◇ UNIST, 고성능 2차원 유기 반도체 소재 합성 성공
글로벌 화학업체 독일 머크가 메카로의 전구체 사업을 인수한다. 메카로는 SK하이닉스의 하이케이(High-K, 고유전율) 전구체 공급사 중 하나로, 최근 하프늄을 자체 기술로 개발하는데 성공했다. 머크는 화학소재부문 자회사 버슘머트리얼즈를 통해 메카로의 전구체 사업을 인수한다고 17일 밝혔다. 인수금액은 1억1000만유로(약 1467억원)다. 7500만유로 현금 선불계약금에 3500만유로의 조건부 지급금이 더해진다. 국내외 규제당국 승인 절차가 마무리되면 인수 절차는 오는 4분기 완료된다. 전구체는 반도체 웨이퍼 위에 박막을 입히기
실리콘 기판 위에 OLED(유기발광다이오드)를 제조하는 OLEDoS(OLED on Silicon)에는 이전에 사용된 바 없는 새로운 소재의 FMM(섀도마스크)이 도입된다. OLEDoS는 2000PPI(1인치당 픽셀수) 이상의 고화질 영상 구현이 가능해 AR(증강현실)⋅VR(가상현실)용 솔루션으로 각광받고 있다. 애플 역시 내년 초 내놓을 VR 기기에 OLEDoS 디스플레이를 탑재할 계획이다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 다시 미국 제재 가능성 높아진 YMTC, '칩4' 장비 70% 이상 사용2. SDC-알박, 6000억원 안팎에 8.5세대 증착장비 가격 협의3. [한눈에 보는 We
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 지난 상반기 반기 기준 사상 최대 실적을 달성했다고 12일 밝혔다. 램테크놀러지는 이날 실적 발표를 통해 올 상반기 연결기준 매출액은 334억원(YoY +55.3%), 영업이익은 45억원(YoY +111.4%), 당기순이익은 35억원(YoY +95.1%)를 각각 기록했다고 발표했다.회사측은 반도체 업황 개선과 함께 국내 뿐만아니라 수출 물량이 확대되면서 수익성을 확보한 부분과 원가 절감을 위해 지속적인 경영개선 효율화 활동 부분을 주요 증가 요인이라고 분석했다. 또 최근
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 200억원 규모의 공장증축 및 시설증설 투자를 결정했다고 8일 공시했다.이번 시설투자는 반도체용 질화막 식각액에 대한 자동화 생산 설비 증설과 종합분석센터 구축, 산화막 식각액 설비 증설, 고선택비 질화막 식각액 설비 보완 등을 위한 것으로, 기존의 충남 금산공장 부지에서 진행할 계획이다. 투자 기간은 오는 2024년 2월말까지이며, 자동화 생산 설비부터 순차적으로 가동될 예정이다.반도체용 질화막 식각액 생산에 대한 자동화 설비 도입 및 산화막 식각액 설비 증설이 마무리
중국 반도체 제조회사들 중 유의미한 성과를 내는 회사들 중 하나인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)에 대한 제재 움직임이 다시 거세지고 있다. 지난해 복수의 미국 공화당 의원들이 YMTC를 상무부 거래제한 목록(Entity List)에 추가할 것을 요청한데 이어 최근 민주당 의원들도 같은 요구를 하고 나섰다.최근까지 YMTC가 발주한 반도체 장비들 중 미국산은 4분의 1이 넘는 것으로 추정되며, 한국⋅일본⋅대만 등 이른바 ‘칩4(Chip4)’ 동맹국으로부터의 장비 구매 비중은 70%가 넘는다.
반도체∙디스플레이 등 초정밀 산업용 화학소재 전문 영창케미칼(대표 이성일)이 주요 고객사의 신제품 개발에 따른 공급 및 매출 확대 등 수혜가 예상된다고 5일 밝혔다.SK하이닉스는 최근 세계 최고층인 4D 238단 낸드플래시 메모리 반도체 개발에 성공했으며, 내년 양산을 시작할 계획이라고 발표했다. 영창케미칼은 지난해 200단 이상의 낸드플래시 메모리 제조용 소재인 ‘스핀온카본마스크(SOC)’를 개발 완료해 해당 기업에 공급하고 있다. 238단 낸드플래시 양산이 시작되는 2023년이면 영창케미칼은 SOC 공급량을 큰 폭으로 확대할 수
독일 화학소재 업체 머크가 미국 메모리 반도체 업체 마이크론테크놀로지와 지구온난화지수(GWP)가 낮은 식각 가스를 개발한다. 머크와 마이크론은 GWP가 높은 기존 소재를 대체하기 위해 대안 식각 가스 공정 테스트를 진행 중이라고 4일 밝혔다. 양사 목표는 반도체 생산 과정에서 사용할 수 있는 지속가능한 가스를 영구 도입하는 것이다.카이 베크만 머크 일렉트로닉스 회장은 "지속가능성에는 협력이 필요하다"면서 "회사 안쪽의 영역으로만 스스로를 제한해서는 안 된다. 전체 가치 사슬은 함께 더 많이 성취하기 위해 새로운 공동의 길을 모색해야
중국 반도체 장비업체 에이멕(AMEC)의 에칭장비가 올해 하반기에 TSMC 미국 공장으로 출하될 계획이다.중국 아이지웨이에 따르면 에칭장비는 5nm 공정 칩 생산에 사용된다.지난 2018년 TSMC는 AMEC과 5nm 에칭장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 당시 AMEC은 자체 개발한 5nm 플라즈마 에칭장비가 TSMC의 검증을 거쳐 성능 우수 인증을 받아 5nm 공정 생산라인에 적용될 예정이라고 밝혔다. 에칭장비는 반도체 제조 공정의 핵심 장비로서 AMEC이 주요 기술을 개발했다는 설명이다.AMEC의 에칭장비 사업은 고성장세를 기
전략적 파트너십 통해 획기적인 기술 개발로 글로벌 반도체 제조업체에 강력한 케미컬 공급망 제공 및 차세대 EUV 도입 위한 R&D 지원 샌프란시스코, 캘리포니아, 2022년 7월 19일 /PRNewswire/ -- 램리서치(NASDAQ: LRCX), 인테그리스(Entegris, Inc. NASDAQ: ENTG), 미쓰비시 케미칼 그룹 회사인 젤레스트(Gelest, Inc. a Mitsubishi Chemical Group company)는 미국 현지 시간 7월 12일 글로벌 반도체 제조업체의 차세대 반도체 생산에 사용되는 램리서치...
