어플라이드머티어리얼즈⋅램리서치⋅KLA 등 미국 주요 반도체 장비 업체들이 그동안 중국에 집중됐던 아시아 인력을 중국 외 지역으로 재배치 중인 것으로 알려졌다. 미국이 중국에 대한 반도체 기술 봉쇄에 나서면서 더 이상 이 지역에서 정상적인 기업 활동이 어렵게 됐다는 이유에서다. 중국은 지난 2020~2021년 반도체 장비 업계서 가장 큰 손이었다. 미국 봉쇄가 강화되면서 관련 수요가 미국 내로 컴백하거나 아시아 여타 지역으로 분산되는 것으로 풀이된다.
중국 3D 낸드플래시 업체 YMTC가 최근 해고된 직원들을 자사가 제공한 아파트에서 내쫓고 있다고 중국 매체 차이신이 6일 보도했다. 이 아파트는 지난 2020년 YMTC가 핵심 개발진과 연구인력을 확보하기 위해 복지 차원에서 분양한 것이다. 시세 대비 훨씬 낮은 가격에 분양하는 대신, 5년 이내 자의로 퇴사할 경우, 30만~100만위안(5500만원~1억8000만원)의 위약금을 낸다는 조건이 붙었다.문제는 YMTC가 우한시 직원들에 대한 구조조정을 단행하면서 발생했다. YMTC는 최근 메모리 반도체 시황이 급격히 나빠지자 지난달 직
최근 세계적으로 설비투자가 늘고 있는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업 성장이 백그라인딩 휠 시장 성장을 견인할 전망이다. 백그라인딩은 반도체 공정을 마친 뒤, 웨이퍼 후면을 날카로운 톱니(휠)로 갉아내는 작업이다.SiC는 물론 기존 Si(실리콘, 규모) 웨이퍼 상에서도 진행하는 공정이지만 SiC는 여러 이유에서 관련 부품⋅장비 산업을 크게 키울 것으로 기대된다.
최근 3D 낸드플래시 업계에선 ‘하이브리드 본딩’이 화두다. CIS(이미지센서) 상⋅하판을 이어 붙이는데 널리 쓰이는 기술인 하이브리드 본딩은 3D 낸드플래시 분야에서는 중국 YMTC가 처음 도입했다. 첫 양산때만 해도 크게 주목받지 못했으나 YMTC가 200단 이상 제품 개발에 성공하는 등 성과를 보이면서 선발 업체들도 관련 기술 도입을 검토하고 있다.
SK하이닉스가 올해 신규 설비투자 규모를 예년 대비 절반 수준으로 줄인다. 지난해부터 메모리 반도체 가격이 급락하면서 고객사는 물론 사내 재고까지 산적한데 따른 대응이다. 올해 역시 시황 회복이 쉽지 않겠지만 모바일 부문 재고가 어느 정도 소진되고 있고, 서버향 신규 플랫폼 출시 덕에 DDR5 규격 D램 출하가 호조를 보일 수 있는 점은 긍정적으로 평가했다. SK하이닉스는 1일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 올해 신규 설비투자 규모를 지난해 대비 50% 이상 줄인다고 밝혔다. 작년 SK하이닉스의 설비투자 총액이 19조원 정도였
삼성전자가 메모리 반도체 생산라인의 미국 진출에 대해 처음으로 가능성을 열어 놨다. 그동안 삼성전자의 메모리 생산라인은 낸드플래시만, 그것도 중국에 한정해 해외 진출했다. 핵심 사업이라 할 D램의 경우 100% 국내 공장에서만 생산하며 미국 건설에 대해 최소한의 긍정적 가능성을 언급한 건 이번이 처음이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 “미국 테일러시 공장 부지는 단기로는 파운드리에 집중해 계획이 수립됐다”면서도 “메모리 반도체의 다양한 생산거점 확보에 대해 가능성을 열어 놓고 있다”고
일본의 반도체 산업 육성 정책이 철저하게 안보 측면에 맞춰지면서 기존 정책과는 다른 흐름이 만들어지고 있다고 대만 디지타임스가 26일 보도했다. 안보를 최우선 가치로 내세운 덕분에 더 이상 자국 기업들의 R&D와 설비투자에 의존하지 않고, 해외 기업이라도 대규모 보조금을 지급하는 방법으로 유치하는 게 가능하다는 설명이다. 일례로 일본은 TSMC의 구마모토현 공장 건설에 4조5000억원이라는 막대한 보조금을 지급키로 했다. 자국 기업도 아닌 해외 업체를 위해 이처럼 전례 없는 보조금을 투입하는 것을 두고 반대 여론이 없지는 않았다.
삼성전자⋅SK하이닉스 출신 개발자들이 설립한 미국 반도체 회사가 인텔과 마이크론을 상대로 특허 소송을 제기했다. 두 회사의 3D 메모리반도체 기술이 자사 특허(US7378702)를 침해했다는 이유에서다.
