CPU 독자 개발을 진행 중인 중국 반도체 업체 룽신(龙芯, Loongson)이 25일 ‘2017 상품 발표 및 파트너 대회’를 열고 2세대 시리즈를 선보였다. 1.5GHz 클럭속도의 룽신 3A3000/3B3000 CPU 등이 대표적이다. 이 자리에서 룽신은 3A3000과 3B3000의 성능이 인텔의 아톰 시리즈와 ARM  하이엔드 시리즈를 넘어선다고 강조했다.

이번 발표회에서 회사는 내고온(高温) 즉 고온 저항력이 높은 반도체 ‘룽신 1H’를 비롯해 네트워크 보안과 모바일 스마트 기기의 듀얼코어 프로세서 반도체 ‘룽신 2K1000’, 데스크탑과 서버 애플리케이션을 위한 ‘룽신3호’ 프로세서의 업그레이드 버전 3A3000 및 3B3000을 내보였다. 회사는 3A3000과 3B3000 프로세서가 독자적인 소프트웨어 구조로 설계됐으며 클럭 주파수가 1.5GHz 이상이라고 설명했다. 룽신은 이 제품이 최근 중국산 CPU 중 싱글코어 스펙상 성능이 가장 높다고 부연했다. 메모리 대역폭 측면에서도 글로벌 선두 수준에 이르렀다고 자부했다.

▲중국 CPU 기업 룽신은 25일 2세대 시리즈를 발표하면서 인텔의 아톰 및 ARM 제품과 자사 제품을 비교했다. / 중국전자보 제공

중국 언론 중국전자보가 전한 회사의 설명에 따르면, 이번 룽신의 2세대 시리즈는 이미 모두 시자에 출시됐으며 주로 범용 CPU인 룽신 3A2000과 3B2000, 3A3000과 3B3000, 2K1000, 7A 등이다. 전문 CPU인 룽신2J1500과 1E, 1F, 1C, 1D, 1H도 함께 소개됐다. 룽신 1세대 시리즈가 2013~2014년 사이 출시됐을 때 주력 제품은 3A1000, 3B1500, 2F, 2H 등이었으며 2J, 1A, 1B 등이 1.5세대 제품으로 파생해나왔다.

이 자리에서 룽신 관계자는 “2세대 시리즈의 종합적인 성능은 1세대 제품의 3~5배”라며 “원가와 전력소모는 내려갔다”고 전했다. 1세대 성능이 ‘기는 수준’ 이었다면 2세대 상품은 이제 공중으로 뛰어올랐다고 비유했다. 향후 3세대 상품은 더욱 발전할 것으로 기대했다.

최근 룽신의 1B, 1C, 1D는 이미 로우엔드 임베디드 시장에 진입했다 룽신2K1000 역시 단말기 시장에 진입해 인텔의 아톰 및 ARM 등과 경쟁하고 있다.

룽신은 이어 3세대 모델 개발을 가속할 계획이다. X86 CPU 싱글코어 성능을 개선해 3세대 시리즈를 통해 중국산 CPU의 ‘유리천장’을 깨겠다는 각오다. 3세대 시리즈는 2019년~2020년 출시 예정이며 범용 CPU 방면에서는 주로 3A4000과 3B4000, 3C500, 2K200 및 7H 제품이 주력이다. 처리 성능은 2세대의 2~3배가 되어 AMD 수준에 이를 것으로 회사는 예상했다. ‘틱톡(Tick and Tock)’ 모델을 차용해 3A4000은 28nm 공정 구조를 쓰며 쿼드코어에 클럭 주파수 2GHz다. 3C500은 16nm와 14nm 공정을 쓰며 16코어에 클럭 주파수 2.5GHz다.