화웨이가 미국과의 무역 마찰과 압박으로 인해 자체 반도체 개발을 강화하면서 TSMC와 협력 관계를 강화할 것으로 보인다.26일 대만 공상시보는 “TSMC가 화웨이의 신규 칩 주문을 독식하고 있다”며 “내년 파운드리 물량이 많아진 화웨이가 TSMC의 2대 고객으로 올라설 것”이라고 내다봤다. 화웨이는 연말 이전까지 데이터센터, 고속 네트워크 SSD 등 인공지능과 고효율연산(HPC) 관련 신규 반도체를 잇따라 발표했다. 화웨이는 자급률을 높이기 위해 16nm와 7nm 등 첨단 공정을 채용하면서 TSMC에 제조를 위탁하고 있다. 이로 인
SK하이닉스의 신규 팹 'M16'이 첫 삽을 떴다.SK하이닉스(대표 이석희)는 19일 이천 본사에서 ‘M16 기공식’을 열었다고 밝혔다. 이 날 행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 SK그룹 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박성욱 SK그룹 ICT위원장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 건설 관련 임직원 등 약 200여 명이 참석했다.2020년 10월 완공 예정인 M16은 이천 본사 내 5만3000㎡ 부지에 들어선다.생산 제품의 종류와 규모는 시황과 회사의 기술 발전 등을 고려해 결정할 방침인데, 차세대
TSMC의 3nm 공장이 환경 논란에 휩싸였다.대만경제일보에 따르면 시티그룹글로벌(CITIGROUP GLOBAL)은 최근 ESG 투자보고서를 통해 TSMC의 3nm 공장의 전력 소모량이 대만의 원자력 감축 정책과 충돌하고 있다고 전했다. ESG란 환경(Environmental), 사회적 책임( Social), 기업 거버넌스( Corporate Governance)를 의미한다.시티그룹글로벌의 ESG 보고서는 글로벌 ESG 투자의 주요 가이드 중 하나로 꼽힌다. 올해 시티그룹글로벌은 상세하게 유럽과 미국, 아시아 기업의 ESG 상황을
메모리 업계의 투자 동결로 내년 장비 시장은 뒷걸음칠 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스가 내년 상반기까지 투자를 동결한만큼 빨라야 내년 말부터 시장이 다시 회복세를 보일 것으로 예상된다.국제반도체장비재료협회(SEMI)는 12일 세미콘재팬(SEMICON Japan)에서 내년 세계 반도체 장비 매출액이 595억8000만달러(약 67조1586억원)에 그칠 것이라고 전망했다.올해 620억9000만달러(약 70조3억원)보다 4.0% 줄어든 수치로 지난해 566억2000만달러(약 63조8334억원)와 비슷하다. 지역별로는 한국이 가장 큰 감소
D램 회로 선폭이 10나노 중반대에 접어들었다.업계는 당장 내년 1z 나노부터 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 생각보다 기술 난이도가 높아서다. 하지만 EUV를 도입한다고 해서 끝나는 게 아니다. EUV로도 해결하지 못하는 난제들이 산적해있다. 커패시터 유전막, 두 마리 토끼를 잡아라 D램 셀이 동작하려면 셀의 크기와 집적도에 관계 없이 특정 값 이상의 정전용량(C)을 가져야한다. 정전용량(C)은 커패시터의 유효 표면적(A)과 커패시터를 감싸고 있는 유전막의 유전율(ε)에 비례하고, 유전막의 두께(L)에
삼성전자 파운드리 사업부가 분리된 지도 1년 6개월이 넘었다. 파운드리 생태계(SAFE)를 조성하고 공정 포트폴리오도 다변화했지만 성장 속도는 더디다.그런만큼 내년은 삼성 파운드리 사업부에게 시장 판도를 바꿀 수 있는 해다. 경쟁사인 TSMC에 2016년은 패키지 기술로, 올해는 7나노로 밀렸지만 내년에는 극자외선(EUV) 기술을 적용한 삼성의 7나노 공정도 양산을 시작한다.하지만 이것만으로는 부족하다. 7나노 공정을 쓸 대형 고객사를 잡지 못한 것은 아니지만, 여전히 주 공급사는 TSMC다. 무엇이 문제일까. 가장 중요한 것, 기
