중국에서 반도체 CMP(chemical mechanical polishing) 공정에 적용되는 폴리싱 패드를 자급하기 위한 생산 기지가 들어선다. 

중국 언론 푸둥스바오는 16일 중국 신쳰(芯谦)집성회로유한회사(이하 신쳰)가 중국 상하이 자유무역실험구 린강신폔(临港新片)구에 공장을 짓고 연 10만 개의 반도체용 폴리싱 패드 생산라인을 건설할 것이라고 밝혔다. 

신쳰은 올해 1월 상하이에 설립됐으며, 주로 반도체 CMP 재료 생산 및 연구를 하는 회사다. 이 회사는 상하이집성회로재료연구원과 반도체 재료 연구개발 프로젝트 협력을 하고 있으며, 이번 공장 건설 역시 협력하게 된다. 

CMP는 반도체 제조 중 평탄화 작업을 의미하는데, 폴리싱 설비와 폴리싱액, 그리고 폴리싱 패드가 필요하다. CMP 공정의 재료로 주로 폴리싱 액(polishing fluid), 폴리싱 패드, 레귤레이터, 세정제 등이 사용된다. 이중 폴리싱 액과 폴리싱 패드가 핵심 재료라고 볼 수 있으며, 폴리싱 재료 시장에서 각각 49%와 33%를 차지한다. 

폴리싱 액의 중요한 역할은 폴리싱 대상의 연마 및 식각 용해로, 통상 CMP의 화학적 작용을 맡으며, 폴리싱 패드의 역할은 폴리싱 액을 전달하면서 압력과 연마로 발생하는 화학 반응을 재료 표면에 전달하는 기계적 작용을 맡는다. 

최근 폴리싱 패드는 칩 제조 과정의 핵심 재료 중 하나로서 글로벌 시장에서 미국 기업이 사실상 독점하고 있으며 중국 CMP 대외 의존율이 98%에 이른다. 

이러한 상황에서 신쳰이 연구개발을 거쳐 반도체용 CMP 패드 경험과 지식재산권 등을 활용해 이번 공장 건설을 추진하게 됐다.