화웨이의 자회사 하이실리콘이 만드는 기린980 프로세서 후속작 '기린990'이 출시 준비에 한창이다. 세계 첫 7nm 공정 시스템온칩(SoC)으로 주목을 받았던 기린980에 이은 7nm 프로세서 차기작이 될 전망이다.

현지 협력업체 소식통을 전한 중국 언론을 종합하면 기린990 프로세서는 이미 최근 TSMC와 공동으로 관련 테스트를 진행하고 있다. 내년 1분기 테이프아웃(Tape-out)을 앞두고 있으며 내년 가을 절기에 발표될 예정이다.

기린980은 5G 신호 처리 지원은 하지 않았고 외장에 별도의 모뎀이 있었다. 하지만 기린990의 경우 5G 모뎀을 통합해 5G 스마트폰에 탑재될 수 있는 제품으로 알려졌다.

▲기린980 이미지. /바이두 제공

기린990과 전작 기린980은 모두 7nm 공정으로 생산되지만 기린990dms TSMC의 2세대 7nm 공정을 채용한다. 성능과 에너지 효율이 보다 높아질 것이란 전망이다.

TSMC 발표에 따르면 2세대 7nm 공정은 처음으로 극자외선(EUV) 장비 기술을 도입해 첫 제품 테이프아웃을 완료했다. 이 제품은 2020년 양산에 돌입할 예정이다. EUV 기술을 적용할 경우 7nm 공정의 트랜지스터 밀도는 20% 상승하며 같은 프리퀀시에서 전력 소모가 6~12% 낮아진다.

알려진 바에 따르면 최근 기린990 매 테스트 마다 약 2억 위안(약 326억1400만 원)씩 소요되고 있어 원가가 매우 높은 것으로 알려졌다. 최신 반도체 공정에 드는 투자금이 적지 않다 보니 많은 자금을 가진 기업만 나설 수 있는 상황이라는 분석도 나온다.