중국 통신 칩 강자 유니SOC(Unisoc, Spreadtrum&RDA)과 삼성전자의 파운드리 사업 수뇌부가 머리를 맞대고 전략적 협력 관계에 관해 논의했다. 유니SOC는 칭화유니그룹이 스프레드트럼, RDA마이크로를 잇따라 인수해 운영하고 있는 산하 자회사다.중국 스프레드트럼과 현지 언론에 따르면 칭화유니그룹 산하의 통신 칩 기업 유니SOC 연석(공동) CEO인 추칭(楚庆), CTO인 처우치우샤오(仇肖莘) 박사가 삼성전자의 파운드리 사업부장인 정은승 사장 일행과 MWC에서 회동을 갖고 양측의 기술, 연구개발(R&D)과 시장 기획 등
세계 파운드리 산업 후발주자인 중국 기업들의 맹추격이 계속되고 있다.화훙그룹이 28nm와 14nm 공정 개발에 이미 착수한 데 이어 7~5nm 선행 개발에도 돌입했다. 규모적 성장세도 가파르다. 화훙그룹의 반도체 사업은 지난해 매출이 16억500만 달러(약 1조7995억 원)로 전년 대비 15.06% 성장했다. 화훙그룹 산하 HLMC(Shanghai Huali Microelectronics)는 첫 28nm 저전력 무선 통신 데이터 처리 칩 양산에 성공하기도 했다. 이어 CMOS이미지센서(CIS) 칩 공정 기술은 세계 선두 수준에 도
Arm은 클라우드-투-엣지(cloud-to-edge) 인프라 기반 네오버스(Neonerse) 플랫폼 2종을 출시했다고 22일 밝혔다. 이번에 발표만 네오버스 플랫폼은 네오버스 N1 플랫폼과 네오버스 E1 플랫폼이다. 두 플랫폼은 인프라 모델 수요를 충족시킬 수 있도록 설계됐다.네오버스 N1 플랫폼은 세대별 인프라급 컴퓨팅 성능을 업계 최고 수준으로 높일 수 있는 솔루션이라고 Arm은 설명했다. 초기 목표를 능가하는 수준인 60% 이상의 정수 성능 향상, 핵심 클라우드 워크로드에서 2.5배 이상의 성능 향상을 달성했다.Arm은 협력사
SMIC의 14nm 양산 일정도 베일을 벗었다. SMIC의 재무 발표 내용에 따르면 오는 6월 14nm 양산에 돌입할 예정이다.최근 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 공정이 고객 검증 단계를 거치고 있으며 제품의 신뢰성과 수율이 높아진 만큼 상반기 양산에 돌입하겠다는 각오다.12nm 등 첨단 공정 연구개발도 진행 중이라면서 2세대 핀펫 공정은 ‘N+1’ 계획을 통해 체계적으로 진행 중이며 목표는 성능, 전력 소모, 면적 효율성을 동시에 끌어올리는 것이다. 1세대 핀펫기술이 12nm에도 적용되며 이를 통해 전력 소모를 14nm 대비
AMC는 재무 발표회에서 올해 2분기 이후 7nm 공정 프로세서와 그래픽 칩셋을 출시할 예정이라고 밝혔다. Zen2 코어의 7nm 공정 라이젠(Ryzen) 프로세서, 그리고 7nm 공정의 나비(Navi) 그래픽카드 등도 포함된다. AMD는 본래 연중 ‘E3 2019’서 이들 제품을 발표할 예정이었다. 7nm 공정의 나비 그래픽카드 출시 일자에 변화가 일어날 것으로 예측됐다.원인은 TSMC의 7nm 공정 물량이 많아 생산 능력이 타이트해졌기 때문이다. AMD의 나비 그래픽카드 출시가 지연되면서 올해 10월 발표될 것이란 전망이 나오고
중국 파운드리 기업 SMIC가 14nm 대량 생산 시기를 일정보다 앞당겼다.11일 테크웹 등 중국 언론을 종합하면 SMIC는 올해 상반기 일정보다 앞당겨 자체 개발한 14nm 핀펫(FinFET) 공정 칩 대량 양산에 돌입키로 했다고 밝혔다. 상반기 소규모 양산 체제에 돌입한 이후 대량 생산을 진행하려던 계획을 조정해 상반기 곧장 대규모 양산 체제로 돌입한다. SMIC는 지난해 말 14nm 칩의 수율이 이미 95%에 이르러 양산을 시작할 수 있다는 입장을 내비친 바 있다. 이에 SMIC는 이미 올해 상반기 스마트폰용 14nm 스마트폰
