8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) IT용 OLED 라인 투자를 진행 중인 중국 BOE의 장비 입찰 결과 발표가 임박했다. BOE는 이번주 중, 이르면 24일 주요 장비 공급사 선정 결과를 발표할 계획이다. 8.6세대 투자 국면의 최대 이변으로 꼽히는 선익시스템의 증착장비 수주 비결에도 이목이 집중됐다.
JIC(일본투자공사)가 세계 최대 반도체 PR(포토레지스트) 업체 JSR 인수를 완료하면서 본격적인 몸집불리기에 나선다. JIC⋅JSR을 중심으로 일본 소부장(소재⋅부품⋅장비) 기업이 통합되면 반도체 시장에서 일본의 영향력은 더 커지겠지만, 고객사가 되는 한국⋅대만 반도체 업계로서는 협상력 역전에 당면할 수 있다. 일본 닛케이아시아는 JIC가 지난 3월 시작한 JSR 주식 공개매수 작업이 이달 16일 완료됐다고 18일 보도했다. JSR 발행주식의 84%인 1억7527만주가 공개매수에 응해 최소매수량인 1억3850만주를 초과했다. 이
솔브레인이 희가스 전문업체 에프알디에 투자한 지분은 총 13.22%인 것으로 확인됐다(KIPOST 2023년 11월 3일자 참조). 에프알디는 제논⋅크립톤 등 반도체 식각공정에 사용하는 희가스 공급사로, OLED용 중수소(D₂O, 산화듀테륨) 관련 사업도 영위하고 있다.솔브레인이 최근 자회사를 통해 OLED 재료 사업을 강화하고 있다는 점에서 중수소 수급 안정화 역시 투자 목적으로 풀이된다.
글래스 코어 기판 양산을 추진 중인 SKC앱솔릭스가 메탈라이제이션 공정까지는 국내에서 진행하는 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판 생산은 비아홀을 뚫고, 여기에 구리를 채우는 TGV(글래스관통전극) 공정이 핵심인데 이 가운데 절반 정도를 국내에서 처리하는 것이다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 삼성디스플레이도 LG화학 p도판트 도입 검토2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 샤오미, 포르쉐 닮은 전기차 27분 만에 5만대 돌풍3. HBM에 LLW까지
일본 진공장비 제조사 알박이 경기도 평택 현곡공장 내에 설치했던 8세대급 수직형 OLED 증착장비를 해체했다. 이 설비는 삼성디스플레이가 수직형 증착공정 검증을 위해 알박과 공동 투자를 통해 제작한 것이다. 향후 국내서는 수직형 기술 양산 도입 가능성이 낮다고 보고 프로젝트를 완전히 종료한 것으로 풀이된다.
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
일본 래피더스가 2.5D/3D 등 어드밴스드패키지 R&D(연구개발) 시설을 세이코엡손의 옛 LCD 생산라인에 설치한다. LCD 생산에 사용되던 일부 장비를 패키지 공정에 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 일본 IT매체 테크플러스는 래피더스의 어드밴스드패키지 R&D 시설이 홋카이도 치토세에 있는 세이코엡손 LCD 생산라인에 설치된다고 2일 보도했다. 래피더스는 오는 2027년 2nm(나노미터) 반도체 양산을 위해 해당 지역에 파운드리 생산 라인을 짓고 있는데, 후공정 연구시설로 세이코엡손의 LCD 라인을 낙점한 것이다. 래피더스가 개
◇ 한국공대 반도체공학팀 '광전자 시냅스 소자’ 개발경기 시흥 한국공학대학교는 이성남·안승언 나노반도체공학과 교수 연구팀이 뉴로모픽(신경모방) 컴퓨팅 시스템에 적용할 수 있는 다진 법 저항성 메모리 반도체 개발에 성공했다고 28일 밝혔다.산화 갈륨 박막을 기반으로 한 이 연구 결과는 전자소자 및 재료 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 일렉트로닉 머티어리얼스’ 온라인판에 지난 17일 게재됐다.두 교수와 김정현·이혜진·김희진·최종윤·오재혁·최대철·변지수 학생으로 이뤄진 연구팀에 따르면, 기존의 저항성 메모리 반도체는 0과 1 두 가지 저항
인텔이 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 양산을 위해 비아홀 도금 기술이 업그레이드 되어야 할 것으로 전망된다. 현재의 CCL(동박적층판) 기판 대비 종횡비가 높은 홀을 구리로 채워야 하는데 현재 기술로는 쉽지 않다.
