중국 휴대전화 브랜드로 부터 외면받는 미디어텍의 ‘10nm 선택’이 화두다. 이주 TSMC 주문량을 줄인 ...
CPU 독자 개발을 진행 중인 중국 반도체 업체 룽신(龙芯, Loongson)이 25일 ‘2017 상품 발...
TSMC와 삼성전자의 미세 공정 파운드리 기술 개발에 잇따라 큰 공을 세운 대만 출신의 반도체 전문가가 중...
인텔이 중국 스프레드트럼(Spreadtrum)과 협력한 두번째 14nm 칩 9853이 3분기 등장할 전망이...
특허 기반이 부족한 중국 반도체 기업이 해외 피처폰 시장에서 입지를 넓히고 있다. 대표적인 사례가 중국 팹...
중국 파운드리 기업 HLMC가 새로 짓는 2기 라인을 중심으로 올해 14·28nm 공정에 우선적으로 집중하는...
SMIC가 올해 20%의 매출 성장을 기대했다. 첨단 공정과 28nm 공정을 성장의 양대 축으로 삼겠다는 ...
반도체 패키지 패러다임을 2D에서 3D로 바꾸는 시작점인 실리콘관통전극(TSV) 기술 양산이 예상보다 더디...
14나노 핀펫 공정을 이용한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’가 대성공을 거두면서 삼성전자 시스템LSI...