중국 정부가 자국 최대 파운드리 기업 SMIC의 14nm 양산을 공식화했다.지난 달 말 열린 중국 상하이시 제15회 인민대표대회 제2차회의에서 상하이시위원회 부서기 이자 시장인 잉융(应勇) 대표는 상하이시인민정부 업무보고서를 통해 “SMIC, 에버디스플레이 등 핵심 기업의 생산을 가속하고 14nm 반도체 양산을 실현할 것”이라고 언급했다.중국 정부 업무 보고서에서 14nm 란 단어가 등장한 것은 이번이 처음이다. 중국 정부의 입장이 매우 크 다는 것을 의미한다. 잉 대표는 반도체, 인공지능, 바이오 의약 등 산업 정책을 적극적으로
최근 발생한 TSMC의 팹 사고가 중화권 스마트폰 기업 등에 미칠 영향에 촉각이 모이고 있다.이번 사고는 TSMC의 남부과기원에 위치한 12인치 팹 '14B'에서 발생했으며 이 팹은 16nm와 12nm 공정 생산을 하고 있다. 이 사고로 수 만장 규모의 불량이 발생한 것으로 추산되며 TSMC가 공식 조사를 진행 중이다. 팹 14B는 TSMC의 주요 매출원 역할을 하는 동시에 엔비디아 그래픽카드, 화웨이의 기린(Kirin) 시리즈, 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈, 미디어텍의 프로세서를 만드는 메인 공장이다.이번 사고의 영향을
중화권 파운드리 기업들이 최근 단가를 큰 폭으로 낮추고 있다는 소식이 나왔다.지난 주말 중국 언론은 TSMC, UMC, 뱅가드인터내셔널세미컨덕터(VIS), SMIC, 화훙반도체, 파워칩(Powerchip) 등 기업이 이미 파운드리 단가를 삭감하면서 수주 경쟁에 나서고 있다고 보도했다. 단가 경쟁을 통한 수주로 가동률을 보완, 높이고 있다는 것이다.대만 언론이 인용한 업계 소식통에 따르면 반도체 공급망 재고가 예상을 웃돌면서 파운드리 기업이 호가를 20% 이상 낮추고 있다. 또 수요가 침체된 상황에서 반도체 파운드리 기업이 1분기 가
중국 칭화유니그룹 산하 스프레드트럼이 올해 5G 칩을 선보이기 위해 막판 준비를 하고 있다.스프레드트럼은 최근 이미 첫번째 7nm 5G 칩이 개발을 완료하고 테이프아웃을 수행했다고 밝혔다. 스프레드트럼의 ‘2019 지훠신(激活芯) 플래그(Flag)’ 행사에 참여한 저우천(周晨) 부총재가 이같은 내용을 직접 공개했다. 앞서 칭화유니그룹의 고위 임원이 올해 두 개의 7nm 5G 칩을 선보인다고 전한 데 이은 것이다. 스프레드트럼은 칭화유니그룹의 반도체 설계 회사로사 모바일 칩을 주력으로 개발한다. 2017년 중국 반도체 설계 산업에서
TSMC가 지난해 4분기 7nm 매출 비중이 23%를 차지했다고 밝혔다. 올해 이후 수 년간 TSMC의 가장 큰 매출원은 컴퓨팅 산업에서 일어날 것이라고 내다봤다.TSMC는 17일 4분기 실적과 출하 비중에 대해 설명하면서 “금액 기준 7nm 매출 비중이 23%, 10nm 비중이 6%, 16nm와 20nm 매출 비중이 21%로서 28nm 이하 첨단 공정 매출 비중이 전체 매출의 67%를 점유했다”고 밝혔다.TSMC의 4분기 매출은 2987억7000만 대만달러(약 10조8722억 원)였다. 전년대비 4.4% 늘어난 것으로 전 분기 대
TSMC의 3~4분기 기대치에는 못 미치는 성장률에도 지난해 연간 매출은 역대 최고치를 경신했다.10일 TSMC는 12월 매출이 898억3100만 대만달러(약 3조2591억 원)로 전달 보다 8.7% 줄었다고 밝혔다. 전년도와 비교했을 때는 0.1% 줄어든 것이다. 이는 5개월 연속 신저점을 기록한 것이기도 하다.그럼에도 불구하고 4분기 총 매출은 전분기 보다 11.3% 늘어난 2897억7000만 대만달러(약 10조5128억 원)로 전 분기 보다 4.4% 늘어 역시 분기 최고 매출을 기록했다. 이는 3분기 매출 대비 11.3% 늘어
AMD는 세계 최초 7nm 기반 게이밍 그래픽 카드 'AMD 라데온 VII(AMD Radeon VII)'를 9일(현지시각) 공개했다.최신 AAA 게임, e-스포츠, VR 타이틀 플레이는 물론, 3D 렌더링과 비디오 편집 등 고성능을 요하는 차세대 컴퓨팅 작업에 적합하다.2세대 AMD 베가(Vega) 아키텍처 기반의 AMD 라데온 VII는 현재 AMD의 최상급 라인업인 RX 베가 64와 비교해 △2배 많아진 메모리 △2.1배 향상된 메모리 대역폭 △최대 평균 29% 향상된 게이밍 성능 △최대 36% 향상된 콘텐츠 제작
