SMIC, "상반기 스마트폰용 14nm 대규모 양산”
SMIC, "상반기 스마트폰용 14nm 대규모 양산”
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.02.12 15:05
  • 댓글 0
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화웨이 하이실리콘 제품 유력시
중국 파운드리 기업 SMIC가 14nm 대량 생산 시기를 일정보다 앞당겼다.

11일 테크웹 등 중국 언론을 종합하면 SMIC는 올해 상반기 일정보다 앞당겨 자체 개발한 14nm 핀펫(FinFET) 공정 칩 대량 양산에 돌입키로 했다고 밝혔다. 상반기 소규모 양산 체제에 돌입한 이후 대량 생산을 진행하려던 계획을 조정해 ...
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