중국 파운드리 기업 화훙반도체가 짓고 있는 12인치 생산라인에 첫 공정 장비 반입이 지난 24일 시작됐다. 이어 내달 5일 첫 노광장비 반입이 이뤄질 전망이다.

이 공장은 700묘(亩) 면적에 총 100억 달러(약 11조8820억 원) 규모가 투자됐으며 지난해 3월 정식 착공에 돌입해 올해 상반기 내 1기 공장 시공 완료를 앞뒀다. 1기에는 25억 달러(약 2조9702억 원)가 투자됐으며 4만 장의 12인치 특수 반도체 생산라인이 들어서게 된다. 주로 5G와 사물인터넷 등 신흥 영역 애플리케이션 생산이 이뤄진다.

화훙반도체는 앞서 3월 연간보고서에서 지난해 말 주요 건물 건축이 완료, 올해 2분기 클린룸 등 건설이 가능해질 것으로 봤다. 하반기 장비 반입을 실시한 이후 4분기부터 300mm 웨이퍼 양산에 나설 계획이다.

6월 노광기 반입이 이뤄진 이후 3개월 경이면 초기 양산에 돌입할 수 있을 것으로 보고 있다. 9월 말 경이면 시생산이 가능할 수 있다는 것이다.

1기 공장 시생산이 이뤄진 이후에는 2기 공장과 3기 공장 건설이 이뤄지며 모두 건설 이후에 3개의 12인치 생산라인을 보유하게 된다.

화훙반도체는 우시 공장 건설을 통해 기존 8인치 시대에서 12인치 시대로 넘어오고 공정 기술 역량도 기존 0.13㎛에서 55nm 노드로 업그레이드했다며 의미를 두고 있다.

지난 24일 열린 제 11차 추진회에서 화훙그레이스의 총재이자 당위원회서기인 탕쥔췬(唐均君)씨는 4개의 핵심 사안을 강조했으며 이중 두번째로 언급된 사안이 바로 5일 노광기 반입 일정이다.

지난해 착공 이래 화훙반도체는 줄곧 공사 진척 일정을 앞당기기 위해 전속력을 내왔다.