SK그룹 지주사 SK(주)와 반도체⋅디스플레이용 특수가스 및 소재 업체 SK머티리얼즈가 합병한다. SK(주)와 SK머티리얼즈는 20일 각각 이사회를 열어 양사 간 합병 추진 안건을 의결했다고 밝혔다. SK(주)는 신주를 발행해 SK머티리얼즈 주식과 교환하는 소규모 합병 형태로 SK머티리얼즈를 흡수 합병한다. SK머티리얼즈 보통주 1주당 SK(주) 보통주 1.58주가 배정된다.합병은 SK머티리얼즈가 특수가스 등 사업 부문 일체를 물적 분할해 신설법인을 만들고, 존속 지주 사업 부문이 SK(주)와 합병하는 방식으로 이뤄진다.특수가스 신
반도체 웨이퍼 패턴결함 검사장비업체 넥스틴이 기존 다크필드 분야에서 브라이트필드로 제품군을 확장한다. 앞서 국산화한 다크필드와 마찬가지로 브라이트필드도 미국 KLA가 사실상 독점력을 행사하는 분야다. 아직 주요 기술 개발과제가 남았지만, 오는 2023년 브라이트필드 장비 개발을 완료할 것으로 예상하고 있다.
중국에서 반도체 CMP(chemical mechanical polishing) 공정에 적용되는 폴리싱 패드를 자급하기 위한 생산 기지가 들어선다. 중국 언론 푸둥스바오는 16일 중국 신쳰(芯谦)집성회로유한회사(이하 신쳰)가 중국 상하이 자유무역실험구 린강신폔(临港新片)구에 공장을 짓고 연 10만 개의 반도체용 폴리싱 패드 생산라인을 건설할 것이라고 밝혔다. 신쳰은 올해 1월 상하이에 설립됐으며, 주로 반도체 CMP 재료 생산 및 연구를 하는 회사다. 이 회사는 상하이집성회로재료연구원과 반도체 재료 연구개발 프로젝트 협력을 하고 있으
LG디스플레이가 중소형 OLED(유기발광다이오드) 생산라인에 추가 투자한다. 최근 노트북⋅태블릿PC 등 IT용 디스플레이로 OLED 용처가 늘어난데 따른 대응이다.LG디스플레이는 13일 이사회를 열고 중소형 OLED 분야에 3조3000억원을 투자하기로 결의했다고 17일 밝혔다. 현재 LG디스플레이는 경북 구미 E5와 경기도 파주 E6에서 중소형 OLED를 생산하고 있는데, 여기에 생산능력을 추가하겠다는 것이다. 현재 E5는 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 원판투입 기준 월 1만5000장, E6는 3만장 수준의 생산능력을 보유하고
최근 반도체⋅디스플레이 사업에 공격적 투자를 이어가고 있는 한화솔루션이 OLED(유기발광다이오드)용 FMM(파인메탈마스크) 사업에 손을 뻗었다. 지난 10년 이상 FMM 연구개발을 진행한 더블유오에스(옛 웨이브일렉트로닉스 FMM 사업부문) 지분 100%를 인수하면서다. FMM은 스마트폰용 OLED 품질과 양산 수율에 결정적 영향을 미치는 재료지만, 아직 100% 일본 업체에 의존하고 있는 품목이다.
OLED(유기발광다이오드)용 오픈마스크 전문업체 핌스가 중국 공장 품질 승인을 획득했다. 이달 말을 전후로 본격 양산에 돌입한다. 그동안 국내 인천 공장에서 국내와 해외 공급물량을 모두 담당했으나, 앞으로는 생산을 이원화 할 수 있게 됐다.
삼성디스플레이가 L7-2 LCD 라인을 헐고 투자하는 A4E(가칭) 신규 장비들이 내년 1분기 내 반입을 시작한다. 이를 위해 삼성디스플레이는 납기가 긴 장비 업체들을 중심으로 공급 계약을 논의하고 있다. 이번에 반입될 장비는 특별한 개조 없이 대부분 기존 규격을 그대로 발주할 계획이어서 단기간 양산 체제로 들어갈 전망이다.
진세미와 중국 청두시의 반도체 합작사 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 반도체 전공정 발주를 시작했다. 진세미는 하이닉스반도체(현 SK하이닉스) 시절 CTO(최고기술책임자)를 지낸 최진석 부사장이 대표로 있는 회사다.
삼성디스플레이가 폴더블 OLED에 들어가는 SUS(스테인리스스틸) 프레임 수급을 이원화했다. SUS 프레임은 폴더블 OLED(유기발광다이오드)가 주름 없이 잘 펴지게 하기 위해 탄성을 보강하는 소재다. 패널 뒤쪽에서 접히는 부분을 지지한다는 점에서 ‘내부 힌지(경첩)’라고도 부른다.
5G(5세대) 이동통신 기술의 가장 큰 난제는 전송 손실을 어떻게 줄일 것이냐 하는 점이다. 5G가 기존 4G(4세대) 이동통신 대비 단파장 주파수를 이용하는 탓에 전파가 이동하는 과정에서 물질에 흡수되는 비율이 높기 때문이다. 이 때문에 5G 이동통신용 반도체나 PCB(인쇄회로기판) 등 부품류는 모두 전송 손실을 줄일 수 있는 저유전율 특성을 띄며, 접착제도 예외가 아니다.
