화웨이가 ‘스마트 컴퓨팅 대회 및 중국 스마트 컴퓨팅 산업 전략 발표회’에서 정식으로 Arm 서버 컴퓨팅 칩 모델명 ‘Hi1620’을 발표했다. 화웨이의 4세대 서버 플랫폼이다.

화웨이는 이 칩이 내년 출시될 예정이라고 밝혔다. TSMC의 7nm 공정으로 양산되며 Armv8 아키텍처를 기반으로 자체 설계한 코드명 ‘타이샨(TaiShan, 泰山)’ 코어, 48코어, 64코어를 지원한다.

신규 Hi1620 싱글패스는 24~64개 커널을 내장하고 있으며 운영 주파수는 2.4~3.0GHz다.

메모리 방면에서 Hi1620은 최고 8채널 DDR4-3200을 지원한다. IO 방면에서 Hi1620은 40개의 PCle 4.0 채널을 지원한다. 이 숫자는 Hi1616의 46개 채널 보다 적은 것이다.

이외 Hi1620의 패키징 크기는 60x75mm다. 전작인 Hi1616의 57.5x57.5mm보다 약간 크다.

화웨이는 Hi1620이 전력 소모 제어 범위가 100W~200W 범위이며 24코어로 100W, 64코어가 200W에 대응한다고 설명했다.

화웨이는 내년 글로벌 첫 스마트 SSD 관리 칩 ‘Hi1711’도 출시할 예정이라고 덧붙였다.