TSMC가 일본 내 건설할 것으로 예상되는 두 번째 공장이 오는 2024년 착공, 2026년 양산 스케줄로 프로젝트가 진행될 것이라고 일본 일간산업신문이 11일 보도했다. 현재 구마모토현에 첫 번째 현지 생산라인을 건설하고 있는 TSMC는 아직 두 번째 공장에 대해서는 건설 확정 여부도 확인해주지 않고 있다. 따라서 해당 프로젝트가 실제 진행될 것인지는 오는 20일 열릴 투자자 미팅에서 최종 확인될 것으로 보인다. 

다만 일간산업신문은 몇 가지 세부사안을 더 보도했다. TSMC의 두 번째 일본 공장이 12nm(나노미터) 생산공정을 도입할 것이라는 점과 투자 금액이 1조엔(약 9조2000억원)을 넘길 것이라는 점이다. 

오는 2024년 양산에 들어가는 첫 번째 공장에 12~28nm 기술이 적용 예정이어서, 공정상 진전은 없을 거란 예상이다. 12nm 아래로 내려가기 위해서는 값비싼 EUV(극자외선) 노광 공정이 추가되어야 한다. TSMC는 그 이전 기술인 ArF(불화아르곤) 노광기술로 구현할 수 있는 최선의 기술을 일본 공장 두 곳에서 양산하는 셈이다. 

10nm 이하 칩들은 하이엔드급 AP(애플리케이션프로세서)나 HPC(고성능서버)용 칩 생산에 동원된다. TSMC 구마모토 공장의 주요 주주는 일본 소니와 덴소다. 소니는 CIS(이미지센서)용 칩, 덴소는 자동차 전장용 칩 수급 안정화를 위해 구마모토 공장 건설을 돈을 댔다. 두 제품 모두 10nm 이하 노광공정 기술을 필요 없는 제품군이다.