‘화웨이’ 유력 후보 중 하나

 

중국 파운드리기업 SMIC가 14nm 핀펫(FinFET) 공정 첫 주문을 받았다며 “제품은 모바일 칩으로 내년 상반기 양산 예정”이라고 밝혔다. 유력 후보 기업으로 화웨이 등이 꼽히고 있다.

 

SMIC에 따르면 14nm 핀펫 공정은 이미 수율이 95%에 이른다. 진척 속도가 기대에 부합하고 있으며 이미 고객 인도 단계에 진입해 검증과 IP 설계를 진행하고 있다는 것이 SMIC의 설명이다. SMIC는 또 “14nm 첫번째 스마트폰 고객은 모바일 칩 업종 기업으로 내년 상반기 양산할 것”이라고 설명했다. SMIC의 14nm 핀펫 공정 개발은 TSMC와 삼성전자를 거친 량멍쑹 공동 CEO가 이끌고 있다. 

 

SMIC의 3분기 28nm 공정 매출 비중은 7.1%로 지난해 8.8% 보다 낮아졌다. SMIC에 따르면 28nm 공정의 세계적인 공급 과잉 문제가 심각한 것이 이같은 매출 비중 하락의 원인이다. SMIC 측은 이에 28nm HKC+ 공정을 개발했으며 기술 경쟁력이 더 강화했다는 입장이다.


 

▲SMIC 회사 전경 이미지. /SMIC 제공


 

공급과잉 문제로 28nm 공정 확장은 불가능한 상황이어서 내년 하반기나 돼야 새로운 28nm 생산능력 증설이 있을 것이라고 내다봤다.

 

SMIC는 첫 14nm 고객의 구체적 이름은 밝히지 않았지만 모바일 칩 산업의 기업이 많지 않다는 점을 고려할 때 퀄컴, 화웨이, 미디어텍, 스프레드트럼 등이 후보군으로 언급됐다.

 

2015년 SMIC는 14nm 공정 연구개발 협력 협약시 화웨이, 퀄컴 등과 협력한 바 있어 14nm 고객 역시 이 두 기업 중 하나일 것이란 전망이 나오고 있다.

 

SMIC의 3분기 매출은 8.5억 달러로 지난해 같은 기간 보다 10.5% 늘었다. 순이익은 2655만 달러로 지난해 같은 기간 보다 2.5% 증가했지만 전분기 보다는 줄었다. 0.15㎛와 0.18㎛ 공정 비중이 가장 높으며 28nm 공정 비중 점유율은 줄어들고 있는 추이다.

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