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급격히 발전하는 반도체 기술에도 불구하고 성능에 중요한 영향을 미치는 반도체 소재에 대한 국내 연구개발 환경은 녹록치 않다. 이 분야 전통 강호인 일본 소재 기업들은 여전히 국내 반도체 생산에 핵심 공급자 역할을 하고 있고 미국·영국 등에서는 각종 스타트업들이 잇따라 신소재들을 선보이고 있다. EUV(극자외선)용 소재 등 진화하는 글로벌 소재 기술력을 따라잡기 위해서는 국내 연구개발 환경을 점검해야 한다는 목소리가 나온다.
삼성전자가 전략산업 주도권 확보를 위한 총 240조원 규모의 투자안을 내놨다. 지난 5월 ‘K-반도체 벨트 전략 보고회’에서 나온 시스템반도체 분야 171조원 투자 계획에 바이오⋅통신 분야 투자 방안까지 망라했다.삼성전자는 향후 3년간 240조원을 투자해 반도체⋅바이오⋅통신 및 신성장 IT 분야 주도권을 확보하겠다고 24일 밝혔다. 삼성전자측은 “첨단 혁신사업을 중심으로 한 대규모 투자를 통해 글로벌 산업 구조 개편을 이끌면서 ‘새로운 미래를 여는 기업’으로서 역할을 준비하기로 했다”라며 “이 같은 투자 확대를 통해 전략사업 주도권
2019년 일본 수출 규제 이후 반도체 업계에서는 한동안 반도체 소재 국산화 바람이 불었다. 특히 초미세 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비에 들어가는 포토레지스트(PR) 등 일본계 화학 업체들이 독점하는 소재 공급선을 다원화해야 한다는 움직임이 커졌다. 그럼에도 아직까지 국내 업체들의 소재 기술력은 글로벌 업체들과 비교하기 어려운 수준이다. 이에 따라 소재 국산화 시도가 기존 글로벌 메인 벤더 경계·관리 수준에 그치고 있다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 인텔 2나노 수준까지 로드맵 공개 "High-NA EUV 최초 도입할 것"2. CATL, 소듐이온 배터리 공개...'프루시안 화이트' 양극재, 다공성
삼성전자가 하반기 메모리 반도체 수요를 낙관했다. 5G(5세대) 이동통신 시장 확대에 따라 서버 투자가 늘고, 서버용 신규 CPU 출시로 클라우드 업체들의 투자 수요도 촉발할 것으로 봤다.투자 대비 수익성이 나오지 않고 있는 비메모리 부문은 가격 현실화를 통해 이익 개선에 나선다. 삼성디스플레이가 투자한 QD디스플레이(QD-OLED)는 예정대로 4분기 양산에 들어간다. 삼성전자는 29일 2분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 하반기 메모리 반도체 수요에 대해 낙관적 전망을 내놨다. 일각에서는 중국 스마트폰 판매량이 4~5월 30
인텔이 옹스트롬(0.1나노미터) 단위까지 미세화 차원을 확장한 반도체 로드맵을 발표했다. GAA(게이트올어라운드) 기술인 ‘리본펫(Ribbon-FET)’과 금속배선을 실리콘 후면에 배치하는 파워비아 기술도 공개했다.이를 통해 오는 2025년 반도체 생산공정 리더십을 탈환, ‘공정의 인텔’ 명성을 되찾겠다는 목표다.팻 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)는 26일(현지시간) 열린 ‘인텔 액셀러레이티드’를 통해 인텔의 공정 로드맵을 공개했다. 겔싱어 CEO는 “인텔은 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신
SK하이닉스는 극자외선(EUV) 노광공정을 처음 적용한 10나노급 4세대(1a) 8Gb LPDDR4 모바일 D램의 양산을 이달초 시작했다고 지난 12일 밝혔다. 10나노급 4세대 D램 양산은 메모리 반도체 세계 3위인 미국 마이크론에 이어 2번째다. D램 양산에 EUV를 활용한 것도 삼성전자에 이어 세계에서 2번째다. 업계에서는 통상 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있다. 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술이다. SK하이닉스가 1a 기술을 적용한 모바일 D램 신제품은 하
파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 재추진 중인 인텔이 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 글로벌파운드리는 대만 TSMC와 삼성전자에 이은 세계 3위 파운드리 회사다. 원래 인텔 라이벌인 AMD의 제조부문이었으나, 지난 2008년 경영난 타계를 위해 분사했다. 현재는 아랍에미리트(UAE) 국부펀드인 무바달라인베스트가 최대주주다. 미국 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 글로벌파운드리를 인수하는 방안을 추진 중이라고 15일(현지시간) 보도했다. WSJ은 이번 딜이 최종 성사될 지는 아직 미지수이나, 인수가는 약 300억달러(약
올해부터 내년까지 전세계에 걸쳐 반도체 신규 팹(공장) 29곳이 착공에 들어갈 전망이다. 신설 팹의 절반 이상은 세계적인 공급 부족 사태를 겪고 있는 파운드리 공장이다. 반도체 장비 투자액은 무려 160조원을 넘을 것으로 예상된다. 이런 가운데 세계 3위 파운드리 업체인 글로벌파운드리스도 공격적인 설비 투자에 나섰다. 지난 22일(현지시간) 국제반도체장비재료협회(SEMI)이 발간한 ‘팹 전망 보고서’에 따르면 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며
일본의 반도체 소재 수출 규제 후 2년이 지났다. 그동안 국내 업계는 다방면에서 국산화를 위해 노력해왔다. 고순도 불산, 노광용 포토레지스터 일부 국산화 등 성과가 있었지만 글로벌 반도체 시장의 벽은 여전히 높다.일본
반도체 검사장비 업체 넥스틴이 중국 D램 생산업체 푸젠진화반도체(JHICC)로부터 ‘다크필드’ 검사장비를 추가 수주했다. 지난해 4월 파일럿 장비를 수주한 이후 첫 번째 양산 물량을 공급하게 됐다.
