일본 래피더스가 2.5D/3D 등 어드밴스드패키지 R&D(연구개발) 시설을 세이코엡손의 옛 LCD 생산라인에 설치한다. LCD 생산에 사용되던 일부 장비를 패키지 공정에 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 

일본 IT매체 테크플러스는 래피더스의 어드밴스드패키지 R&D 시설이 홋카이도 치토세에 있는 세이코엡손 LCD 생산라인에 설치된다고 2일 보도했다. 래피더스는 오는 2027년 2nm(나노미터) 반도체 양산을 위해 해당 지역에 파운드리 생산 라인을 짓고 있는데, 후공정 연구시설로 세이코엡손의 LCD 라인을 낙점한 것이다. 

래피더스가 개발할 기술인 2.5D/3D 패키지는 TSV(실리콘관통전극) 기술을 기반으로 칩과 칩을 고대역폭으로 연결하는 게 골자다. 3D는 수직으로 칩을 적층하는 것이며, 2.5D는 유기 인터포저를 매개로 수평으로 칩을 연결하되 역시 대역폭을 높이는 기술이다. 

래피더스가 세이코엡손 LCD 라인을 사용하다면 우선 클린룸 시설을 재활용 할 수 있고, 인터포저 공정 및 RDL(재배선층) 공정에 종전 LCD 설비들을 활용할 수 있다. 재배선층은 반도체 칩의 I/O(입출력) 단자를 마더보드에 실장할 수 있을 정도로 확장하는 것으로, 주로 팬아웃(FO) 패키지 양산을 위해 필요한 공정이다. 

RDL을 형성하려면 노광⋅식각 등 포토리소그래피 장비들이 필요한데, 구형 LCD 설비로 RDL 공정을 구축하면 투자비를 크게 아낄 수 있다. LCD 역시 TFT(박막트랜지스터) 생산에 포토리소그래피 설비들이 사용된다. 이 밖에 가로⋅세로 600㎜인 유기 인터포저 가공에도 LCD 설비가 활용될 수 있다. 래피더스가 이 R&D 시설에 할당한 투자비는 535억엔(약 4760억원)이다. 

세이코엡손은 이미 지난 2009년을 전후로 LCD 사업에서 철수했으나 이번 래피더스와의 협력을 통해 구형 설비들을 일부 활용할 수 있게 됐다.