최진석 전 하이닉스반도체 부사장이 설립한 중국 D램 업체 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 양산 가동에 어려움을 겪고 있다. 공정 수율이 제대로 나오지 않는데다 미국의 중국 반도체 봉쇄 탓에 장비 수급도 제대로 이뤄지지 않고 있기 때문이다. 핵심 인력도 이탈하면서 CXMT(창신메모리)와 함께 중국 D램 업계 다크호스로 굴기하려던 CHJS의 목표가 ‘일장춘몽’으로 끝날 위기다.
세미파이브는 삼성전자 파운드리 14nm(나노미터) 공정을 적용해 퓨리오사AI의 AI(인공지능) 반도체 ‘워보이’를 양산했다고 5일 밝혔다. 세미파이브는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스다. 디자인하우스는 팹리스와 파운드리를 연결하는 가교 역할이다. 팹리스의 반도체 설계가 파운드리의 공정에 맞춰 제조될 수 있게 최적화하는 것이다. 특히 세미파이브는 플랫폼 방식의 SoC(시스템온칩) 설계를 제공한다. ▲데이터 센터 액셀러레이터 ▲AI 비전 프로세서 ▲이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석 등 팹리스들이 공통적
화웨이가 중국의 반도체 자급을 위한 모든 정책에 지원을 아끼지 않겠다고 밝혔다. 중국에 대한 미국의 반도체 봉쇄가 강화되는 가운데 미국의 첫 번째 제재 타깃이던 화웨이가 처음 항전 의지를 드러냈다. 쉬즈쥔(徐直軍·에릭 쉬) 화웨이 순환회장은 31일 열린 2022년 연간 실적발 표 후 열린 기자간담회를 통해 “반도체 자급을 위해 노력하는 우리 정부의 모든 정책에 동참할 것”이라고 밝혔다. 화웨이는 지난 2019년 미국 상무부의 첫 제재 대상에 오른 이후 공개적으로 크게 반발하지는 않았다. 다만 글로벌 기업으로서 요구되는 각종 사안들을
D램 사업은 거칠게 비교하면 교복 비즈니스와 비슷하다. 대략의 요구성능은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에 모여 정하고, 공급사는 단가만 놓고 싸운다. 교복 업체가 교복 디자인으로 차별화 할 수 없듯, D램 제조사가 외따로 표준을 만들 수는 없다. 같은 제품을 1원이라도 싸게 만드는 회사가 끝내 살아 남는다. 지구상 단 3개 남은 D램 제조사가 이를 증명한다. 최근 미국 상무부가 발표한 CHIPS(반도체지원법) 가드레일에 ‘최악은 면했다’고 평가하는 건 그래서 부당하다. 가드레일은 CHIPS 보조금을 받은 회사가 중국서 생산능력
분기 매출 정도만 공개하는 삼성전자 파운드리 사업부와 달리, 중국 SMIC는 지난 2020년 1분기까지만 해도 각 공정 노드별 매출 비중을 상세히 공개했다. 그러나 같은 해 2분기부터는 핀펫(FinFet) 기술이 적용되는 14nm(나노미터) 공정 매출 비중을 28nm와 합쳐서 발표한다. 핀펫 매출 규모를 외부에서 추정하지 못하게 감춘 것이다. 대만 디지타임스는 SMIC가 미국 상무부의 반도체 장비 수출 제한 조치에 ‘로키(Low-key, 저자세)’로 대응하기 위해 핀펫 매출을 감췄다고 17일 보도했다. 핀펫은 기존 2D 평면 구조인
어플라이드머티어리얼즈⋅램리서치⋅KLA 등 미국 주요 반도체 장비 업체들이 그동안 중국에 집중됐던 아시아 인력을 중국 외 지역으로 재배치 중인 것으로 알려졌다. 미국이 중국에 대한 반도체 기술 봉쇄에 나서면서 더 이상 이 지역에서 정상적인 기업 활동이 어렵게 됐다는 이유에서다. 중국은 지난 2020~2021년 반도체 장비 업계서 가장 큰 손이었다. 미국 봉쇄가 강화되면서 관련 수요가 미국 내로 컴백하거나 아시아 여타 지역으로 분산되는 것으로 풀이된다.
