-- LAM RESEARCH CORPORATION 상대로 진행한 소송 결과 발표 (상하이 2023년 7월 19일 PRNewswire=연합뉴스) Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC, 에이멕)가 캘리포니아주 프리몬트의 Lam Research Corp.(Lam)를 상대로 중국에서 제기한 기업 비밀 남용 소송의 2심에서 승소했다고 발표했다. 2023년 6월 30일 판결에서, 법원은 Lam에 불법으로 획득한 에이멕 혈장 에테르와 관련된 기술 문서와 두 장의 사진을 파기할 것을 ...
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다고 18일 밝혔다. 이로써 이종 접합 제조(HI∙Heterogeneous Integration)를 위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다.HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
◇ 기계연, 차세대 2차원 반도체 공정 기술 개발…세계 최초한국기계연구원(KIMM) 플라즈마연구실 김형우 박사와 성균관대 김태성 교수 공동연구팀은 ‘플라즈마 기반 반응성 이온 식각(RIE) 장비를 이용해 차세대 반도체 이황화 몰리브덴(MoS₂)의 4인치 대면적 원자층 식각 기술 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.MoS₂는 반도체 성능 지표인 on/off 비율이 기존 실리콘 대비 1000배 이상 높아 뛰어난 반도체 성능을 유지할 수 있다.또 플라즈마 식각 공정 수행 시 반도체 표면에 불순물이 잔류하기 때문에 이를 제거하기 위한 추가 공
OLED 씬글래스 업체 켐트로닉스가 IT용 OLED 씬글래스 공정에 SSC(스마트심플컷) 기술을 도입한다. SSC를 적용하면 봉지 이후의 OLED 공정 흐름을 간소화 해 생산성을 높일 수 있다. 켐트로닉스는 우선 6세대 공정에 SSC를 적용한 뒤 8.6세대까지 확대할 예정이다.
램리서치가 업계 최초 베벨 증착 솔루션인 Coronus® DX를 21일 발표했다.Coronus DX는 차세대 로직, 3D NAND, 첨단 패키징 반도체 애플리케이션의 주요 과제 해결에 최적화된 솔루션이다.Coronus DX는 단일 공정에서 웨이퍼 엣지 윗면과 아랫면에 보호 필름을 증착해 첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 결함과 손상을 방지한다. 반도체 제조사는 강력한 보호 기능으로 수율을 높이는 동시에 차세대 칩 생산을 위한 최첨단 프로세스를 구현할 수 있다. 램리서치는 이번 Coronus DX 출시로 Coronus® 제품
◇ 성대 백승현 교수 연구팀, 재사용 가능한 고성능 열계면소재 개발성균관대학교는 기계공학부 백승현 교수 연구팀이 재사용 가능한 상변화물질 기반 고성능 열계면소재를 개발했다고 16일 밝혔다.연구팀은 고분자 기지와 상변화물질의 화학적 기능화를 통해 기존 상변화물질의 한계로 지적되어 왔던 새는 문제를 해결함과 동시에 손상 후 치유가 가능한 고열전도도 저열저항 열계면소재를 개발하는 데 성공했다.이번 연구에는 샤바스 아함메드(박사과정)과 김태훈 박사가 공동1저자로 참여했다.열계면소재는 열을 발생시키는 소자와 열을 외부로 방출하는 히트싱크 사
중국 파운드리 SMIC가 자회사 SMSC(Semiconductor Manufacturing South China Corp)를 통해 14/10nm 핀펫 공정을 여전히 제공하고 있다고 디지타임스가 7일 보도했다. 앞서 지난 5월 SMIC는 자사 홈페이지에서 핀펫 공정 서비스 항목을 삭제했다. 이에 업계는 SMIC가 미국 행정부 제재 탓에 ‘로키(Low-key)’ 전략으로 대응하기 위해 관련 항목을 지운 것으로 판단했다.다만 디지타임스는 SMSC의 핀펫 공정 수율이 높지는 않은 상태라고 설명했다. 또 중국 반도체 장비업체 나우라(北方华创
삼성디스플레이가 RGB(적색⋅녹색⋅청색) 화소를 실리콘 기판에 직접 증착하는 다이렉트 패터닝 방식의 OLEDoS(OLED on Silicon)용 증착장비를 발주했다. 삼성디스플레이는 WOLED 방식 OLEDoS는 기존 A2 라인 내 5.5세대 구형 설비를 개조하되, RGB OLED는 증착장비부터 섀도마스크 방식까지 직접 개발을 추진하고 있다.
-- 2023 TechInsights Customer Satisfaction Survey (CSS)의 6개 항목에서 수상 (상하이 2023년 5월 22일 PRNewswire=연합뉴스) 반도체 및 주변 첨단 기술 부문에서 고객을 지원하는 세계적인 미세가공장비 제조업체 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC, 에이멕)가 2023 TechInsights Customer Satisfaction Survey (CSS)에서 6개의 상을 받았다고 발표했다. 특히 에이멕은 'THE BEST...
