미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 현지 공장 미국산 반도체 장비 반입 규제 유예를 최종 허가하고 이를 미국 관보에도 게재했다. 이번 조치는 반도체 장비 관련 건별 허가를 받을 필요 없어 수출 통제가 사실상 무기한 유예되는 효과가 있다는 점에서 업계는 반기고 있다. 다만 미국 정부는 첨단 반도체 양산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 일부 품목은 반입 규제 유예에서 제외했다.지난 13일(현지시간) 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 대한 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 규정을 개정한
SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 투자 재원 마련을 위해 엔비디아로부터 선수금을 수령한 것으로 파악됐다. 엔비디아 H100⋅A100 등 고성능 GPU(그래픽처리장치)용 HBM 수요가 폭증하는데 비해 최근 적자 탓에 SK하이닉스 투자 여력이 크지 않아서다. 선수금 수령 및 특정 고객사 전용 라인 구축은 그동안 로직 반도체 업계서 통용되던 방식으로, 메모리 반도체 분야에서는 전례가 없다.
그동안 CIS(이미지센서)나 로직 반도체 솔루션으로 부각됐던 하이브리드 본딩 기술이 메모리 반도체 분야로 침투하고 있다. 3D 낸드플래시에 이어 D램에서도 집적도를 높이기 위한 기술로서 하이브리드 본딩 기술이 적용될 전망이다.
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 창립 40주년을 맞은 10일 “그동안 범용 제품(Commodity)으로 인식돼 왔던 메모리 반도체를 고객별 차별화된 스페셜티 제품으로 혁신해 가겠다”고 회사의 미래 전략을 제시했다.곽 사장은 이날 사내방송을 통해 방영된 ‘SK하이닉스 창립 40주년 특별대담’에서 이같이 밝히며 “(범용 제품 중심의) 과거 방식을 벗어나서 고객을 만족시키는 회사만이 살아남을 것”이라고 진단했다.본격적인 AI 시대로 접어들면서 인공지능의 학습 범위가 확장되고, 빅테크 기업들이 메모리 반도체에 요구하는 스펙이 다변화되고
미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Act) 상 보조금을 수령하는 기업을 상대로한 규제안을 확정했다. 향후 미국에서 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 공장 생산능력을 5% 이상 확대할 경우, 보조금 전액을 반환해야 한다는 게 골자다. 이러한 규제는 지난해 10월 미국 BIS(산업안보국)가 내놓은 수출 제한 조치 하에서 이뤄진다는 점에서, 국내 기업에 추가적인 제재 효과가 발생하지는 않을 전망이다.
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중국 ‘반도체 굴기’의 상징인 칭화유니(쯔광)그룹이 최진석씨가 설립한 D램 제조사 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)를 인수할 것으로 알려졌다. CHJS는 18nm급 D램 양산을 추진했으나 수율 확보에 실패하고, 지난 5월 말 최씨가 기술유출 혐의로 검찰에 구속되면서 사실상 개점휴업 상태다.
SK하이닉스가 충북 청주 M15에 HBM(고대역폭메모리) 생산라인을 신설한다. 그동안 낸드플래시 생산 기지로 활용되던 청주 캠퍼스에 D램 제품군이 들어오는 건 이번이 처음이다. 좀처럼 시황이 살아날 기미를 보이지 않고 있는 낸드플래시 투자 속도를 늦추는 대신, 수요가 급증한 HBM 시장에 재빨리 대응하기 위한 변칙 전략이다.
지난해 무산됐다 올해 극적 성사된 삼성전자의 LG디스플레이 TV용 WOLED 도입 프로젝트가 내년에 확대되기 힘들 전망이다. 올해 83인치에 이어 77인치, 내년에 TV 시장 주력인 65⋅55인치로 확산할 예정이었으나 현재로서는 부정적 기류가 팽배하다. 무엇보다 65⋅55인치는 삼성디스플레이의 QD-OLED(퀀텀닷-유기발광다이오드) 패널 라인의 주력 생산 모델이라는 점이 걸림돌이다.
