 제재 발효 이전 화웨이의 하이실리콘 5nm 칩 대량 주문을 이행하기 위해 지난 주 이미 칩 생산을 멈췄다고 보도했다.TSMC가 받은 하이실리콘의 5nm 주문 물량을 120일 이란 제한 기간 내에 전 물량 출하 가능하단 이야기다. 보도에 따르면, 하이실리콘 주문량을 맞추기 위해 TSMC는 이미 '초긴급 주문' 처리를 진행, 5월 하순부터
12일 중국 마이드라이버스 등 중화권 언론에 따르면 전일 TSMC가 주주회의에서 류더인 CEO는 4nm 공정의 'N4'를 출시했다고 밝혔다. 이 공정은 5nm 공정 'N5P'를 개조한 증강 버전 공정으로, 2023년 양산될 예정이다. 곧 N4 라인이 생산에 돌입한다. N5P 공정은 TSMC의 5nm 공정 중 가장 공정 수준이 높은 라인이다. 앞서 TSMC는 2021년 상반기에 3nm 시생산에 돌입해 2022년 대량 생산에 나선다고 밝힌 바 있다. 이에 4nm의 양산 시기가 3nm 양산 이후란 의미다. 이
NXP반도체는 자사의 차세대 고성능 자동차 플랫폼에 TSMC의 5㎚ 공정 기술을 도입한다고 12일 밝혔다.앞서 NXP반도체는 TSMC의 16㎚ 공정으로 제품을 만들어왔다. 양사는 협업을 확대, 5나노 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 만들어 차세대 차량용 프로세서(CPU)를 구현한다. TSMC의 5㎚ 기술은 대량 생산에 들어간 공정 가운데 현재 세계에서 가장 발전된 공정 중 하나이다. 이전 7nm 세대보다 약 20% 빠른 속도 또는 약 40% 전력 감소를 제공한다.완성차(OEM) 제조사들은 제어 장치 간에 첨단 기능을 보다 간단히 조율하
우리나라 경제에 예기치 않은 또 다른 대외 돌출 변수가 등장했다. 중국 전국인민대표대회(전인대)가 지난 28일 홍콩 국가보안법(홍콩보안법) 초안을 통과시킨뒤 미국이 중국을 겨냥해 강수로 맞대응하고 나와서다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 어려움을 겪고 있는 한국 수출에 향후 어떤 부작용이 덮칠지 우려가 나온다. 한국무역협회 국제무역통상연구원은 지난 29일 발간한 ‘홍콩보안법 관련 미·중 갈등과 우리 수출 영향’ 보고서에서 “미국이 홍콩에 부여한 특별무역지위를 박탈할 경우 그간 누려왔던 홍콩 이점이 약화하고 우리 수출
TSMC가 미국 제재 기한인 9월까지 화웨이에 칩을 공급하기 위해 다른 고객사와 협상을 벌이는 안을 추진하는 것으로 전해졌다. 25일 대만 언론에 따르면 TSMC는 기존 고객사이면 올 하반기 물량을 협약했던 퀄컴, 미디어텍, AMD, 인텔 등 기업과 주문 물량에 대한 추가 협상을 거쳐 이들 중 일부 물량을 화웨이에 배정하는 안을 고려하고 있다. TSMC가 제한 기간인 120일 내에 화웨이에 우선적으로 칩을 공급하기 위함이다. TSMC의 생산능력이 대체로 100% 가동되기 때문에, 협상이 불가피한 것이다. 만약 협상이 성공하지 못하면
미국 상무부가 해외직접생산품규칙(FDPR) 개정을 근거로 화웨이에 미국의 기술과 소프트웨어 사용시 허가가 필요하다고 밝히면서 TSMC와 화웨이 협력관계에 금이 갔다. 규칙에 따르면 이달 15일 이전에 생산된 화웨이 제품은 영향을 받지 않으며 2020년 9월 14일 이전에 수출, 납품을 완료해야 한다. 화웨이는 앞서 미국의 반도체 제재를 대비, TSMC와 SMIC에 대량 주문을 넣은 것으로 전해지며 납품 기한은 2.5~4개월로 9월 14일 이전 납품이 완료된다. 21일 중국 언론 허쉰왕에 따르면 TSMC는 오는 9월 14일 이전 반도
