중국 CCTV에 따르면 ZTE의 쉬즈양(徐子阳) CEO는 “5G 베이스밴드칩의 경우 ZTE는 이미 7nm 칩 설계와 양산을 진행했다”며 “최근 이미 5nm 공정 5 칩을 개발하고 있다”고 말했다. 

앞서 ZT는 여러 차례 자체 칩 개발 상황을 공개한 바 있다. 쉬 CEO는 지난해 임시 주주회의에서 ZTE의 칩 연구개발 투자를 늘리겠다고 밝혔다. 업무의 중심을 통신 장비 칩 연구개발에 두겠다고 언급했다. 베이스밴드칩, 5G 전송교환 칩, IP칩 등을 예로 들었다. 이러한 칩이 경쟁력을 갖추기 위한 핵심 요소가 될 것으로 봤다. 

앞서 5월 30일 쉬 CEO는 반도체의 핵심 역할에 대해 여러 차례 강조하기도 했다. 쉬 CEO는 “칩과 특허, 소프트웨어는 ZTE 경쟁력의 3대 핵심 경쟁력”이라며 “ZTE는 이미 자체적인 전용 칩을 만들 수 있으며 모두 자체적으로 설계한다”고 설명했다. 또 “협력사의 파운드리를 통해 최근 이미 10nm와 7nm 공정을 장악했으며 5nm 연구개발을 진행하고 있다”고 부연했다. 

ZTE는 앞서 2017년, 2018년 두 차례의 미국발 제재 이후 올해 경영 정상화를 위해 노력하고 있다. ZTE는 자체 핵심 데이터베이스와 운용체계(OS) 역시 자체적으로 개발했다고 전했다.