D램 커패시터용 하이케이(High-K) 전구체 소재가 지르코늄(Zr)에서 하프늄(Hf)으로 본격 전환하고 있다. 미세 공정 기술 발달로 회로 집적도가 커지고 선폭이 줄면서 지르코늄보다 스텝 커버리지가 넓고 공정 안정성을 보장할 수 있는 하프늄으로 업체들이 눈을 돌리고 있다.
SK하이닉스의 인텔 낸드플래시 사업 인수 안건이 미국에 이어 유럽연합(EU)에서도 승인을 받았다. 이로써 최종 인수 작업의 장애물로 지적됐던 각국의 반독점 심사가 순차적으로 완료될 가능성이 커졌다. SK하이닉스는 또 파운드리 사업 강화를 위해 옛 매그나칩의 파운드리 사업인 ‘키파운드리’ 완전 인수도 검토중이다. SK하이닉스는 지난 21일 유럽 반독점 심사기구인 ‘EC(European Commission)’로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 ‘무조건부 승인’을 받았다고 밝혔다. 이는 아무런 조건도 달지 않고 추가 조사도 없이 EU의 심
삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업들이 향후 10년간 모두 510조원 이상을 투자한다. 정부도 반도체를 ‘핵심전략기술’로 지정하고 연구개발(R&D)비의 최대 50%까지 세액공제를 해주는 등 세계 최대 ‘반도체밸리’를 구축하기 위한 ‘K반도체 전략’을 수립했다. 세계적인 반도체 패권 경쟁이 심화하는 가운데 민관이 총력을 모으기로 한 것이다. 문재인 대통령은 지난 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 전략보고 대회’에 참석해 반도체 종합대책을 발표하며 “정부는 반도체 강국 대한민국의 자부심으로 반드시 글로벌 반도체 경쟁에서 승
삼성전자가 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 투자를 대폭 확대한다고 밝혔다.2030년까지 시스템 반도체 부문 투자금액을 171조원으로 확대해 파운드리 공정 연구개발 및 시설 투자를 가속화한다. 평택캠퍼스 P3 라인은 내년 하반기 완공 예정이다. 삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 시스템 반도체 분야 추가 투자계획을 발표했다.시스템 반도체 비전 2030은 삼성전자가 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 부문 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 담고 있다
극한의 반도체 미세 공정 기술 경쟁과 함께 전 산업적으로 반도체 수급이 팽창되고 있는 시점에서 반도체 소재 기술 혁신의 특이점(singularity)이 도래했다는 의견이 나왔다. 반도체 서플라이 체인에서 소재가 갖는 영향력은 향후 더욱 커질 것으로 보인다. 12일 온라인으로 진행된 SMC(Strategic Material Conference) KOREA 2021 라이브세션에서 연사로 나선 김윤호 삼성전자 파운드리사업부 소재기술그룹장은 "머티리얼이 반도체 생사를 좌지우지할 수 있다는 움직임은 2010년 이미 시작됐다고"고 말했다. 김
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. [현장에서] '멜론' 헐값 매각과 SK텔레콤 중간지주사가 풀 숙제2. 'AI 반도체 자족 5년' SK텔레콤은 AI로 어떤 그림을 그리고
칭화유니그룹 유니SOC(UNISOC)가 세계 첫 6nm 극자외선(EUV) 공정 5G 프로세서 'T770'이 7월 출시될 것이라고 밝혔다. T700을 탑재한 제품이 7월 양산될 예정이다. 유니SOC는 2019년 첫 5G 베이스밴드 칩 V510을 발표한 데 이어 지난해 두 개의 5G 스마트폰 칩 'T7510'과 'T7520'을 잇따라 발표했다. T7510은 T740으로, T7520은 T770으로 각각 이름을 변경했다. T770은 이미 올해 초 테스트를 진행, 150시간 동안 핵심 테스트를 진행
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 3년만에 다시 파운드리 사업 뛰어든 인텔, 이번엔 성공할까?2. [현장에서] 검투사의 미국행, SK이노베이션은 옳은 선택을 한 걸까3. 삼성전자-ASML, EUV용