차세대 반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 공모가를 1만4000원으로 확정했다고 14일 공시했다.아이엠티는 지난 6일부터 12일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시했다. 수요예측은 총 공모주식수 158만주 중 75%에 해당하는 118만5000주를 대상으로 진행됐다. 이에 총 1821곳의 기관이 참여해 753대 1의 경쟁률을 기록했다.이번 수요예측에 참여한 기관 가운데 99%(가격 미제시 포함) 이상이 공모가 희망 범위(1만500원~1만2000원) 상단 이상으로 제시했다. 이에 회사는 기존 범위를 상회하는 1만400
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 8일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.최재성 아이엠티 대표는 “아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다”라며 “상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기
화웨이가 최근 출시한 ‘메이트60 프로’ AP(애플리케이션프로세서)에 SMIC의 7nm(나노미터) 공정 기술이 적용됐음을 처음으로 외부기관이 확인했다. 메이트60 프로용 AP는 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계하고, SMIC가 생산했을 것으로 추정됐지만 화웨이는 그동안 무대응으로 일관했다. 반도체 산업 전문 시장조사업체 테크인사이트는 메이트60 프로에 탑재된 AP가 SMIC의 N+2 공정으로 생산됐다고 최근 보고서를 통해 밝혔다. 테크인사이트는 시중에 발매된 반도체 관련 제품을 입수해 역설계(리버스엔지니어링) 하는 방식으로 기술을 파
반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)는 지난 18일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 절차에 돌입한다고 21일 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식세정 장비 사업 및 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다.회사는 레이저 프로브카드(Probe Card) 세정 장비, 고대역폭 메모리(HBM)용 CO2링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafe
무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LFP 금속 가치 $25/kWh 이하로 내려가면 재활용 불가능2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 인텔 파운드리, 보잉 등 방산 2개사 초미세공정 고객 추가
미국 제재 탓에 5G(5세대) 이동통신 스마트폰 칩 수급이 막힌 화웨이가 SMIC를 통해 자체 생산하는 방안을 추진한다는 보도가 나왔다. SMIC는 미 상무부 제재 이후 핀펫 파운드리 서비스를 폐지하는 등, 미국에 순응하는 전략을 구사해왔다는 점에서 둘 간의 협력이 성사될 지는 두고 봐야 한다. 일본 닛케이아시아는 내부 관계자를 인용, 화웨이가 SMIC 7nm 공정을 통해 5G용 AP를 수개월 내 양산할 계획이라고 27일 보도했다. 화웨이는 지난 2019년 미국 제재가 시작된 이후 5G 칩을 수급하지 못하면서 스마트폰
하반기 중 출시될 인텔 ‘메테오레이크’는 브랜딩부터 제조 공법까지, 인텔의 기존 DNA를 전면적으로 개편하는 출발점이다. 지난 15년간 인텔의 브랜드 체계는 상징인 ‘i’와 ‘세대’를 통해 구분했지만, 차세대 제품부터는 이를 제외해 간소화 했다. 좀 더 직관적으로 소비자들에게 브랜드를 각인시키기 위해서다. 대신 인텔 코어 3, 5, 7, 9 프로세서 체제로 전환했다. 인텔 이보(Evo) 인증 제품을 위한 인텔 이보(Evo) 에디션 플랫폼 브랜드를 확장한다. 커머셜 시스템용 인텔 v프로® 엔터프라이즈 및 인텔 v프로 에센셜 제품 레이
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
삼성전자가 최근 파운드리 수율을 4나노는 75% 이상, 3나노는 60% 이상 수준으로 각각 끌어올린 것으로 추정됐다. 3나노‧4나노 등 최첨단 공정은 수율이 60% 이상이면 안정적인 수준에 도달했다고 업계에서는 본다. 이에 따라 그동안 대만 TSMC로 이탈했던 대형 고객사들을 다시 유치할 수 있는 가능성도 점쳐진다. 또 미국 텍사스주 테일러시에 건설중인 파운드리 공장 건설도 순조롭게 진행중이어서 내년말 4나노 칩 현지 양산에 차질이 없을 것으로 예상된다.하이투자증권은 지난 11일 발간한 파운드리 보고서에서 최근 삼성전자가 4나노 수
