슬리밍과 컷팅을 한 번에
삼성디스플레이, SSC 장비 직접 투자

OLED 씬글래스 업체 켐트로닉스가 IT용 OLED 씬글래스 공정에 SSC(스마트심플컷) 기술을 도입한다. SSC를 적용하면 봉지 이후의 OLED 공정 흐름을 간소화 해 생산성을 높일 수 있다. 켐트로닉스는 우선 6세대 공정에 SSC를 적용한 뒤 8.6세대까지 확대할 예정이다. 

애플 아이패드 프로. /사진=애플
애플 아이패드 프로. /사진=애플

 

SSC, 슬리밍과 컷팅을 한 번에 

 

켐트로닉스가 씬글래스 업계서 처음 도입하는 SSC는 글래스 슬리밍(식각)과 컷팅을 한 번에 수행하는 게 특징이다. 기존에는 삼성디스플레이가 봉지 공정까지 마친 원장을 슬리밍하는 협력사(켐트로닉스⋅솔브레인)와 컷팅하는 협력사가 따로였다. 

SSC는 우선 OLED 봉지 공정이 끝난 원장 유리에 레이저 장비를 이용해 개별 셀 형태로 눈금(모듈레이션)을 그어 놓는다. 이 상태에서 OLED 봉지막 쪽에 내산필름을 부착하고, 슬리밍 공정을 진행한다. 

이 때 앞서 레이저로 눈금을 그어 놓은 부분은 이미 유리 두께가 얇아져 있는데, 슬리밍 과정에서 더 얇게 식각되므로 아예 컷팅까지 자연스레 이뤄지는 것이다. 이후 내산필름을 제거하고 얇아진 유리를 강화하는 백코팅까지 끝내면 SSC 공정이 마무리된다.

SSC 이전에 협력사를 옮겨가며 슬리밍과 컷팅 공정 등을 따로 진행했던 것과 비교하면 생산 물류가 간단하다. 이를 통해 생산성을 높일 수 있다. 

켐트로닉스는 우선 지난 2월 투자에 들어간 6세대 OLED용 씬글래스 라인부터 SSC 방식으로 구축하고 있다. 향후 신규 투자할 8.6세대 OLED용 씬글래스 역시 SSC가 도입된다. 

켐트로닉스는 21일 씬글래스 공정용 신규 공장 건설을 위해 159억원을 투자한다고 발표했다. 이는 삼성디스플레이가 오는 2025년 양산에 들어갈 8.6세대 OLED 물량을 처리하기 위한 공장이다. 여기에도 SSC 방식으로 공정이 구축된다.

하이브리드 OLED의 구조(오른쪽). SSC는 하이브리드 OLED의 아래쪽 유리기판을 얇게 만드는 공정이다. 슬리밍과 컷팅이 동시에 이뤄진다. /자료=키움증권
하이브리드 OLED의 구조(오른쪽). SSC는 하이브리드 OLED의 아래쪽 유리기판을 얇게 만드는 공정이다. 슬리밍과 컷팅이 동시에 이뤄진다. /자료=키움증권

SSC는 고가의 레이저 설비가 동원된다는 점에서 투자비가 종전 방식 대비 크다. 이 때문에 삼성디스플레이가 앞선 6세대 씬글래스 시설부터 각종 설비를 직접 투자하는 것으로 알려졌다. 켐트로닉스가 공장을 짓고, 공정을 관리하되 관련 설비는 삼성디스플레이가 직접 구매해 공급해주는 방식이다.

켐트로닉스는 지난 2월 6세대 OLED용 씬글래스 공정을 위해 241억원을 투자한다고 공시한 바 있다. 통상 SSC 라인 구축에 1000억원 가까이가 필요할 것으로 추정되는데, 나머지 금액은 삼성디스플레이가 부담한 것으로 보인다.

한편, SSC 방식의 씬글래스 공정은 기존 씬글래스 협력사였던 솔브레인은 빠지고 켐트로닉스가 단독 수주했다. 향후 IT용 OLED 씬글래스 시장에서 켐트로닉스 비중이 커질 전망이다. 신한투자증권은 오는 2026년 켐트로닉스의 IT용 OLED 씬글래스 매출이 583억원, 2027년 1000억원 수준으로 늘어날 것으로 예상했다. 

한 디스플레이 산업 전문가는 “원래 내년에 출시될 OLED 아이패드부터 SSC 기술이 적용될 예정이었으나 일단 1년 정도 연기되는 것으로 안다”며 “빠르면 2025년 모델부터는 SSC가 적용될 것”이라고 말했다.

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