中 파운드리 기업 HLMC, “내년 14nm 핀펫 양산”
中 파운드리 기업 HLMC, “내년 14nm 핀펫 양산”
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.03.25 15:55
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올 연말 28nm HKC+ 공정 양산
중국 파운드리기업 상하이화리마이크로일렉트로닉스(HLMC, Shanghai Huali Microelectronics)가 올해 연말 28nm HKC+ 공정 양산에 돌입한 이후 내년 말 14nm 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작하겠다고 밝혔다.

중국 ‘세미콘차이나(Semicon China) 2019’의 첨단 제조 포럼에서 HLMC의 샤오화(邵华) 연구개발부총재는
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