TSMC의 미국 공장을 향해 대만 전문가들이 우려섞인 지적을 내놓고 있다. 대만 경제일보는 TSMC가 미국 아리조나주에 공장을 건설할 계획이란 발표에 대해 '공정'과 '원가' 측면의 우려를 제기했다. 또 전(前) 바클레이 애널리스트 이자 화치증권의 아시아 수석 반도체 분석 애널리스트 뤼싱(陆行)도 3대 위험 요소를 지적하고 나섰다. TSMC는 미국 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 여러 기업과 다년간 협력 관계를 맺어왔다. 그간 TSMC의 '메이드 인 타이완' 모델이 줄곧 효력을 발휘해 온 덕이다
중국 청두(成都)에서 건설되던 글로벌파운드리(Globalfoundries)의 공장이 건설 작업을 중단했다. 17일 시엔베타 등 중국 언론에 의해 공개된 자료에 따르면 글로벌파운드리는 '인력 자원 최적화 정책 및 공장 건설 중단과 업무 중단에 관한 통지'를 배포했다. 글로벌파운드리는 "회사의 운영 상황을 고려해 건설 중단과 업무 중단을 하게 됐다"고 이유를 설명했다. 이 공장은 지난 2017년 5월 글로벌파운드리가 청두에 건설을 발표한 12인치 공장이다. 100억 달러(약 12조3250억 원)를 투자해 중국 서남부 지역
미국 정부가 인텔과 TSMC에 미국 공장 건설 관련 협의를 진행한 사실이 공개된 이후 TSMC가 이에 대해 유보적 입장을 내놨다. 12일 중국 지웨이왕에 따르면 TSMC는 "내부에서 해외 공장 설립안에 대해 지속적으로 평가하고 있으며 미국은 이중 하나의 옵션"이라며 "최근 아직 구체적 계획이 없으며 고객의 수요에 따라 경제적, 공급망, 인력과 원가 측면에서 고려해볼 것"이라고 밝혔다. 앞서 TSMC가 미국 상무부, 국방부, 그리고 애플과 미국 공장 설립 문제를 논의했다는 보도에 이은 답이다. TSMC의 류더인(刘德音) 회장은 미국
중국 하이곤(HYGON)이 2세대 X86 CPU 파운드리를 삼성전자와 TSMC에 맡길 것으로 알려졌다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 하이곤은 앞서 1세대 14nm 제품 생산을 글로벌파운드리(Global Foundry)에 맡겼지만 2세대 제품의 경우 삼성전자와 TSMC의 7nm 공정으로 생산하게 된다. 올해 연말 테이프아웃(tape out) 돌입을 예정하고 있다.중국 언론은 하이곤이 '탈미(脫美)'를 위해 2세대 제품 파운드리 기업으로 각각 한국과 대만 기업을 선택한 것으로 알려졌다. 앞서 중국 통신사인 차이나텔레콤이
AMD는 세계 최초의 7나노 x86 기반 노트북PC 프로세서 'AMD 라이젠 프로 4000 시리즈 모바일 제품군(AMD Ryzen PRO 4000 Series Mobile family)'을 공식 출시했다고 8일 밝혔다.이 제품은 코어 및 스레드, 멀티스레딩 성능을 통해 현대 업무 환경에 한층 향상된 기업용 컴퓨팅 성능을 제공한다. HP와 레노버(Lenovo)는 올해 상반기 중 AMD 라이젠 프로 4000 시리즈 모바일 프로세서를 탑재한 제품군을 출시, 전 세계 사용자들이 언제 어디서나 강력한 생산성과 다중 보안 기능,
TSMC가 최근 3nm 공정의 세부 사항을 공개했다. 21일 중국 콰이커지는 위키칩퓨즈를 인용해 TSMC는 트랜지스터 밀도를 2억5000만 개/mm로 목표하고 있다고 보도했다. TSMC의 7nm EUV 공정으로 만든 화웨이의 '기린990 5G' 프로세서는 113.31mm 였으며 트랜지스터 밀도가 103억 개 였다. 평균 0.9억(9000만 개)/mm 수준이다. 이와 대조했을 때 3nm 공정 트랜지스터 밀도는 7nm 공정 대비 3.6배가 높다고 중국 언론은 분석했다. 이 밀도를 형상화하면 펜티엄4 프로세서를 바늘 크기로