"2019년은 AMD가 개발해 온 새로운 제품군을 시장에 선보일 수 있는 변곡점이 될 것이다."리사수 AMD 최고경영자(CEO)가 9일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 '국제전자제품박람회(CES) 2019'에서 올해 자사가 선보일 7나노미터(nm) 공정 기반 제품군과 고성능 컴퓨팅 관련 전략을 밝혔다.AMD는 올해 세계 처음 △ 게이밍 그래픽 카드 'AMD 라데온 VII(AMD Radeon VII)' △울트라씬 노트북용 2세대 '라이젠(Ryzen)' 모바일 프로세서 △x86 코어 기
지난해 3분기까지 설계, 제조, 패키징 산업 전반에서 중국 반도체 산업의 견조한 성장세가 이어졌다.중국반도체산업협회 통계에 따르면 지난해 1분기부터 3분기까지 중국 반도체 산업 판매액이 4461억5000만 위안(약 73조4720억 원)으로 전년 같은 기간 대비 22.45% 늘어난 것으로 나타났다. 설계산업은 1791억4000만 위안(약 29조5008억 원)으로 전년 대비 22% 확대됐고, 제조업은 1147억3000만 위안(약 18조8937억 원)으로 전년 대비 27.6% 증가했다. 패키징업은 1522억8000만 위안(약 25조775
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 中 이전하는 M8… 200㎜ 공장을 무엇으로 채울까2. 中 트룰리 “6G OLED 내년 하반기 착공”...투자 발표 2년 만3. 비전옥스 허페이 6G OLED 착공…
화웨이가 미국과의 무역 마찰과 압박으로 인해 자체 반도체 개발을 강화하면서 TSMC와 협력 관계를 강화할 것으로 보인다.26일 대만 공상시보는 “TSMC가 화웨이의 신규 칩 주문을 독식하고 있다”며 “내년 파운드리 물량이 많아진 화웨이가 TSMC의 2대 고객으로 올라설 것”이라고 내다봤다. 화웨이는 연말 이전까지 데이터센터, 고속 네트워크 SSD 등 인공지능과 고효율연산(HPC) 관련 신규 반도체를 잇따라 발표했다. 화웨이는 자급률을 높이기 위해 16nm와 7nm 등 첨단 공정을 채용하면서 TSMC에 제조를 위탁하고 있다. 이로 인
화웨이가 ‘스마트 컴퓨팅 대회 및 중국 스마트 컴퓨팅 산업 전략 발표회’에서 정식으로 Arm 서버 컴퓨팅 칩 모델명 ‘Hi1620’을 발표했다. 화웨이의 4세대 서버 플랫폼이다.화웨이는 이 칩이 내년 출시될 예정이라고 밝혔다. TSMC의 7nm 공정으로 양산되며 Armv8 아키텍처를 기반으로 자체 설계한 코드명 ‘타이샨(TaiShan, 泰山)’ 코어, 48코어, 64코어를 지원한다.신규 Hi1620 싱글패스는 24~64개 커널을 내장하고 있으며 운영 주파수는 2.4~3.0GHz다. 메모리 방면에서 Hi1620은 최고 8채널 DDR4
TSMC가 내년 5nm 공정 시생산에 나서 2020년 양산을 계획하고 있는 가운데 중국 반도체 장비 기업이 이 생산라인에 제품을 공급한다.중국 AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment)은 자체 개발한 5nm 플라즈마 식각장비가 TSMC의 검증을 거쳐 성능 우수 인증을 받아 5nm 공정 생산라인에 적용될 예정이라고 밝혔다. 식각장비는 반도체 제조 공정의 핵심 장비로서 AMEC이 주요 기술을 개발했다는 설명이다.AMEC의 시각 장비는 식각 과정에서 온도 제어 정밀도를 섭씨 0.75도 내로 유지하면서 국
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다.KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 스미토모는 폴더블 스마트폰 시장을 보수적으로 보고 있을까2. 10나노 장벽에 부딪힌 D램, 해결 방법은?3. [Weekly Issue] 장비·부품 1위사, 몸집 불려