마이크론⋅SK하이닉스에 이어 1위 삼성전자도 하반기 메모리 반도체 감산폭을 확대한다. HBM(고대역메모리)으로 돌파구를 찾은 D램과 달리, 좀처럼 활로가 보이지 않는 낸드플래시 중심으로 감산을 늘릴 예정이다. 메모리 업계는 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 합병을 통해 공급사 수가 줄기를 기대하고 있으나, 단기에 해법이 나오지는 못할 것으로 보인다.
SK하이닉스가 최근 메모리 업황을 반영해 낸드플래시를 중심으로 추가 감산을 실시한다. 다만 AI(인공지능) 서버향 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역메모리), D램 최선단 제품인 10나노대 4세대 및 5세대 관련 투자는 지속한다는 방침이다. SK하이닉스는 26일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 낸드플래시 가동률을 5~10% 추가 축소한다고 밝혔다. 최근 IT 업체들의 AI 서버 투자가 급증하고 있지만 낸드플래시는 사실상 수혜 범위에서 벗어나 있고, 업계 재고 수준 역시 여전히 높다는 이유에서다. SK하이닉스 메모리반도체 생산능력
일본 전력반도체 업체 로옴이 JIP(일본산업파트너스)가 이끄는 도시바 인수 컨소시엄에 3000억엔(약 2조7000억원)을 투자한다고 닛케이아시아가 19일 보도했다. 로옴은 우선 JIP 컨소시엄의 도시바 인수 제안이 수용된다는 걸 전제로 1000억엔을 출자한다. 또 인수 과정에서 설립될 회사의 우선주를 2000억엔어치 사들이기로 했다. 로옴은 이날 성명서에서 “도시바의 민영화에 참여하고 문제 해결을 돕는 것이 목표”라고 설명했다.현재 도시바의 주요 사업은 철도시스템⋅발전시스템⋅하드디스크드라이브 등이다. 낸드플래시를 개발하고 처음 상용
비메모리 테스트 외주업체 에이엘티가 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체용 ‘림컷’ 공정을 개발한다. 현재 매출 비중이 높은 CIS(이미지센서)⋅DDI(디스플레이구동칩) 시장을 넘어 낸드플래시 컨트롤러와 AP(애플리케이션프로세서)까지 대응 제품군을 늘린다는 목표다.이덕형 에이엘티 대표는 12일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “제품군과 고객사 다변화를 더욱 적극적으로 추진하겠다”고 말했다. 에이엘티는 비메모리 반도체 테스트 회사로 잘 알려져 있지만, IGBT(절연게이트양극성트랜지스터) 테스트를 위한
SK하이닉스가 8~9월 메모리반도체 추가 감산에 들어간다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 힘입어 GPU(그래픽처리장치) 등 일부 시스템반도체 경기가 살아나고 있지만, 메모리반도체 전반으로 온기가 전해지지는 않고 있다.앞서 업계 3위 미국 마이크론 역시 분기 실적발표를 통해 추가 감산을 발표한 바 있다.
중국 스토리지 업체 장보룽(江波龍, Longsys)은 파워텍의 쑤저우 패키지⋅테스트(OSAT) 법인을 1억3200만달러(약 1740억원)에 인수한다고 28일 밝혔다. 장보룽은 D램 및 낸드플래시를 구매해 모듈화 한 뒤, 서버 업체에 공급하는 회사다. 파워텍 OSAT 사업을 인수함으로써 후방산업으로 확장할 수 있게 될 전망이다. 원래 이 시설은 미국 SSD(솔리드스테이트드라이브) 생산업체 스팬션이 소유하고 있다가 지난 2009년 파워텍에 인수됐다. 플래시 메모리 및 로직칩 패키지에 특화된 시설이다.장보룽은 자사가 필요한 메모리 후공정
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.
우리나라 D램 기술 유출 논란이 벌어지며 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)가 일반 직원 대상 퇴직신청을 받는다. 기존 대주주인 청두시는 회사 자산에 대해 채무 분리 작업을 진행 중이다. 이미 최진석 대표측 진세미의 CHJS에 대한 경영권은 상당부분 약화된 상태여서 국내 D램 기술과 함께 회사 전체가 중국측으로 넘어가는 수순이다.