잉크젯 프린팅 기술로 PCB(인쇄회로기판) 제조시 탄소 배출량과 물 사용량을 획기적으로 줄일 수 있는 기술을 일본 스타트업이 개발했다. 잉크젯 생산 방식은 과거 국내 PCB 업계도 시도했으나 느린 생산속도 탓에 양산에 전면 도입되지는 못했다.엘리판테크는 인쇄 기술을 이용해 PCB를 환경 친화적으로 생산할 수 있는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다. 이 회사 잉크젯 프린터를 이용하면 절연체 표면의 특정 부위에 구리 패턴을 얇은 두께로 올릴 수 있다. 이후 도금 공정을 거치면 얇은 구리 패턴이 올라간 부위에만 원하는 높이 만큼의 구리층
프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)이 사상 처음 시가총액에서 소니를 제치고 일본 증시 3위에 올라섰다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 따라 반도체 수요가 증가하고, 뜸했던 자국 내 반도체 팹 건설 수요도 폭발할 것으로 예견된 덕분이다. 22일 마감된 도쿄 증시에서 TEL의 시가총액은 이전 거래일 대비 6% 오른 17조2500억엔(약 152조4500억원)으로 마감됐다. 전날 미국 GPU(그래픽처리장치) 공급사 엔비디아가 시장 예상을 뛰어 넘는 분기 매출을 발표하면서 관련 종목으로 분류된 TEL 주가도 크게 오른 것으로 풀
메모리 업계가 차세대 D램 구조로 상정하는 3D D램 양산을 위해 기존 대비 더 두꺼운 ArF(불화아르곤) PR(포토레지스트, 감광재) 개발이 선행되어야 할 것으로 보인다. 3D D램은 3D 낸드플래시와 마찬가지로 셀이 수직방향으로 적층된 구조로, 단수가 높아질수록 계단식으로 셀을 깊이 깎아내야 하기 때문이다.삼성전자는 지난 2013년 3D 낸드플래시 양산 과정에서 동진쎄미켐을 두꺼운(Thick) KrF(불화크립톤) PR 공급사로 선정했으며, 현재까지 이 회사에서만 관련 재료를 공급받고 있다.
상하이 2024년 2월 5일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 미국 국방부(DOD)가 1월 31일(이하 미국 시간) 2021 회계연도 국방수권법(National Defense Authorization Act) 1260H조에 따라 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. 중국 법인(이하 AMEC)을 중국 군사기업(Chinse Military Companies, CMC) 목록에 추가했다. 국방수권법은 미국의 국방 정책을 결정하는 기초적인 법안이다. AMEC는 항상 규정을 준수하면서 합법적으로 사업...
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 HBM(고대역폭메모리) 생산용 설비 사전 확보에 나섰다고 닛케이아시아가 1일 보도했다. HBM은 D램을 수직으로 적층한 뒤, 이를 TSV(쓰루실리콘비아)를 통해 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치) 등 AI(인공지능) 가속기에는 일반 GDDR 대비 대역폭이 큰 HBM을 붙여 연산속도를 높이는 추세다. CXMT가 HBM 장비 사전 확보에 나선 건, 아직 이들 장비는 미 행정부 제재 대상에 오르지 않았기 때문이다. 미 정부가 지난해까지 발표한
◇ KAIST, 차세대 2차원 반도체 다기능 전자 소자 개발한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀이 양극성 반도체 특성을 가진 2차원 나노 반도체 기반의 다기능 전자 소자를 개발했다고 2일 밝혔다. 다기능 전자 소자는 기존 트랜지스터와 달리 전압에 따라 기능을 변환할 수 있다.이 교수팀은 채널 하부에 전극을 배치하고 금속·반도체 접합 특성을 개선해 음(N)전하를 띠는 전자와 양(P)전하를 띠는 정공 모두 선택적으로 흐르게 할 수 있는 양극성 특성을 구현하는 데 성공했다. 이를 통해 전류의 켜짐·꺼짐 비율을
한때 디스플레이 산업에서 국내 기업들과 경쟁했던 대만 이노룩스가 반도체 OSAT(외주패키지⋅테스트) 사업에서 활로를 찾고 있다. 대만 디지타임스는 이노룩스가 네덜란드 반도체 업체이자 자동차용 반도체 1위 회사 NXP로부터 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 물량을 수주했다고 29일 보도했다. FO-PLP는 반도체 다이 바깥까지 IO(입출력) 단자를 확장하는 패키지 기법 중 하나다. 웨이퍼 형태의 동그란 지지기판을 기반으로 공정이 진행되는 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)와 비슷하지만, 직사각형 패널 기반으로 생산된다는 점만 다르
중국 메탈마스크 제조사 환차이싱(寰采星, 매직스타테크)이 중국 후발 OLED 패널업체를 중심으로 FMM(파인메탈마스크) 공급실적을 늘리고 있다. 아직 수율은 높지 않은 것으로 보이나 중국 역시 FMM 수급을 일본 업체들에게 의존해왔다는 점에서 의미가 작지 않다.