인텔이 중국 스프레드트럼(Spreadtrum)과 협력한 두번째 14nm 칩 9853이 3분기 등장할 전망이다. 양사가 손잡고 만든 첫 14나노미터(nm) 칩 9861 시제품이 선보여진 지 약 1년 만이다. 인텔이 스프레드트럼과

14nm 협력을 통해 TSMC 주도의 파운드리 산업 판도를 흔들기 위해 더욱 강한 공세를 취하고 있다.  

인텔은 파운드리 사업을 점차 확대해 지난해 ARM과 협력을 선언하면서 전면에 나섰다. 이어 파운드리 상위권 기업 TSMC, 삼성전자의 뒤를 이은 경쟁자로 부상하기 시작했다.


인텔 관계자는 최근 모어의 법칙을 주도하는 반도체 회사로서 자사의 14nm가 경쟁사의 10nm에 상당한다며 TSMC의 16nm가 실제 19nm이고, TSMC의 7nm는 인텔의 13nm에 해당한다고 밝히기도 했다. 인텔의 이같은 공격적인 움직임은 우선 TSMC의 고객인 스프레드트럼의 14nm 칩 주문을 받고 난 이후, 두번째 스텝으로 TSMC 고객인 LG와 협력을 꾀하는 것으로 분석되고 있다.  





디지타임스와 오프위크 등 중화권 언론에 따르면 인텔은 스프레드트럼과 협력해 만든 첫번째 14nm 칩을 올해 초 양산한 이후, 두번째 14nm 칩은 3분기에 내놓을 계획이다. 인텔의 협공 아래, 스프레드트럼의 올해 4G 칩 출하량은 지난해 기록한 1억개 대비 50% 이상 늘어날 전망이다.


스프레드트럼은 지난해 9832 칩을 내놨으며 올해 듀얼코어 9820를 비롯한 4G 칩 시리즈로 승부를 건다. 이 시리즈는 퀄컴의 8905 시리즈에 대응해 최신 기술을 집약하는 업그레이드를 시도한 것으로 알려졌다. 특히 인텔과 협력한 14nm 9816 칩과 하반기 등장할 14nm 9853 칩을 잇따라 내놓으면서 14nm 영역 공세를 강화하는 양상이다.


스프레드트럼의 9816 칩 전작은 9860 칩으로 TSMC의 16nm 공정을 이용했다. 그 이전 버전은 28nm 공정을 썼다. 이번에 스프레드트럼이 인텔과 협력한 9816 칩은 인텔의 독자적 프로세서 기술을 접목했으며 GPU는 Mali에서 이매지네이션으로 바꿔 차별화를 꾀했다.


중국 전문가들은 칭화유니그룹의 중개 아래 인텔이 스프레드트럼과 손잡으면서 가장 타격을 입을 기업으로 미디어텍을 꼽고 있다. 하이엔드 통신 칩을 장악한 퀄컴의 10nm 스냅드래곤835가 스마트폰 고객을 점령하고 있고, 로우엔드 칩 영역에서 스프레드트럼의 기세가 강화하면서 미디어텍의 샌드위치 신세가 심화할 것이란 전망이다.


인텔은 앞서 15억 달러를 투자해 칭화유니그룹 산하의 스프레드트럼과 RDA의 지분 20%를 사들였다. 인텔과 스프레드트럼이 협력한 아시아 첫 14nm 칩은 지난해 8월 정식으로 테이프-아웃(Tape-out) 됐으며 10월 시제품이 첫 선을 보인 데 이어 올해 초 정식 양산한다.


중국 언론은 스프레드트럼과 인텔의 14nm 협력이 단순한 기술 차원에서 더 나아가 컨수머 기기 영역에서 스프레드트럼 고객에 ‘인텔 이노베이션’을 새기게 하면서 과거 PC에 새겨진 ‘인텔 인사이드’ 시절을 떠올리게 할 것이라고 예상했다.

 

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