공식은 깨졌다 이전까지 메모리 시장은 ‘수요 증가→생산량 확대→수요 둔화→공급 과잉→가격 하락→시장 규모 축소→수요 증가…’의 사이클에 따라 등락을 거듭해왔다.하지만 투자에 드는 비용이 수천억원에서 수조원으로 뛰면서 메모리 업계는 어느 때보다 수요에 민감하게 반응하고 있다. 삼성이 평택 2층 1y 나노 D램 생산 라인에 대한 투자를 보류한 건 지난 상반기 D램 가격이 꾸준히 상승하고 있던 때였다. D램에서 내년 생산량이 증가하는 곳은 SK하이닉스의 우시 2공장, 마이크론의 팹(Fab)15다. 우시 2공장에서는 20나노급 D램이, 팹
TSMC가 7nm 공정 생산능력을 빠르게 확대하고 있다. 올해 3분기에 이어 4분기 매출 이후 내년 매출 성장에도 크게 기여할 전망이다.중국 콰이커지 등 언론을 종합하면 애플이 일부 A12 프로세서 주문을 삭감한 것으로 알려진 가운데 TSMC는 내년 100여 개의 제품이 7nm와 7nm 극자외선(EUV) 공정에서 테이프아웃을 완수할 것으로 내다보고 있다. 올해 50개의 제품에서 갑절 이상 늘어날 것이란 예측이다.화웨이의 기린(Kirin) 시리즈를 비롯해 퀄컴, AMD, 엔비디아, 자일링스 등 고객 덕이다.TSMC는 7nm 공정의 향
메모리 반도체 슈퍼사이클이 끝났다는 '고점' 논란이 이어지는 가운데 적층세라믹콘덴서(MLCC) 호황도 막을 내리기 시작할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임즈(digitimes)는 MLCC 시장 점유율 5위 대만 야게오 매출이 4분기 30% 가량 감소할 것이라고 예상했다. 이유를 스마트폰 교체 주기가 길어지고 PC 공급이 부족하기 때문이라고 분석했다.이같은 논란은 무라타와 삼성전기 상위 업체와 대만 등지 후발 업체간 격차가 벌어지는 부익부 빈익빈 현상의 일환으로 볼 수도 있다.참고로 삼성전기는 지난
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 15일(현지 시각) 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열고 인공지능(AI) 분야에 최적화된 솔루션을 선보였다고 이날 밝혔다. 이번 행사는 삼성전자 DS부문 중국 총괄이 주관해 진행한 첫번째 AI 포럼이다. 바이두(Baidu), 샤오미(Xiaomi), 하이크비전(Hikvision) 등 글로벌 기업과 중국 AI 관련 스타트업 기업 관계자 약 500명이 참석했다.삼성전자는 이날 포럼에서 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 각 사업부와 삼성디스플레이의 AI 솔루션을 공개했다.메모리
화웨이의 자회사 하이실리콘이 만드는 기린980 프로세서 후속작 '기린990'이 출시 준비에 한창이다. 세계 첫 7nm 공정 시스템온칩(SoC)으로 주목을 받았던 기린980에 이은 7nm 프로세서 차기작이 될 전망이다. 현지 협력업체 소식통을 전한 중국 언론을 종합하면 기린990 프로세서는 이미 최근 TSMC와 공동으로 관련 테스트를 진행하고 있다. 내년 1분기 테이프아웃(Tape-out)을 앞두고 있으며 내년 가을 절기에 발표될 예정이다. 기린980은 5G 신호 처리 지원은 하지 않았고 외장에 별도의 모뎀이 있었다.
화웨이가 TSMC의 7nm 파운드리 3대 주요 고객으로 올라설 전망이다. 23일 중국 언론을 종합하면 TSM...
