SMIC, “첫 14nm 핀펫 수주”...‘모바일용’ 내년 상반기 양산
SMIC, “첫 14nm 핀펫 수주”...‘모바일용’ 내년 상반기 양산
  • 유효정 기자
  • 승인 2018.11.12 16:36
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‘화웨이’ 유력 후보 중 하나
중국 파운드리기업 SMIC가 14nm 핀펫(FinFET) 공정 첫 주문을 받았다며 “제품은 모바일 칩으로 내년 상반기 양산 예정”이라고 밝혔다. 유력 후보 기업으로 화웨이 등이 꼽히고 있다. SMIC에 따르면 14nm 핀펫 공정은 이미 수율이 95%에 이른다. 진척 속도가 기대에 부합하고 있으며 이미 고객 인도 단계에 진입해 검증과 IP 설계를 진행하고 있다는 것이 SMIC의 설명이다. SMIC는 또 “14nm 첫번째 스마트폰 고객은 모바일 칩 업종 기업으로 내년 상반기 양산할 것”이라고 설명했다. SMIC의 14nm 핀펫 공정 개
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