반도체 회로 패턴을 그리는 노광장비는 중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건으로 꼽힌다. 네덜란드 ASML의 노광장비 없이는 14nm(나노미터) 이후의 미세 회로 패턴을 그릴 방법이 없다. 여기에 미국이 쥐고 있는 중국 반도체 견제 장치가 하나 더 있다. 바로 반도체 EDA(설계자동화) 툴이다. 노광장비가 설계도에 따라 반도체를 만드는 도구라면, EDA 툴은 설계도 자체를 그리는 연필이다. EDA 툴 시장에서 중국의 자급률은 2%가 채 안 된다.
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
시진핑 중국 국가주석이 미국의 대(對)중국 첨단 기술 규제에 맞서 ‘결연한 승리’를 다짐하고 있지만 정작 중국 반도체 업계에는 위기감이 고조되고 있는 것으로 전해졌다. 이런 가운데 중국 당국이 최근 미국의 반도체 기술 수출 규제 대책을 논의하기 위해 자국내 반도체 기업들을 긴급 소집해 대책 회의를 연 것으로 알려졌다. 그러나 중국 정부가 검토중인 내수 시장 수요 진작과 지방 정부 차원의 반도체 업계 지원책 등을 제외하면 뾰족한 대안을 찾을 수 없는 실정이다.지난 20일(현지 시간) 블룸버그통신에 따르면 중국 산업정보기술부(MIIT)
삼성전자가 대만 파워칩⋅뱅가드에 발주하는 파운드리 물량을 늘릴 전망이라고 중국 IT즈자가 20일 보도했다. 매체는 삼성전자가 드라이버IC⋅이미지센서 등 시스템반도체 공급망을 다변화하기 위해 다수의 파운드리 회사들과 접촉 중이라고 설명했다. 삼성전자 비메모리 사업은 설계를 맡는 시스템LSI 사업부와 제조를 맡는 파운드리 사업부로 나뉜다. 파운드리 사업부가 시스템LSI에서 분사될 때만 해도 일정기간 자사 파운드리 사업부에 독점적으로 생산물량을 할당하기로 계약했으나, 이제는 그 기간이 종료됐다. 따라서 시스템LSI 사업부는 파운드리 발주
세계 최대 반도체 계측장비 업체 KLA가 SK하이닉스를 포함, 중국에 팹이 위치한 회사에 장비 공급 중단을 통보한 것으로 알려졌다. 지난 7일 미국 상무부가 대중 반도체 수출 통제를 강화한 데 따른 민간 차원의 첫 실질적 조치다. 11일 로이터통신은 소식통을 인용해 KLA가 중국에 팹을 둔 고객사에 제품과 서비스 제공을 중단하겠다는 방침을 통보했다고 보도했다. 소식통은 중국에 있는 회사 직원이 KLA 법무팀으로부터 "중국 시간으로 11일 오후 11시 59분부터 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램과 128단 이상 낸드 플래
미국 정부가 중국의 반도체 제조 기술의 싹을 완전히 고사시킬 제재안을 준비하고 있다. 제재가 현실화되면 중국은 메모리 반도체 생산은 사실상 불가능하고, 비(非) 선단공정 파운드리 생산 정도만 가능해진다. 사실상 반도체 산업에서 손을 떼라는 마지막 경고다.
중국 매체 IT즈자는 바이두가 AI(인공지능) 가속기 ‘쿤룬(Kunlun)’의 3세대 버전을 오는 2024년 양산한다고 6일 보도했다. 쿤룬은 바이두가 지난 2018년 1세대 칩을 공개한 AI 가속기로, 지난해 2세대 버전이 출시됐다. 쿤룬은 14nm(나노미터) 공정을 채택한 1세대와 달리, 2세대는 7nm 공정을 채택해 엔비디아 ‘A100’에 근접한 성능을 구현했다는 평가를 받는다. 엔비디아 A100은 이번에 미국 정부가 엔비디아로 하여금 중국 수출을 금지한 품목으로, 슈퍼컴퓨터 등에 탑재되는 고성능 칩이다. 따라서 더 개선된 공
미국이 네덜란드 정부로 하여금 ASML의 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 노광장비 수출까지 금지해 달라고 요청한 것으로 알려졌다. ArF는 EUV(극자외선) 도입 이전까지 가장 첨단 시스템반도체 생산에 사용되던 노광장비며, KrF는 3D 낸드플래시 제조에 사용한다.블룸버그통신은 돈 그레이브스 상무부 부장관이 5월 말부터 지난달 초까지 네덜란드를 방문해 ASML의 DUV(심자외선) 노광장비의 중국 판매 금지를 요청했다고 5일(현지시간) 보도했다. DUV 노광장비는 EUV가 양산에 적용되기 전 가장 첨단 반도체 생산 공정에
