IT 세트 업종 전반적으로 수요가 회복될 기미를 보이지 않으면서 하반기 중국 스마트폰 수요에 거는 기대가 가중되고 있다. 지난해 스마트폰 업체들이 가동률을 선제적으로 낮췄고 중국 정부가 ‘리오프닝(코로나19 봉쇄 해제)’ 정책을 추진하면 관련 재고가 크게 줄어든 게 확인되면서다.특히 최근 낮아진 메모리 반도체 가격 덕분에 스마트폰 업체들이 용량 늘리기에 나설 경우 반도체 시황에도 의미 있는 영향을 미칠 수 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
8.7세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED 투자를 위한 장비 선정 작업이 본격화하면서 국산 증착장비 업체 선익시스템의 존재감도 커지고 있다. 선익시스템은 LG디스플레이가 8.7세대 공정을 개발하던 초기부터 파트너로 협력해왔다.삼성디스플레이가 알박 카드를 버리고 증착장비 공급사로 캐논도키를 낙점한 것과 달리, LG디스플레이는 이번 투자에서 선익시스템을 적극 활용하는 방안을 검토하고 있다.
올 가을 출시될 애플 아이폰 신규 모델(가칭 아이폰15 시리즈)의 외견상 가장 큰 차별점은 잠망경(폴디드줌) 카메라 추가다. 삼성전자가 지난 2020년 ‘갤럭시S20 울트라’에 처음 적용한 잠망경 카메라는 고배율 광학줌을 사용하면서 카메라 렌즈부가 크게 돌출되지 않아 디자인 측면에서 유리하다.
EUV(극자외선) 노광 공정을 활용한 반도체 양산이 4년차로 접어들면서 PR(포토레지스트) 가격도 하향세에 접어들었다. 네덜란드 ASML이 독점한 노광장비와 달리 PR은 상대적으로 공급사 다변화가 이뤄져 있다는 점에서 단가 협상이 용이하다.
DDI(디스플레이용 드라이버IC) 설계업체 매그나칩의 4분기 관련 매출이 1년 전보다 80% 이상 줄어든 것으로 나타났다. 디스플레이 수요가 전반적으로 빠지면서 업황이 나빠진 걸 감안해도 매출 감소폭이 이례적일 정도로 크다. 디스플레이 업계는 매그나칩이 경영권 및 지분 매각을 추진하면서 주 고객인 삼성디스플레이가 관련 물량을 다른 벤더로 이관한 것으로 추정한다.
필옵틱스가 LTPS(저온폴리실리콘) 기판 생산에 사용되는 SLA(솔리드스테이트레이저어닐링) 설비를 삼성디스플레이에 공급한다. SLA는 기존 ELA(엑시머레이저어닐링)를 대체하는 기술로, 유지보수 비용이 비교적 낮은 게 장점이다.
반도체 업황이 전반적으로 하락하면서 한때 극심한 인력 부족 문제를 토로했던 디자인하우스들이 이제는 인력이 남는 현상이 벌어지고 있다. 특히 삼성전자 파운드리 사업부의 설계를 용역하는 VDP(Virtual Design Partner) 전문업체들은 일감이 크게 줄면서 인력 운용에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.
어플라이드머티어리얼즈⋅램리서치⋅KLA 등 미국 주요 반도체 장비 업체들이 그동안 중국에 집중됐던 아시아 인력을 중국 외 지역으로 재배치 중인 것으로 알려졌다. 미국이 중국에 대한 반도체 기술 봉쇄에 나서면서 더 이상 이 지역에서 정상적인 기업 활동이 어렵게 됐다는 이유에서다. 중국은 지난 2020~2021년 반도체 장비 업계서 가장 큰 손이었다. 미국 봉쇄가 강화되면서 관련 수요가 미국 내로 컴백하거나 아시아 여타 지역으로 분산되는 것으로 풀이된다.
삼성디스플레이가 IT용 8.7세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED 설비 투자금액으로 4조1000억원을 산정한 것으로 알려졌다. 이전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 투자 금액 대비 두배를 초과하는 수준이어서 실제 양산에 들어갔을때 BEP(손익분기점) 맞추기가 만만치 않을 전망이다. 삼성디스플레이는 최근 이처럼 투자 규모를 가늠하고, 7일 이재용 삼성전자 회장이 방문한 자리에서도 해당 내용을 보고한 것으로 전해졌다.
스마트폰 부품업체 파인엠텍이 LG디스플레이와 폴더블용 외부 힌지 특허를 공동 출원했다. 파인엠텍은 그동안 삼성디스플레이에 내부 힌지를 독점 공급해왔고, 삼성전자에는 조만간 외부 힌지 공급사로 등록될 것으로 전망된다는 점에서 주목된다.
최근 세계적으로 설비투자가 늘고 있는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업 성장이 백그라인딩 휠 시장 성장을 견인할 전망이다. 백그라인딩은 반도체 공정을 마친 뒤, 웨이퍼 후면을 날카로운 톱니(휠)로 갉아내는 작업이다.SiC는 물론 기존 Si(실리콘, 규모) 웨이퍼 상에서도 진행하는 공정이지만 SiC는 여러 이유에서 관련 부품⋅장비 산업을 크게 키울 것으로 기대된다.
최근 3D 낸드플래시 업계에선 ‘하이브리드 본딩’이 화두다. CIS(이미지센서) 상⋅하판을 이어 붙이는데 널리 쓰이는 기술인 하이브리드 본딩은 3D 낸드플래시 분야에서는 중국 YMTC가 처음 도입했다. 첫 양산때만 해도 크게 주목받지 못했으나 YMTC가 200단 이상 제품 개발에 성공하는 등 성과를 보이면서 선발 업체들도 관련 기술 도입을 검토하고 있다.
반도체⋅디스플레이 장비 업체들이 부쩍 높아진 자재값에 골머리를 앓고 있다. 올들어 반도체⋅디스플레이 분야 설비투자가 크게 줄었음에도 글로벌 인플레이션 탓에 전반적으로 자재 가격이 고공행진 하고 있다. 수주 경쟁이 치열한 장비는 완제품 가격에 자재비를 전가하는 것도 어려워서 올해 매출과 영업이익 양쪽에서 큰 압박을 받을 전망이다.
LG디스플레이가 중수소 기술의 핵심 원재료인 산화듀테륨(D₂O) 국산화를 추진한다. 중수소 기술을 활용해 만든 OLED 패널 ‘OLED.EX’는 기존 패널 대비 휘도(밝기)를 30% 개선했지만, 원천 소재인 D₂O는 전량 수입에 의존하는 실정이다. 다만 D₂O는 원자로 감속재로 활용된다는 점에서 국제적으로 생산⋅유통에 제약이 크다. 이를 어떻게 극복하느냐가 국산화의 관건이다.
삼성전자⋅SK하이닉스 출신 개발자들이 설립한 미국 반도체 회사가 인텔과 마이크론을 상대로 특허 소송을 제기했다. 두 회사의 3D 메모리반도체 기술이 자사 특허(US7378702)를 침해했다는 이유에서다.