아이씨디머트리얼즈가 ESC(정전척) 사업 확대에 따라 실적이 가파르게 개선되고 있다. 아이씨디머트리얼즈는 건식식각장비 전문업체 아이씨디가 부품사업 전문화를 위해 지난 2018년 분사한 회사다.
와이엠씨가 삼성물산 외주로 진행하는 삼성디스플레이 LCD 라인 철거 기간을 단축했다. 현재 철거 중인 공간에는 향후 중소형 OLED(유기발광다이오드)용 박막트랜지스터(TFT) 라인이 들어설 예정이어서 삼성디스플레이 투자 속도도 빨라질지 주목된다.
삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업들이 향후 10년간 모두 510조원 이상을 투자한다. 정부도 반도체를 ‘핵심전략기술’로 지정하고 연구개발(R&D)비의 최대 50%까지 세액공제를 해주는 등 세계 최대 ‘반도체밸리’를 구축하기 위한 ‘K반도체 전략’을 수립했다. 세계적인 반도체 패권 경쟁이 심화하는 가운데 민관이 총력을 모으기로 한 것이다. 문재인 대통령은 지난 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 전략보고 대회’에 참석해 반도체 종합대책을 발표하며 “정부는 반도체 강국 대한민국의 자부심으로 반드시 글로벌 반도체 경쟁에서 승
OLED(유기발광다이오드)용 FMM(파인메탈마스크) 전문업체 APS머티리얼즈가 레이저를 이용한 초정밀 가공 기술 응용처를 확대한다.
삼성전자가 올 가을 출시할 ‘갤럭시Z 폴드3(가칭)’에 디스플레이 일체형 편광판(POC, Polarizer On Cell) 기술이 처음 도입될 전망이다. POC를 적용하면 원래 별도 필름으로 부착하던 편광판을 OLED(유기발광다이오드) 전공정 중에 내재시켜버림으로써 두께를 크게 줄일 수 있다. 모든 OLED에 한 장씩 들어가던 편광판이 아예 사용되지 않게 되면서 소재⋅장비 산업에 미치는 영향도 적지 않다.
OLED(유기발광다이오드)용 섀도마스크 전문업체 APS머티리얼즈는 산업통상자원부 소재부품기술개발(소재부품패키지형) 사업인 ‘AMOLED용 FMM 제조기술개발’ 과제 최종 수행기관으로 선정됐다고 24일 밝혔다.이번 과제는 섀도마스크를 제조하는 방법에 따라 에칭법(식각)과 비에칭법으로 나뉘어 분야별 복수 업체가 1단계 개발을 진행해왔다. APS머티리얼즈는 에칭 기술을 사용하지 않고 레이저를 이용해 구멍을 뚫는 방법으로 섀도마스크를 제작한다. 비에칭법 1단계 과제는 APS머티리얼즈와 또 다른 레이저 장비 업체 필옵틱스가 진행했는데, 이번
중국 장비 기업 나우라(NAURA)가 지난해 큰 폭의 순익 성장을 기록한 것으로 추산하고 있다. 중국 언론 아이지웨이에 따르면 나우라는 지난해 상장사귀속주주 순익이 4억6000만 위안에서 5억8000만 위안(약 788억5300만 원~994억2400만 원) 수준이 될 것으로 내다봤다. 이는 지난해 대비 48.85%~87.68% 늘어난 것이다. 나우라는 지난해 하위 공급망 고객의 수요가 왕성한 동시에 회사가 코로나19에 적극적으로 대응하면서 빠른 업무 복귀와 연구개발, 생산, 수주 등을 정상적으로 진행해 이같은 성과를 냈다고 설명했다.
국내 반도체 산업 호황과 일본 무역 규제 여파가 이어지면서 일본 반도체 소재 업체들이 한국 생산을 늘린 데 이어 반도체 공정용 기기 회사도 국내 생산을 강화한다. 호리바에스텍코리아 주식회사(대표 김성환)는 질량유량 제어기기(MFC, Mass Flow controller)의 생산 체제를 강화하고, 자사 대표 제품인 하이엔드 모델(High-End-Model) 'D500' 시리즈를 올 6월부터 국내 생산한다고 17일 밝혔다. 기존 제품들과 함께 월 1000대를 한국에서 생산할 예정이다. 이 회사는 신종 코로나바이러스 감염증
반도체⋅디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용을 실시한다고 15일 밝혔다. 하드웨어 엔지니어는 반도체⋅디스플레이 장비 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당하는 직군이다.상반기 채용 규모는 세 자릿수다. 학사 학위 소지자면 지원 가능하고, 근무지는 경기도 이천⋅화성⋅평택이다. 모집 분야는 ▲화학기계연마(CMP) ▲공정진단계측(PDC) 식각(ETCH) ▲유전체증착(DDP) ▲금속증착(MDP) ▲열공정(FEP) ▲이온주입(IMPLANT) 등이다. 수행 업무, 자격 요건, 접수 기
메모리가 수직으로 Vantex™의 새로운 기술 혁신과 Equipment Intelligence®로 고종횡비(high aspect ratio) 식각이 재정의되면서 칩 제조업체들은 3D NAND 및 DRAM 로드맵을 발전시킬 수 있게 됐다.램리서치(Nasdaq: LRCX)는 현재 출시되어 있는 식각 플랫폼 중 지능면에서 가장 앞선 Sense.i™에 맞게 설계된 최신 유전체 식각(dielectric etch) 기술 Vantex™를 오늘 공개했다. 식각 기술 분야를 선도하는 램리서치의 기술력을 바탕으로 구축된 선도적인 디자인 설계는 현재와