“향후 반도체 공정 미세화가 진행될수록 ALD(원자층증착) 기술 도입이 늘텐데 그 중에서도 특정 영역에 선택적으로 증착하는 ASD(Area-Selective Deposition) 적용 범위가 증가할 것입니다.”18일 SEMI(국제반도체장비재료협회)가 주최한 ‘전략재료컨퍼런스(SMC)’에서 조윤정 삼성전자 마스터는 ASD 기술과 그에 대응하는 신소재 개발 필요성을 역설했다. ASD는 ALD의 한 종류로, 웨이퍼 특정 영역에만 선택적으로 성막할 수 있는 공정 기술을 뜻한다. 예컨대 A자 형태의 패턴이 필요하다면, 기존 ALD는 웨이퍼
중국 반도체 및 디스플레이 기업에 세정 장비를 공급하는 기업이 기업공개를 앞뒀다. 9일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 촹예반 상장위원회는 2022년 제24차 심의회의 결과를 공시하고 안후이(安徽) '페로텍(FerroTec)'이 벤처기업 증시인 촹예반(创业板)의 IPO 심사를 통과했다고 밝혔다. 페로텍은 범 반도체 영역의 장비 정밀 세정 서비스 기업으로서, 반도체와 디스플레이 기업에 원스탑 장비 정밀 세정 서비스를 하고 있다. 고객의 생산장비 오염 제어를 위한 일체화된 세정 재생 솔루션을 공급해 중국 반도체 및 디스플레이 영역에서 선두급
올 상반기 와이파이 코어칩 공급이 타이트한 상황에서 1분기 대만 주요 팹리스 기업의 출하량이 개선되면서 관련 생산능력을 확보를 꾀하고 있다. 5일 중국 언론 아이지웨이는 업계 소식통을 인용해 미디어텍(MediaTek)과 리얼텍(Realtek)이 와이파이 코어칩을 생산할 16nm 및 12nm 칩 생산능력을 늘리는 방안을 모색하고 있다고 전했다. 디지타임스에 따르면 여러 팹리스 기업들은 비록 28nm가 현재 생산 중인 최대 공정 노드지만, 향후 몇 년간 이 노드의 공급이 지속적으로 타이트할 것으로 보고 있다. 이에 일부 애플리케이션이
괴물 같은 전성비(전력대 성능비)를 보여준 애플 ‘M1 울트라’는 ‘M1 맥스’를 두 개 이어붙인 제품이다. 반도체 성능은 결국 얼마나 많은 트랜지스터를 내장했는지에 비례하는데, 애플은 고성능 칩 2개를 기워 정확히 두 배 성능의 반도체를 만들었다.주목할 건 애플이 처음부터 M1 울트라 크기의 실리콘 칩을 만들지 않았다는 점이다. 애플은 왜 두 개의 칩을 각각 따로 만들어 연결하는 수고를 택했을까.
중국 창신메모리(CXMT)가 올 상반기 내 17nm 공정 DDR5 시제품을 내놓는다. 중국 언론 신즈쉰이 인용한 대만 언론에 따르면 허페이(合肥) 창신메모리가 올해 2분기 17nm 공정 DDR5 칩을 시생산하고 동시에 생산능력 확장을 모색한다. 최근 창신메모리의 허페이 법인인 허페이창신의 17nm 공정 DDR 칩 수율이 이미 40%에 도달했으며, 올해 2분기 시생산해 시제품을 고객에 인도할 것이란 예상이다. 비록 40%의 수율이 비교적 낮은 편이지만, 창신메모리는 뒤이어 수율을 지속적으로 높인다는 계획이다. 창신메모리의 모회사인 루
파운드리 업계에서 28nm 공정의 공급 과잉 사태가 발생할 것이란 경고가 나왔다. 27일 대만 언론 디지타임스에 따르면 UMC의 왕스(王石) 공동총경리는 "28nm 공정 하위 세그먼트 시장에서 2023년 이후 공급 과잉 현상이 나타날 수 있다"고 말했다. 왕 공동총경리는 이주 열린 실적발표 컨퍼런스콜 문답에서 "생산능력 확장 계획 선포 내용에 따르면 UMC는 28nm 공급 과잉 상황이 2023년 이후 발생할 수 있다고 확신하고 있다"며 "하지만 공급 과잉 상황이 다소 미약할 것"이라고 전했다. UMC는 올해 30억 달러 자본 지출을