중국 파운드리 기업 HLMC가 새로 짓는 2기 라인을 중심으로 올해 14·28nm 공정에 우선적으로 집중하는 전략을 택했다.


지난해 말 HLMC는 387억 위안(약 6조4199억4300만 원)을 투자해 2기 프로젝트에 나선다고 밝혔다. 이는 중국에서 14·28나노미터(nm) 공정 12인치 웨이퍼 생산라인 중 가장 최근 발표된 계획이다. 최근 HLMC의 레이하이보(雷海波) 총재는 ‘2017 중국반도체시장연회’에 참석해 이번 공정의 상세한 전략을 공개했다.


중국전자보에 따르면 이 자리에서 레이 총재는 이번 2기 라인에 첨단 제조 기술을 집약했다고 전했다.14·28nm의 첨단 미세공정 역량을 높이는 데 우선 총력을 기울여야 한다는 것이다. 기초 원천기술 및 핵심 기술에 대한 R&D 투입을 늘려야 한다는 점도 강조했다. 중국의 파운드리 산업 점유율을 보면 그 이유를 알 수 있다. 지난해 중국 대륙의 파운드리 기업이 전 세계 시장의 14.6%를 점유한 가운데 28nm 이하 공정에서는 1.4%에 머물렀다. 공정 기술 수준을 높여야 한다는 분위기가 고조되고 있는 것이다.


▲HLMC는 14~28nm의 첨단 미세공정에 집중할 계획이다./HLMC 제공



HLMC는 지난해 1기 라인에서 양산을 시작한 이후, 2기 라인 건설을 시작했다. 상하이에 상하이화리반도체제조유한회사란 이름의 신설법인을 내고, 푸동신구 캉차오산업단지(康桥工业区)에 월 4만장 규모의 12인치 웨이퍼 생산 라인을 짓는다. HLMC 계획에 따르면 2기 생산라인의 공정은 14·28nm로만 구성한다. 1기에 지은 28·40·55nm 공정 기술을 발전시켜 중국이 타국에 비해 상대적으로 약한 14·28nm 등 첨단 미세공정으로 역량을 집중시킨다는 복안이다.


HLMC는 이미 반도체 설계 기업인 미디어텍과 협력해 28nm 공정을 개발했다. 이어 2017년 양산에 돌입할 계획이다. 이 공정 플랫폼은 HLMC의 1기 생산라인에서 먼저 소량 양산에 적용한 이후  2기 생산라인에 도입된다.


중국전자보는 “HLMC가 향후 어떻게 14nm와 28nm 생산 역량을 개발하고 활용하고 TSMC 등 파운드리 공룡 업체와 경쟁에서 실적을 낼 수 있을 것인지가 중국 반도체 업계의 관심사”라며 “이 가운데 HLMC는 첨단 미세공정에 우선 집중하는 전략을 펼친다는 계획”이라고 설명했다.


레이 총재에 따르면 사실 이 전략은 HLMC가 해외 업체와의 경쟁을 의식해 택한 것이다. 28nm의 경우 중국에서 최신 기술일 뿐 이미 글로벌 선두 기업 관점에서 봤을 때 상당히 성숙한 기술이기 때문이다. 이에 가능한 빨리 첨단 공정 연구개발을 진행하는 동시에 시장으로 진격해 성과를 냄으로써 발전 속도를 높이겠다는 공격적인 의중이 담겨있다. 하나의 공정 플랫폼을 개발하는 데 있어서 아날로그 혹은 RF, 고압 공정, CIS, e플래시(embedded Flash) 등 특유의 플랫폼을 개발해야 하는데 중국 반도체 기업의 경우 각 기술에 있어서 글로벌 선두와 1.5~2세대 차이가 나기 때문에 아직 갈길이 급하다는 분석이다.

​중국전자보에 따르면 레이 총재는 “최근 HLMC의 28nm 플랫폼에서 이미 아날로그 반도체와 RF 반도체를 개발했으며 3~5년 후 CIS와 e플래시도 28nm에서 만들어질 것”이라고 말했다. CIS와 e플래시 등 제품을 28nm 공정으로 직행시키겠다는 것이다. HLMC는 이미 55nm 이미지 센서 공정, 55nm 고압 공정, 55nm 초저전력 소모 공정, 55nm RF 공정 및 임베디드 플래시 공정 플랫폼 등 다양한 55nm 저전력 아날로그 공정 플랫폼을 독자 개발했다. 이중 55nm 이미지센서 공정은 중국 대륙에서 유일하게 12인치 55nm 공정으로 하이엔드 이미지센서 반도체를 제조를 시작한 사례다. 최근 사물인터넷 등 애플리케이션이 늘어나면서 HLMC의 핵심 수익원이 됐다.


2기 라인은 12월 착공했으며 이미 골격 공사를 마쳤다. 올해 연말 건물 공사를 완료하고 일부 전기 설비에 들어간다. 공정 장비 선정도 이미 시작했으며 올 연말 1만장 양산 수준의 장비 선주문이 시작된다. 2018년 연말 1만장 수준의 초기 양산 능력을 확보할 계획이다.

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