반도체 업계 리더 램리서치 '2021년 ESG 보고서' 발간 사회적 영향력 강화 위한 새로운 프로그램 공개 캘리포니아주 프리몬트에, 2022년 7월 12일 /PRNewswire/ -- 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 반도체 업계에서 온실가스 배출 넷제로(Net Zero) 목표를 가장 먼저 적극적으로 설정한 기업 중 한 곳으로 2021 환경, 사회 및 거버넌스(ESG) 보고서를 발표했다. 올해로 발간 8회차를 맞이하는 램리서치의 연례 ESG 보고서는 램리서치가 반도체 생태계 전반에 걸쳐 환경에 미치는 영향을 최소화하고 지속 가...
중국 반도체 장비업체 에이멕(AMEC)이 MOCVD(유기금속화학증착장비) 부품 국산화율 80%를 달성했다. 에이맥은 원래 반도체용 식각장비로 유명한 회사인데, LED(발광다이오드) 핵심 설비인 MOCVD로 포트폴리오를 확장하고 있다.
동진쎄미켐이 노스볼트향 도전재 공급을 위해 설립한 스웨덴 생산라인이 이달 완공된다. 그동안 반도체⋅디스플레이용 소재로 양분됐던 포트폴리오가 2차전지 분야로 확장될 전망이다.다만 주 고객사인 노스볼트가 아직 가동률 제고에 애를 먹고 있다는 점에서 매출 증대로 이어지기에는 시간이 걸릴 것으로 보인다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
SKC(대표 박원철)가 신소재 기술 공모전 ‘SKC 스타트업 플러스(Startup Plus)’ 5기 기업을 선발하고 본격적인 활동에 들어간다.올해 5회째를 맞은 SKC 스타트업 플러스는 유망기술을 가진 기업을 선정해 여러 전문기관이 참여한 ‘신소재 기술기반 오픈플랫폼’(이하 오픈플랫폼)’의 유무형 자원으로 사업화를 돕는 프로그램이다.SKC는 지난 14일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 스타트업 플러스5기 시상식’을 열고 총 1억원의 사업화 지원금을 전달하며 본격적인 지원 및 육성 프로그램을 시작했다. 이날 행사에는 선발기업 대표와 울
“향후 반도체 공정 미세화가 진행될수록 ALD(원자층증착) 기술 도입이 늘텐데 그 중에서도 특정 영역에 선택적으로 증착하는 ASD(Area-Selective Deposition) 적용 범위가 증가할 것입니다.”18일 SEMI(국제반도체장비재료협회)가 주최한 ‘전략재료컨퍼런스(SMC)’에서 조윤정 삼성전자 마스터는 ASD 기술과 그에 대응하는 신소재 개발 필요성을 역설했다. ASD는 ALD의 한 종류로, 웨이퍼 특정 영역에만 선택적으로 성막할 수 있는 공정 기술을 뜻한다. 예컨대 A자 형태의 패턴이 필요하다면, 기존 ALD는 웨이퍼
반도체 패키지에 사용하는 기판(IC Substrate) 비아홀 가공에 엑시머 레이저 기술이 도입될 전망이다. 반도체 회로 미세화에 따라 기판 내 비아홀 직경도 지금보다 더 축소되어야 하기 때문이다.
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 자사의 18-챔버 300mm Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 고객사 양산 공정에 성공적으로 투입됐다고 25일 밝혔다. 지난 2020년 2분기 처음 출시된 이 장비는 중국의 대형 메모리 칩 제조회사로부터 양산 투입에 대한 검증을 이미 마친 상태이다.18-챔버를 지원하는 ACM의 300mm Ultra C VI 장비는 시장의 거의 모든 습식 세정 및 식각 공정과 호환된다. 이 장비는 특히 폴리머 제거(removal), 텅스텐(W) 루프, 또는 백엔드 구리(back-end