TSMC가 또 화웨이로부터 대규모 물량을 수주했다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 화웨이의 중급 프로세서 '기린820(Kirin 820)'을 TSMC의 7nm 공정에서 생산키로 했다. 이는 앞서 TSMC가 화웨이로부터 첫 고급형 5G SoC였던 기린990(Kirin 990) 프로세서를 수주한 데 이어, 후속 5G SoC인 기린820 주문까지 받은 것이어서 두 회사의 협력 관계가 이어지고 있음을 보여준다. 기린820 5G SoC 칩은 1세대였던 기린810 대비 업그레이드됐다. 옥타코어 CPU 성능이 27%, 새로운 아키텍
(쑤저우, 중국 2020년 3월 11일 PRNewswire=연합뉴스) Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.가 차세대 데이터 센터 네트워크를 위한 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술 기반으로 400G QSFP-DD DR4 광 모듈을 출시한다고 발표했다. Hengtong Rockley는 2020년 3월 10~12일 미국 캘리포니아주 샌디에이고 OFC 박람회에서 현장 시범을 보일 예정이다. 새로 출시되는 400G QSFP-DD 모듈은 Hengtong Rockley가 공개한 최초의 400G...
SMIC가 구매한 ASML의 노광장비가 세관을 거쳐 공장으로 반입됐다. 단 극자외선(EUV) 장비는 아니다. SMIC는 4일 ASML로 부터 사들인 한 대의 대형 노광장비를 순조롭게 선전(深圳) 공장에 반입했다고 밝혔다. SMIC에 따르면 핑산(坪山)세관의 서비스 조치에 따라 골든타임 내에 공장에 장비를 반입할 수 있었다. SMIC의 선전 공장은 선전시 핑산구에 위치했으며 한 개의 200mm(8인치) 파운드리 공장을 통해 0.35㎛에서 90nm 공정 서비스를 한다. 선전 공장은 최근 늘어난 200mm 생산능력 수요에 대응하기 위한
-- 더 우수하고, 작고, 빠르게 (선전, 중국 2020년 2월 27일 PRNewswire=연합뉴스) 모바일 인터넷용 통신, 기업 및 소비자 기술 솔루션을 공급하는 세계 굴지의 기업 ZTE Corporation(0763.HK / 000063.SZ)가 3중 무선 접근 기술(RAT) 동적 스펙트럼 공유를 지원함으로써 운영업체가 5G로의 마이그레이션을 최대한 활용하는 데 도움을 주는 'SuperDSS' 솔루션을 출시했다. 또한, 사용자에게 프리미엄 인터넷 경험을 제공하고자 지속해서 노력하는 ZTE는 최신 풀 시리즈 5G 제품 라인업을 ...
-- "1+8+N" 올-시나리오 IoT 전략 강화 -- HONOR, 다양한 제품으로 구성된 지능형 통합 에코시스템을 선보여 * 세계 3대 앱 스토어 중 하나인 HUAWEI AppGallery가 설치된 HONOR 9X Pro와 HONOR View 30 Pro * HONOR MagicWatch 2의 새로운 맞춤 제품인 HONOR MagicBook Series * 피트니스에 초점을 맞춘 HONOR Magic Earbuds (바르셀로나 2020년 2월 25일 PRNewswire=연합뉴스) HONOR가 라이브 스트리밍 기자회견을 통해 포괄적...
중국 언론 콰이커지 등에 따르면 ZTE의 쉬즈양(徐子阳) 총재는 "ZTE가 최근 5nm 칩을 개발 중"이라고 인터뷰에서 직접 밝혔다.5nm 칩 도입과 기술 진척으로 향후 5G 설비의 전력 소모와 중량을 매년 20% 가량 줄여나갈 수 있을 것으로 기대했다. 쉬 총재는 ZTE의 5nm 칩에 관한 상세한 설명은 하지 않았지만, 스마트폰용 5G SoC일 가능성이 높게 대두됐다. 또 5G 설비를 위한 핵심 칩일 가능성도 높다. 최근 중국 내에서 5nm 칩을 개발하는 회사는 아직 많지 않은 상황이다. 화웨이는 올 하반기에 TSMC의 5nm 공