10나노 반도체 양산에 애를 먹고 있는 인텔이 제조 전략을 재편했다. 제조를 총괄하던 핵심 임원을 내보내고 제조 센터를 3분화하는 한편 3차원(3D) 크로스포인트(X-point) 생산 라인(Fab)도 마이크론에게 넘기기로 했다. 당초 2015년으로 예정돼있던 10나노 대량 양산 계획이 내년으로 미뤄진데다 최근 물량 부족 논란까지 겪으면서 제조 부문을 효율화하기 위한 차원으로 분석된다. 인텔, 제조 전략 새판 짜기 인텔은 다음달 공정 개발과 생산을 아울렀던 기술·제조(Technology and Manufacturing) 그룹을 3개로
삼성전자가 7나노 극자외선(EUV) 공정 위험생산(Risk production)에 돌입했다. 서버용 제품을 ...
TSMC가 5나노 핀펫(FinFET) 양산 시기를 앞당겼다. 내년 하반기부터 위험 생산(Risk production)을 시작, 내후년(2020년) 이를 양산 체제로 바꿀 계획이었지만 내년 4월 위험 생산을 시작, 이르면 연말 대량 양산체제로 전환하기로 했다. 글로벌파운드리(GF)의 포기로 7나노 이하 시장이 커진 상황에서 어렵게 잡은 기술 선도자의 지위를 놓칠세라 고삐를 바짝 죄는 모습이다. TSMC, EUV 테이프아웃… 내년 5나노 양산 목표 ▲반도체 업계 3개사 로드맵./각 사, KIPOST 정리 시높시스, 케이던스, 멘토그래픽
▲삼성전자 화성캠퍼스 극자외선(EUV)라인 조감도./삼성전자 극자외선(EUV) 노광 시대가 코앞으로 다가왔다. 삼성전자는 연말, TSMC는 내년 각각 EUV를 활용한 2세대 7나노(㎚) 반도체를 생산하기 시작한다. 아직 펠리클과 포토레지스트(PR) 등 남은 과제가 산적해있는 가운데 EUV의 현재와 업계가 그리고 있는 앞으로의 미래를 짚어본다. EUV의 현재 - 노광기는 얼추… 필수 부품·소재는 아직 지난해 초까지만 해도 EUV를 조만간 양산라인에 도입할 수 있을 것이라곤 그 누구도 예상치 못했다. 당시까지 개발된 EUV 노광기의 처
ASML이 일부 기업의 첨단 공정 포기에도 중국 시장 전망은 밝게 내다보고 있다. ASML 천보(沈波) 중국...
고층 빌딩을 세울 때 설계 후 시뮬레이션을 거치지 않으면 어떻게 될까. 벽돌을 쌓은 뒤 탄탄하게 다져져있는지 확인해보지 않는다면? ▲KLA텐코의 검사장비가 반도체 웨이퍼를 살펴보고 있다./KLA텐코 반도체를 설계하고 만들 때도 건물을 지을때와 똑같은 과정을 거친다. 설계 후 ‘검증(Verification)’으로 제품이 제대로 작동하는지를 살펴보고, 제조 공정에서 ‘계측·검사(MI)’로 불량 제품이 있는지를 확인한다. 이전까지 이 두 과정은 다른 공정에 비해 상대적으로 중요성이 떨어졌지만 반도체에 들어가는 기능이 늘어나고, 제조 공정
화웨이와 TSMC가 세계 최초로 7나노 시스템온칩(SoC)을 상용화했다.화웨이는 3일(현지 시각) ‘IFA ...
7나노 공정을 활용한 반도체 외주생산(Foundry) 시장이 갈수록 대만 TSMC에 유리하게 흘러가고 있다. 파운드리 업계 2위 글로벌파운드리(GF)가 7나노 공정을 포기하면서 TSMC로의 물량 쏠림 현상이 벌어질 것으로 예상되기 때문이다. 글로벌파운드리, “7나노 투자 포기” 글로벌파운드리는 27일(현지시각) 7나노 개발 작업을 무기한 중단한다고 공식 발표했다. 7나노 대신 14나노, 12나노 핀펫(FinFET) 플랫폼을 무선통신(RF), 내장형 메모리, 저전력 등으로 확대하는 한편 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI) 공정