올해 출시 앞두고 두번째 칩 개발 중

중국 칭화유니그룹 산하 스프레드트럼이 올해 5G 칩을 선보이기 위해 막판 준비를 하고 있다.

스프레드트럼은 최근 이미 첫번째 7nm 5G 칩이 개발을 완료하고 테이프아웃을 수행했다고 밝혔다. 스프레드트럼의 ‘2019 지훠신(激活芯) 플래그(Flag)’ 행사에 참여한 저우천(周晨) 부총재가 이같은 내용을 직접 공개했다. 앞서 칭화유니그룹의 고위 임원이 올해 두 개의 7nm 5G 칩을 선보인다고 전한 데 이은 것이다.  

스프레드트럼은 칭화유니그룹의 반도체 설계 회사로사 모바일 칩을 주력으로 개발한다. 2017년 중국 반도체 설계 산업에서 화웨이의 하이실리콘에 이어 2위에 오른 회사이기도 하다. 지난해 스프레드트럼의 매출은 110억 위안에서 다소 줄어든 100억 위안(약 1조6604억 원)을 기록했으며 하이실리콘과 격차가 벌어지기도 했다.

 

스프레드트럼 로고. /스프레드트럼 제공
스프레드트럼 로고. /스프레드트럼 제공

 

비교적 로우엔드 영역 칩을 공급하면서 인도와 아프리카 등지 저가 피처폰과 스마트폰용 칩을 주력으로 삼았지만 올해 5G 독립형과 5G 비독립형 모델 등 두 가지의 칩을 내놓을 계획이다.

회사의 고위 관계자에 따르면 5G 연구개발 측면에서 스프레드트럼은 이미 첫번째 칩 개발 완료 이후 두번째 칩 개발을 진행하고 있다. 올해 중국의 국가 5G 상용화에 맞춰 칩을 출시하고 2020년 기술 개발을 이어나가겠다는 계획이다.

아직 구체적인 5G 칩 정보가 공개된 것은 아니지만 7nm 공정 기반의 전력 소모와 면적을 줄인 고성능 칩으로 알려졌다.

앞서 퀄컴의 스냅드래곤X50 5G 모뎀이 선보인 바 있으며, 화웨이의 발롱 5G01, 미디어텍의 헬리오 M70, 삼성전자의 엑시노스 5100, 인텔의 XMM 8160 등이 대표적이다.

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지