일본 낸드플래시 메모리 제조업체 키옥시아가 데이터 분석⋅처리 전문 스타트업 이글리스(Eaglys)와 협업키로 했다고 닛케이아시아가 24일 보도했다. 이글리스는 데이터, 특히 암호화 된 데이터를 다루는데 특화된 기술을 보유하고 있다. 금융⋅의료⋅국방 등 많은 분야에서 데이터를 암호화하고 이를 신속하게 처리하는 수요는 높아지고 있다. 그러나 암호화 수준을 높일수록 데이터의 크기는 커지고, 이를 다루기 위한 컴퓨팅 파워도 증가한다. 키옥시아⋅이글리스는 암호화된 데이터를 처리하면서도 이에 수반하는 자원은 최소화 할 수 있는 기술을 공동 개
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
알버트 린 국립타이완대학교 물리학부 리서치펠로우는 23일 디지타임스에 기고한 글을 통해 중국이 반도체 산업에 천문학적인 자금을 투입하고도 존재감이 미미한 이유를 네 가지로 분석했다. 지난 30년간 중국 경제는 눈부시게 발전했고, 그에 맞춰 반도체 제조업 분야에 많은 투자금을 지원했다. 그러나 결과적으로 한국⋅대만⋅일본에 반도체 제조 경쟁력은 비할 바가 못 된다. 린 박사가 꼽은 중국 반도체 산업의 첫 번째 문제는 시장 경쟁 도입 실패다. 중앙 혹은 지방 정부 주도로 초기 투자가 이뤄지는 것까지는 어쩔 수 없다 하더라도, 회사가 설립
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
중국 3D 낸드플래시 제조업체 YMTC가 미국 상무부의 제재(Entity) 리스트에 오를 전망이라고 닛케이아시아가 15일 보도했다. 미국 기업이 제재 리스트에 오른 회사와 거래하기 위해서는 상무부 특별 허가를 얻어야 하는데, 이는 거의 불가능하다. 사실상 미국 기업과의 거래가 끊기게 되는 것이다. 앞서 화웨이와 미국 JHICC(푸젠진화반도체) 등이 동일한 처분을 받은 뒤 미국 기업과의 거래가 중단된 바 있다. 미국은 YMTC의 낸드플래시가 중국의 군사 무기와 안면인식용 CCTV(폐쇄회로카메라)에 불법적으로 사용되고 있다고 의심하고
중국서 반도체용 실리콘 웨이퍼 국산화를 추진하는 에스윈(Eswin)이 관련 장비를 다량 발주하고 있다. 에스윈은 BOE 창업자이자 ‘중국 LCD 산업의 아버지’로 불리는 왕둥성 회장이 창업한 또 다른 회사다. 국내서는 지난 2020년 장원기 전 삼성전자 LCD 총괄 사장이 영입됐다가 국내 여론이 악화되자 직에서 물러난 회사로 잠시 주목받은 바 있다.
삼성전자는 6일 부사장, 상무와 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2023년 정기 임원 인사를 실시했다.삼성전자는 부사장 59명, 상무 107명, 펠로우 2명, 마스터 19명 등 총 187명을 승진 발령했다. 지난해 총 198명의 승진자와 비교해 다소 줄어든 수준이다. 삼성전자는 성과주의 원칙 하에 글로벌 경제 불황에 따른 불확실한 경영환경 속에서도 미래 지속 성장을 위한 리더십 보강을 위해 젊은 리더와 기술 분야 인재를 중심으로 승진 인사를 단행했다고 밝혔다.삼성전자는 우선 직급과 연차에 상관없이 성과를 내고 성
삼성전자가 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산에 들어갔다고 7일 밝혔다.삼성전자 '1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드'는 업계 최고 수준의 비트 밀도(Bit Density)의 고용량 제품으로, 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대 보다 대폭 향상됐다.8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 'Toggle DDR 5.0'이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상됐다. 또 8세대 V낸드는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하며, 향
삼성전자 비메모리 사업(시스템LSI/파운드리)은 지난 분기 매출 7조7890억원을 달성했다. 이 기간 영업이익은 9000억원 안팎을 올린 것으로 추정돼 사상 최대치를 기록했다. 아직은 파운드리 호황기 수주한 물량이 공급되고 있는 덕분에 안정적으로 매출⋅영업이익이 늘고 있다. 다만 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC조차 내년에 가동률 하락을 우려하는 상황이고, 팹리스 부문인 시스템LSI의 AP(애플리케이션프로세서) 사업도 내년 초 거대한 암초를 만날 것으로 보인다.
반도체용 차세대 금속배선 소재로 부각됐던 몰리브덴의 양산 적용 시점이 연기될 전망이다. 몰리브덴은 저항값이 낮고, 증착 후 불소 잔여물이 남지 않는다는 점에서 반도체 특성을 개선할 소재로 꼽혔다. 다만 고체 상태로 공정이 진행되는 몰리브덴 특성상 기존 액체⋅기체 상태의 전구체와 달리 장비 내에서 핸들링하기 쉽지 않다.