중국 본토의 반도체 파운드리 산업이 지난 몇 년간의 노력 끝에 적지 않은 성과를 내고 있는 것으로 나타났다. 아직 넘어야 할 산도 많다.  


아직 많은 반도체 설계 기업이 생산라인없이 TSMC, 삼성전자 등에 파운드리를 맡기고 있다. 파운드리 공장을 위해서는 매년 막대한 연구개발 자금이 투입될뿐 더러 새로운 공정과 생산라인 건설을 위한 투자금도 매우 커 불모의 영역으로 여겨졌다.


이 가운데 대만 디지타임스 등 외신에 따르면 중국의 3대 파운드리 기업으로 꼽히는 SMIC, 화훙반도체, HLMC가 최근 파운드리 생산역량을 크게 끌어올리고 있는 것으로 나타났다.


내달 8일 지난해 실적발표를 앞둔 SMIC에 대해 알려진 바에 따르면 2019년 14nm 핀펫(FINFET) 공정 반도체를 양산할 계획이다. SMIC는 삼성전자 반도체사업부 부사장을 역임했던 량멍쑹(梁孟松) 박사를 지난해 11월 공동 CEO로 임명하기도 했다. (관련기사 ☞ http://kipost.net/bbs/board.php?bo_table=Inchina&wr_id=331)

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▲​중국 SMIC는 2019년 14nm 생산 계획을 세웠다. /SMIC 제공

 

 

크레딧스위스에 따르면 화훙반도체는 1분기 매월 4만장의 12인치 웨이퍼를 생산할 것으로 추산된다.


중국 정부는 앞서 반도체 산업의 청사진을 그리며 2016년까지 반도체 국산화율을 26.2%까지 끌어올리고 2025년까지 국산화율을 70%까지 높이겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해서는 중국 반도체 제조 역량의 ‘동반 성장’이 필수적이다.


문제는 14nm 공정을 따라잡지 못한 상태에서 아직 한 자릿수 공정에 진입한 한국과 대만의 선두 그룹을 쫓아가기에는 아직 역부족이라는 평가가 지배적이란 점이다.


반도체 제조 방면에서 중국 기업의 목표는 다소 낮다. 이 틈새를 빌어 TSMC와 글로벌파운드리, UMC 등 회사가 중국에 공장을 지으면서 최근 12인치 웨이퍼 공장을 늘리고 있다. 이같은 제조 기술에 뒤처진 중국 기업은 주로 자동차용 반도체 등 시장에 주력하고 있으며 상대적으로 첨단 공정이 필요하지 않는 영역이기 때문이다.


중국의 3대 반도체 파운드리 기업의 생산능력의 상향은 중국 반도체 시장에 달렸다는 분석이 나온다. 중국 반도체 설계 기업 측면에서 봤을 때, 지난해 말 데이터에 따르면 중국 본토에서 이미 1400개의 반도체 설계 기업이 운영되고 있으며 지난해 총 매출이 300억 달러(약 32조1750억 원)에 이른다. 로우엔드 스마트폰을 만드는 중국산 휴대전화 기업이 중국산 반도체 설계 기업의 프로세서를 채용하는 사례도 늘어나고 있다.  


하지만 아직 퀄컴과 미디어텍 의존도가 높은 실정이다.


또 글로벌 반도체 파운드리 시장에서 대만 지역의 TSMC는 이미 막강한 점유율을 보유하고 있으며 애플의 주요 파운드리 기업이다. 최근 애플의 주문 비중이 높아지면서 삼성전자를 압박하고 있다.


TSMC는 얼마전 3nm 공장을 짓고 있으며 2020년 시생산하겠다고 밝혔다. TSMC와 삼성전자는 이미 10nm 공정으로 반도체를 만들고 있다.


 

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