EUV(극자외선) 기술을 이용한 반도체 생산 기술은 노광장비에 크게 의존적이지만 계측 기술에도 큰 도전과제를 안겨줬다. 계측이 가능해야 수율과 생산성을 개선하는데, 워낙 선폭이 미세한 탓에 최신의 CD-SEM(주사전자현미경)으로도 잘 보이지 않기 때문이다. 미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 High-NA EUV 공정에 적용 가능한 CD-SEM ‘베리티SEM 10’이 출시 이후 30세트 인도됐다고 24일 밝혔다. High-NA는 EUV 빛을 집광하는 렌즈⋅반사경 크기를 확장해 기존 EUV 노광 대비 더 미세한 패
◇ '전도성 갖추고 변형도 자유롭게…韓 연구팀, 신개념 '3D 프린팅' 기술 개발3D 프린팅 후 지지대 없이 그대로 형상을 유지하면서도 전도성을 지녀 자유롭게 변형할 수도 있는 신개념 전극 소재가 개발됐다. 이 기술을 이용하면 라텍스 장갑처럼 인체에 밀착하고도 움직임이 자유로운 ‘바이오 기기’ 등도 개발할 수 있다는 설명이다. 과학기술정보통신부는 한국과학기술연구원(KIST) 소프트융합소재연구센터 정승준 박사 연구팀이 신개념 전방위 프린팅 공정 기술을 이용해 ‘사용자 맞춤형 자유 형상 스킨 일렉트로닉스’를 구현하는 데 성공했다고 20
최근 OLED 생산기술 화두 중 하나는 ‘eLEAP’의 양산화 여부다. eLEAP은 미국 반도체⋅디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)의 독자적인 OLED 생산 기술이다. FMM(파인메탈마스크) 기법을 중심으로 한 기존 방식과 비교하면 화소 밀도를 높이거나 기판 면적을 넓히기 수월하다는 점에서 대부분의 디스플레이 회사들이 주시하고 있다.
삼성디스플레이가 업계 최초로 시도하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) IT용 OLED 생산라인 구축에 과거 대비 다양한 챔버 제조사가 참여할 전망이다. 신규 라인은 종전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 대비 기판 사이즈가 크고 첫 ‘투 스택 탠덤(발광층이 2개층)’ 방식이라 공정도 길다. 필요한 챔버 수가 더 많고, 제작도 까다롭다는 뜻이다.
대만 PCB(인쇄회로기판) 업계가 중국을 떠나 동남아시아 지역으로 생산 기반을 이전하고 있다고 디지타임스가 24일 보도했다. 다만 PCB 산업은 반도체 대비 부가가치가 낮고, 폐수 등 다양한 오염물질을 배출한다는 점에서 이전이 용이하지만은 않다는 설명이다. 패키지 서브스트레이트 생산업체 유니마이크론은 태국 내 자회사 설립을 위해 12억6000만바트(약 480억원)를 투자할 계획이다. 이 밖에 컴펙(Compeq), 다이내믹홀딩스, WUS프린티드서킷, 타이완유니온, ITEQ 등이 태국 내 생산라인을 확장할 계획이다. 태국은 최근 제조업
◇ 경상국립대 연구팀, 폭발 위험 없는 차세대 전고체 배터리 개발경상국립대학교는 공과대학 나노·신소재공학부 성재경 교수 연구팀이 대용량 전극(리튬 음극재)의 안정성 및 수명 특성을 극대화하는 기술을 개발했다고 23일 밝혔다.연구팀은 전고체 배터리 수명을 저해하는 리튬 음극재의 불균일 성장과 부반응성을 효과적으로 억제해 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 새로운 합성 기술을 개발했다.연구팀은 나노 실리콘과 카본 나노 튜브로 만든 얇은 막(규화리튬 합금층)으로 리튬 음극재를 덮어 보호막으로 사용했다. 이 구조를 통해 충·방전 시 발생하는
지난 2월 일본 디스플레이 장비 업체들을 방문했던 까오 원바오 BOE CEO(최고경영자)가 내달 초 다시 일본을 찾는다. 삼성⋅LG디스플레이 대비 다소 뒤처질 것으로 예상되는 8세대급 증착장비 반입 시기를 조금이라도 앞당기기 위해서다.
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 획기적인 패터닝 기술을 2일 공개했다. 이 기술을 통해 반도체 제조사는 고성능 트랜지스터 제작 및 배선층 제작 과정에서 EUV 노광 스텝(step)을 단축함으로써 첨단 반도체 제조에 소요되는 비용 및 복잡성을 낮추면서, 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있다.반도체 회사들은 EUV의 분해능(resolution) 한계보다 작은 반도체 소자를 프린팅할 때 칩 면적 최적화를 위해 EUV 더블 패터닝 사용을 확대하고 있다. 반도체 제조사는 고밀도 패턴을 절반으로 분할
◇ 건국대-건국대병원 연구팀, 알츠하이머 질환 AI 평가 세계 대회서 1위건국대학교 공과대학 김은이 교수(컴퓨터공학과)와 건국대학교병원 이비인후과 신정은 교수(보이노시스 대표) 연구팀이 신호 처리 분야에서 최고 권위있는 학회인 ICASSP(International Conference onAcoustics, Speech and Signal Processing)에서 개최한 ‘The MADRess Challenge 2023’ 세계 대회에서 1위를 차지했다고 23일 밝혔다.‘The MADRess Challenge 2023’ 대회는 알츠하이