TSMC가 일본 내 건설할 것으로 예상되는 두 번째 공장이 오는 2024년 착공, 2026년 양산 스케줄로 프로젝트가 진행될 것이라고 일본 일간산업신문이 11일 보도했다. 현재 구마모토현에 첫 번째 현지 생산라인을 건설하고 있는 TSMC는 아직 두 번째 공장에 대해서는 건설 확정 여부도 확인해주지 않고 있다. 따라서 해당 프로젝트가 실제 진행될 것인지는 오는 20일 열릴 투자자 미팅에서 최종 확인될 것으로 보인다. 다만 일간산업신문은 몇 가지 세부사안을 더 보도했다. TSMC의 두 번째 일본 공장이 12nm(나노미터) 생산공정을 도
반도체 장비 수입액이 갈수록 줄고 있는 중국이 네덜란드산 장비 수입액은 5월 들어 반등했다고 디지타임스가 중국 세관 자료를 인용해 28일 보도했다. 미국 상무부가 7월을 전후로 새로운 대 중국 반도체 장비 수출 규제를 내놓을 것이란 전망이 나오고 있다는 점에서 주목된다. 중국 세관 자료에 따르면 5월 반도체 장비 수입액은 13억6000만달러(약 1조7800억원)로, 8개월 연속 감소했다. 전월 수입액은 15억7000만달러였다. 그러나 5월 네덜란드로부터의 장비 수입액은 3억8300만달러로, 전월 1억5000만달러 대비 두 배 이상으
초거대 AI 연구∙개발을 위한 NPU(AI반도체) 인프라를 온라인 전용 포털에서 클릭 몇 번만으로 쉽게 이용할 수 있게 됐다.kt cloud(대표 윤동식, www.ktcloud.com)는 토종 팹리스 기업인 리벨리온의 '아톰'을 적용한 클라우드 기반 NPU(신경망처리장치)[ 인프라 서비스를 국내 최초로 상용화하고 지난 5월 30일부터 서비스를 개시했다고 27일 밝혔다.NPU는 AI 분야에 최적화된 설계로 AI 반도체로 불리며 동급의 GPU 대비 연산 속도가 빠르고 전력 소모는 낮아 AI 연구∙개발 기간과 비용의 혁신을 가져온다. 이
반도체 제조공정에서 스토캐스틱(stochastic) 기반 분석과 제어 솔루션 전문업체인 프랙틸리아(Fractilia)가 프랙틸리아 오버레이 패키지(Fractilia Overlay Package)를 제공한다고 26일 밝혔다.프랙틸리아 오버레이 패키지는 프랙틸리아의 MetroLER™ 및 FAME™ 제품에 핵심적인 오버레이 측정 및 분석 기능을 새롭게 추가하는 옵션 제품이다.MetroLER™와 FAME™은 프랙틸리아의 특허 기술인 FILM™(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술에 진정한 컴퓨터 분석 기술을 결
엔씨켐을 인수하며 반도체 포토레지스트용 폴리머 사업에 진출한 삼양홀딩스가 뜻하지 않은 경쟁사 등장에 속을 끓이고 있다. 엔씨켐의 주요 고객사는 동진쎄미켐인데, 동진쎄미켐 고위 임원이 경쟁사로 이직하면서 엔씨켐 임직원 일부를 영입해갔기 때문이다.
인텔은 새로운 양자 연구 칩으로 12큐비트 실리콘 칩인 터널 폴스(Tunnel Falls)를 공개하고 양자 연구 커뮤니티에 제공한다고 19일 발표했다. 더불어 인텔은 양자 컴퓨팅 연구 발전을 위해 국가 차원의 양자 정보 과학(QIS) 연구 센터인 메릴랜드 대학교 칼리지 파크 큐비트 공동 연구소(LQC)의 물리 과학 연구소(LPS)와 협력한다고 밝혔다.인텔은 컴퓨팅 파운드리용 큐비트(QCF) 프로그램의 일환으로 미 육군 연구소를 통해 LQC와 협업해 인텔의 새로운 양자 칩을 연구 실험실에 제공하고 있다. LQC와의 협력을 통해 연구진
일본 민관 합작 파운드리 프로젝트 기업 래피더스가 GAA(게이트올어라운드) 기술 확보를 위해 미국 IBM에 100여명의 연구진을 파견한다고 디지타임스가 14일 보도했다. 이미 지난 4월 일부 인력이 미국 뉴욕 알바니에 위치한 ‘나노테크컴플렉스’로 파견돼 연구를 진행하고 있다. GAA는 반도체 트랜지스터에서 전류를 통제하는 게이트가 채널을 4면에서 감싼 형태를 의미한다. 기존 3면에서 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 누설전류가 적고 미세공정 구현에 유리하다. 삼성전자는 3nm(나노미터) 파운드리에 GAA를 도입했으며, TSMC는
검찰과 국가정보원(국정원)이 국내 D램 생산기술이 중국 D램 생산업체 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)로 유출된 것으로 보고 수사를 진행하고 있다. CHJS는 SK하이닉스 부사장 출신인 최진석 대표가 설립한 회사다. 18nm(나노미터)급 D램 파일럿 생산 단계에서 프로젝트가 좌절됐으나 최대 200여명의 한국 출신 엔지니어가 근무했었던 만큼, 적지 않은 기술이 유출됐을 것으로 판단하고 있다. CHJS, 국내 D램 기술 유출했나 9일 업계 및 사정당국 관계자 등에 따르면 서울중앙지방검찰청과 국정원은 CHJS가 중국 청두에 건설한 D램