미디어텍 7nm 칩 개발 가속
미디어텍 7nm 칩 개발 가속
  • 유효정 기자
  • 승인 2019.04.14 16:54
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모뎀 칩, 휴대전화 칩, 서버 칩 등 잇따라 테이프아웃
미디어텍이 7nm 공정 개발을 서두르고 있다. 올해 2분기 5G 스마트폰, 5G 모뎀, 서버 등 관련 칩을 잇따라 테이프아웃(tape-out) 할 예정이다. 하반기 출하를 시작해 2020년 양산 출하해 미디어텍의 실적 개선에 기여할 것으로 본다.미디어텍은 앞서 2017년 ‘X30’ 휴대전화 칩을 당시 TSMC의 최신 공정 10nm에 투입했다. 하지만 메이주, 메이투 등 중소 휴대전화 브랜드에 탑재, 시장 입지를 넓히지 못했다. 이에 최근 2년간 하이엔드 시장 진입을 꾀하고 있으며 TSMC의 최신 공정 대신 비교적 성숙한 12nm 공
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