무선통신데이터처리칩 양산

중국 주요 파운드리 기업 상하이 화리 마이크로일렉트로닉스(HLMC, Shanghai Huali Microelectronics Corporation)가 미디어텍과 공동으로 28nm 저전력 공정 기반의 무선통신데이터처리칩 양산에 성공했다고 밝혔다.

HLMC는 중국 12인치 파운드리를 운영한 상하이 소재 기업으로 최근 TSMC가 제기한 엔지니어 이직 시도 기술 유출 관련 소송에 휘말려 있다.

 

HLMC-미디어텍 28nm 저전력 공정 양산 발표. /HLMC 제공
HLMC-미디어텍 28nm 저전력 공정 양산 발표. /HLMC 제공

 

중국 언론에 따르면 HLMC 레이하이보(雷海波) 총재는 “회사의 28nm 저전력 공정 양산 성공은 HLMC가 12인치 파운드리 영역에서 진화를 이어가고 있다는 것을 의미한다”며 “이번 양산에서 누적된 수율 등 방면에서 노하우를 기반으로 28nm 심화 공정과 이하 다른 공정 등에 대한 도전도 이어나갈 것”이라고 강조했다.

HLMC와 미디어텍의 장기적 협력 관계도 이어질 전망이다. 

미디어텍의 까오쉐우(高学武) 부총재는 “상하이 HLMC는 중국의 안정적인 발전에 있어 중요한 파운드리 기업”이라며 “두 회사가 장기적으로 안정적인 협력 관계를 이어오고 있는데 이번 하이엔드 공정 양산으로 향후 더욱 우호적인 협력관계의 기반이 만들어졌다”고 전했다.

중국 국가반도체산업투자펀드유한회사의 딩원우(丁文武) 총재는 이번 상하이 HLMC 28nm 저전력 공정 양산식에 참여해 HLMC의 하이엔드 칩 제조 영역 핵심 기술 성과를 높이 평가했다.

 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지