TSMC의 류더인 CEO가 2nm 공정 진척 단계 진척을 강조했다.

지난 2일 TSMC 설립 33주년 기념식에 참석한 류 CEO는 TSMC의 공정 진척 상황에 대해 설명하면서 "최신 2nm 공정이 이미 가이드 플랜 단계에 진입했으며 내년 5nm 양산을 시작할 것"이라고 강조했다. 

류 CEO는 TSMC가 지난 1년 간 '기술 선도, 초월 제조, 고객 신임' 등 세 가지 측면에서 진보를 이뤘다며 7nm 공정 'N7'로 2년간 100만 개 이상의 12인치 웨이퍼를 생산해냈다고 설명했다. 첫 극자외선(EUV) 공정인 'N7+'는 올해 6월 양산에 돌입했다. 

류 CEO는 5nm 공정을 언급하면서 신주(新竹) 소재 팹12, 타이난(台南) 소재 팹18 공장의 생산 준비 진척도가 순조로우며 고객도 만족하고 있여 내년 양산할 거이라고 부연했다.

3nm 공정 역시 계획대로 진행되고 있다고 밝힌 류 CEO는 2nm 공정의 경우 가이드 플랜 단계에 진입했다며 올해 6월 2nm 연구개발을 선언한 후에 처음으로 2nm 진척 상황을 공유했다.

2nm 공정은 핵심 노드 공정으로서 메탈트랙(Metal Track)과 3nm처럼 5x를 적용하고 동시에 게이트피치(Gate Pitch)를 30nm까지, 메탈피치(Metal Pitch)를 20nm까지 줄여 3nm 대비 23% 가량 축소시킨다. 

2nm 공정은 2024년 완성돼 양산에 돌입할 예정이며 자세한 상황은 더 이상 알려지지 않았다.