애플이 국내 디스플레이 업계 8세대급 OLED 투자에 영향력을 발휘하면서 LG디스플레이쪽에 줄을 선 선익시스템 역시 좌불안석이다. 6세대(1500㎜ X 1850㎜)에 이어 8세대 투자에도 캐논도키 외에 다른 메이커 설비 인증이 어려워지면, LG디스플레이가 불가피하게 캐논도키에 증장착비 발주 물량을 100% 몰아줄 수도 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
당초 TFT(박막트랜지스터) 전용 생산라인으로 계획됐던 삼성디스플레이 A4E에 유기물 증착공정까지 구축된다. 태블릿PC⋅노트북PC 등 IT 기기에 OLED 침투율이 높아지고 있는 반면, 차세대 공정인 8세대급 공정 투자는 지연되고 있기 때문으로 풀이된다. 지난 2014년 첫 6세대(1500㎜ X 1850㎜) OLED 생산라인인 A3를 양산 가동했던 삼성디스플레이는 이번 A4E를 끝으로 더 이상 6세대 라인 투자는 집행하지 않을 전망이다.
중국서 반도체용 실리콘 웨이퍼 국산화를 추진하는 에스윈(Eswin)이 관련 장비를 다량 발주하고 있다. 에스윈은 BOE 창업자이자 ‘중국 LCD 산업의 아버지’로 불리는 왕둥성 회장이 창업한 또 다른 회사다. 국내서는 지난 2020년 장원기 전 삼성전자 LCD 총괄 사장이 영입됐다가 국내 여론이 악화되자 직에서 물러난 회사로 잠시 주목받은 바 있다.
일본 DNP(다이니폰프린팅)가 재압연을 통해 FMM(파인메탈마스크)을 생산하는 제조사에는 인바(Invar) 시트를 공급하지 말 것을 히타치메탈에 요청한 것으로 알려졌다. DNP는 히타치메탈이 생산하는 20μm(마이크로미터) 이하 인바 시트에 대해 독점 사용권을 갖는데, 경쟁사가 두꺼운 인바 시트를 재압연해서 쓴다면 독점권이 사실상 무력화 된다는 이유에서다.그동안 히타치메탈의 20μm 이하 인바 시트를 구매하지 못한 일부 신생 FMM 제조사들은 두꺼운 제품을 사다가 재압연하는 방법으로 독점권을 극복해왔다.
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
램리서치와 베벨(Bevel) 에처 특허 공방을 벌이고 있는 피에스케이가 관련 특허 무효 심판에서 1승 1패의 중간 성적을 기록했다. 베벨 에처는 램리서치가 시장을 독점하는 품목으로, 지난해 피에스케이가 독자 기술로 국산화하고 시장 진출을 선언했다. 이에 램리서치는 작년 법무법인을 통해 피에스케이에 특허침해 관련 내용증명을 발송하는 등 법정 공방으로 비화한 상태다.
이달 상장하는 자람테크놀로지는 통신용 PON(Point to Multipoint) 칩을 만드는 반도체 회사다. 5G 이동통신은 특성상 전파 도달범위가 짧은 탓에 이동 중에는 여러 기지국을 옮겨다니며 통신하는 게 불가피하다. PON은 이 과정에서 각 기지국 신호가 충돌하지 않게 컨트롤하는 장치다. 자람테크놀로지의 PON SoC(시스템온칩)는 관련 제품 중 유일하게 광트랜시버와 일체형으로 제작돼 ‘스틱’ 형태로 공급된다. 이 회사 PON SoC가 다른 칩셋들과 구분되는 포인트는 또 있다. 100% RISC-V(리스크파이브) 코어 기반으로 SoC를 설계했다는 점이다.
지난달 말 중국 BOE는 290억위안(약 5조3400억원)을 들여 베이징시에 6세대(1500㎜ X 1850㎜)급 디스플레이 생산라인을 짓겠노라 발표했다. 이에 장비 업계는 BOE가 B7(충칭)⋅B11(몐양)⋅B12(충칭)⋅B15(푸칭)에 이은 다섯번째 OLED(유기발광다이오드) 생산라인 부지를 낙점한 것으로 이해했다. 그러나 실제로 베이징에 짓겠다는 B20은 LTPS 및 LTPO LCD 생산라인으로 관측되며, 스케줄대로 실행할 지 여부는 좀 더 두고봐야 한다.
율촌화학이 일본 전자소재업체 토요켐의 국내 특허에 대해 무효 심판을 제기했다. 토요켐이 국내에 출원한 전도성 접착필름 관련 특허가 진보성⋅신규성을 갖추지 못했다는 이유에서다.
나소소재 전문업체 아모그린텍이 전력반도체 접합용 은 페이스트 필름을 개발했다. 전력반도체는 동작 특성상 고열을 방출하기에 기판과의 접합소재 역시 열에 대한 내구성이 높아야 한다. 특히 기존 납을 기반으로 한 접합 소재는 ESG(환경⋅사회⋅지배구조) 기준 강화 흐름에 따라 시장에서 입지가 좁아지고 있다.
그동안 6인치 공정에 머물렀던 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체가 이르면 2025년부터 8인치로 업그레이드된다. 잉곳-웨이퍼-팹으로 이어지는 제조사들이 저마다 양산 채비에 나서면서 SiC 생태계가 8인치로 집중될 전망이다. 웨이퍼 직경이 넓어지면 한 번에 생산할 수 있는 칩 수가 늘면서 제조 단가가 낮아지고, 시장을 확대할 수 있다.
폴더블 스마트폰용 보호필름 기재를 PET(폴리에스터)에서 투명 PI(폴리이미드) 바니시로 교체하는 방안이 추진되고 있다. PET는 저렴하고 내구성도 강하지만, 폴더블 패널에 부착할 때 쓰는 PSA(점착제)의 복원력이 낮은 탓에 S펜 필기에 적합하지 않다는 지적이 많았다. 보호필름이 투명 PI 바니시로 교체되면 현재 삼성전자 IM부문 주도로 짜여진 서플라이체인에도 변화가 예상된다.
최근 퀄컴의 법정 진술이 촉발한 Arm의 CPU 라이선스 정책 전환과 관련해 Arm이 자사 생태계에 공식 부인하는 입장을 낸 것으로 알려졌다. 퀄컴은 Arm이 2024년부터 CPU에 GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) IP를 묶어 판매할 계획이라고 진술했으나, Arm이 이를 부인한 것이다.
코오롱인더스트리가 중대형 사이니지용 CPI(투명폴리이미드) 시장 공략에 집중하고 있다. 지난 2019년 모바일용으로 세계 최초 양산한 CPI는 폴더블 스마트폰 시장이 UTG(초박막유리)로 선회하면서 판로가 막힌 상태다. 사이니지용 커버유리는 CPI가 UTG 대비 생산 측면에서 장점이 많다는 점에서 활로를 모색할만 하다는 판단이다.