하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 

지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 

대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이블도 도입한다.

최첨단 클라이언트 프로세서용으로는 ‘인텔 코어 울트라’ 브랜드를 신설했다. 메테오레이크가 이 코어 울트라로, 노트북용 고성능 CPU로 출시된다. 

최원혁 인텔코리아 상무는 “메테오레이크는 인텔 최초의 타일 기반 아키텍처, AI 전용 칩 탑재 및 3D 포베로스 패키징 기술 적용 등 차원이 다른 기술 수준을 보여주는 제품”이라며 “메테오 레이크 제품 출시를 앞두고, PC 제품 브랜드 체계도 대폭 변경해 사용자들이 자신의 용도에 맞는 제품을 쉽게 찾을수 있을 것”이라고 제품에 대한 기대감을 나타냈다.

이 같은 브랜딩 체계 개편은 생산 방식 개편과 맞물려 진행된다. 메테오레이크는 인텔이 기존에 선보인 컨슈머용 칩들과는 제조 공법이 확연하게 차별화된다. 이전에 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’에서 선보인 칩렛 생산 방식을 컨슈머용으로 확대하는 전기를 마련하기 때문이다.

칩렛은 컴퓨팅에 필요한 반도체를 하나의 ‘빅 칩’으로 만들지 않고, 기능별로 쪼개어 생산하는 것을 뜻한다. 이를 통해 반도체 개발 기간을 단축, ‘타임 투 마켓(Time to Market, 적기 출시)’을 충족할 수 있다. 이에 따르는 개발비 절감 효과도 크다. 

시장조사업체 테크서치에 따르면 250㎜² 크기의 칩을 만든다고 가정했을 때, 20nm(나노미터) 공정으로 제조하면 1㎜² 당 가격은 2달러 정도다. 미세공정 수준을 높여 14nm를 써도 단가는 2달러대 초반에 그친다. 그러나 10nm 벽을 깨고 7nm로 내려오면 생산단가는 3달러 후반, 5nm는 5달러로 치솟는다. 메테오레이크의 CPU가 이 7nm(인텔4) 공정으로 생산된다. 

14m까지는 공정 업그레이드에 따른 단가 부담이 크지 않았으나 7nm부터는 채산성이 급격히 나빠지는 것이다. 이는 7nm부터 일부 EUV(극자외선) 노광장비가 도입되고, EUV가 아니더라도 멀티패터닝 스텝수가 늘면서 팹 투자비와 생산비용이 기하급수적으로 증가하기 때문이다. 

이처럼 미세공정에 따른 비용 부담이 가중되는 상황에서 반도체 생산비를 조금이라도 줄이려면 어떻게 해야 할까. 인텔이 내린 결론은 칩렛 방식 생산의 확대다. 

메테오레이크는 CPU는 7nm, GPU는 TSMC의 5nm 공정, I/O와 SoC 타일은 TSMC 6nm 공정을 통해 양산한다. 

물론 칩렛 생산이 쪼개기만 잘한다고 완성되는 건 아니다. 쪼개진 칩들이 유기적으로 작동할 수 있게 잘 연결하는 것도 중요하다. 여기에는 인텔의 3D 패키지 기술인 ‘포베로스’가 적용된다. 포베로스는 인텔의 차세대 패키징 기술 중 하나로 각 칩렛들을 하나로 연결하는 베이스 타일을 통해 칩렛간 신호 전송 속도를 극대화 할 수 있다.