중국 칭화대에서 파생된 장비 기업이 자체 개발한 반도체 그라인딩 장비를 처음으로 반도체 기업에 공급했다. 

중국 언론 지웨이왕에 따르면 칭화대 기계과 루신춘(路新春) 교수팀이 이끄는 연구 성과 상용화 기업 화칭(HWATSING)이 자체 개발한 첫 12인치 초정밀 그라인딩 장비 '버서타일(Versatile)-GP300'을 정식으로 출하했다. 이 제품은 중국 주요 반도체 기업에 공급됐다. 

루 교수팀과 화칭은 중국 반도체 CMP 장비 결핍 문제를 해결하기 위해 이 장비를 개발했으며, 향후 3D IC제조, 첨단 패키징 등 칩 제조용 라인에 적용돼 12인치 웨이퍼 초정밀 그라인딩 공정에 쓰일 전망이다.

12인치 초정밀 웨이퍼 그라인딩 장비는 반도체 제조 공정의 주요 장비로서 장비 복잡도, 기술 난이도와 진입 문턱도 높다. 장기적으로 해외 기업이 장악했던 영역으로 중국은 수입에 의존하고 있다. 

이에 화칭은 CMP 산업화 경험을 토대로 초정밀 그라인딩 이론과 기술을 연구, 웨이퍼 후면 초정밀 연삭, 평탄도의 지능형 제어, 표면 손상 및 결함 제어를 위한 핵심 기술을 개발했다. 이로써 최초로 12인치 3D IC 제조, 첨단 패키징 등에 적용할 수 있는 웨이퍼 그라인딩 장비를 개발하게 됐다. 

중국의 국가 반도체 산업 발전 계획에 맞춰 루 교수팀은 2000년 부터 CMP 기초 기술 연구를 해왔다. 이번 첫 장비를 통해 28nm 공정 양산에 이어 14~7nm 공정 양산에 쓰일 수 있는 기술을 확장해나갈 계획이다.