대만 TSMC가 전기차용 반도체 시장에서 입지를 굳히기 위해 세 가지 전략을 동시 구사하고 있다고 디지타임스가 5일 보도했다. 세 가지 전략이란 ▲전기차용 첨단 반도체 생산을 위한 공정 개발 ▲전기차 업체와의 직접 계약 ▲해외 합작 투자시 전장 업체 지분 유치 등이다. 

기존 자동차용 반도체 시장은 팹리스⋅파운드리로 대표되는 분업화 보다는 IDM(종합반도체회사)으로의 일원화 체제였다. NXP⋅인피니언 등 차 반도체 1⋅2위 회사들은 설계와 함께 생산까지 자체 팹에서 마무리했다. 기업 자원이 설계와 생산으로 분산되다 보니 공정 노드 측면에서 혁신이 더딜 수 밖에 없고, 아직 28nm(나노미터) 이전의 레거시 공정만을 보유하고 있다.  

그러나 최근 ADAS(운전자보조시스템)나 자율주행 칩들은 14nm, 심지어 7nm 이후의 첨단 노드 기술을 이용해 제조되는 게 보통이다. NXP⋅인피니언이 자체 팹에서 처리하기 불가능한 단계까지 발전했다. TSMC는 이 빈틈을 정확하게 파고들고 있고, 실제 매출로 이어지고 있다는 게 디지타임스의 설명이다. 

지난해 기준 TSMC의 자동차 반도체 관련 매출은 5%였으며, 올해 1분기에는 7%까지 성장했다. 전사 매출 비중으로 보면 아직 한 자릿수에 불과하지만, 중소 파운드리인 파워칩과 VIS(뱅가드)의 2022년 전체 매출을 합친 것보다 많은 수준이다. 

특히 최근 TSMC가 해외 자동차 회사와의 접점을 넓혀 감으로써 향후 매출 성장 속도는 더욱 빨라질 것으로 예상된다. TSMC는 이전까지는 덴소⋅보쉬⋅현대모비스 등 소위 ‘티어1’으로 분류되는 대형 전자업체와 거래해왔으나, 근래들어 전기차 브랜드와의 직접 계약을 늘리고 있다. 독일 폴크스바겐, 일본 본다, 미국 GM 등 내로라하는 글로벌 브랜드가 TSMC의 고객사로 들어왔다. 

해외 팹 투자시 현지 전장회사 지분 투자를 이끌어 내는 것도 차 반도체 시장에서 존재감을 굳히기 위한 전략 중 하나다. TSMC가 일본 구마모토에 짓고 있는 팹에는 덴소가 주주로 참여했고, 독일 팹에는 보쉬가 지분을 투자할 것으로 알려졌다. 

디지타임스는 “TSMC가 자동차 반도체 생산에 필요한 임베디드 플래시 메모리 공정과 라이다 센서 공정 등에도 투자를 많이 했다”며 “이처럼 폭 넓은 공정 지원이 여러 팹리스 및 칩리스를 유치하는데 도움을 주고 있다”고 설명했다.