화웨이가 TSMC의 7nm 파운드리 3대 주요 고객으로 올라설 전망이다. 

23일 중국 언론을 종합하면 TSMC는 기업설명회에서 내년 7nm 반도체 주요 고객이 애플, 퀄컴, 그리고 화웨이라고 밝혔다. 

퀄컴은 차세대 플래그십 스냅드래곤800 시리즈 SoC 생산을, 애플은 내년 아이폰용 A13 프로세서 생산을 TSMC에 맡긴다. 화웨이의 경우 기린(Kirin) 시리즈 생산이 주력이 될 전망이다. 이외 AMD, 엔비디아, 자일링스 등도 7nm 고객이다. 

TSMC는 지난 4월부터 1세대 7nm 공정(CLN7FF/N7) 양산을 시작해 애플의 A12, 화웨이의 기린980, 퀄컴의 스냅드래곤855 제품을 만들어왔다. 이어 2세대 7nm 공정(CLNFF+/N7+)을 통해 처음으로 극자외선(EUV) 장비를 적용하게 된다. 

7nm EUV 공정의 경우 기존 1세대 DUV 공정 대비 트랜지스터밀도를 20%높이면서 동급 주파수에서 전력 소모를 6~12% 낮출 수 있다. 

TSMC에 따르면 올해 연말까지 TSMC가 1세대 7nm 공정으로 테이프아웃(Tape-out)을 마친 칩 설계 수량이 50개를 넘어섰다. 이어 내년에는 100여 개의 칩이 7nm 공정과 7nm EUV 공정을 채용할 전망이다. 

▲TSMC 사옥 이미지. /TSMC 제공 

TSMC에 따르면 7nm EUV 공정은 이미 테이프아웃을 수행했다. 이어 2020년 대규모 양산에 돌입할 예정이다. 

TSMC의 7nm는 올해 전체 매출의 10%를 차지할 전망이다. 이어 내년 이 수치가 20%로 오를 것이라고 TSMC는 내다본다.

TSMC는 아직 28nm 공정 가동률이 90% 이하로 떨어졌다며 향후 생산 능력이 수요 대비 과잉된 상황이라고 전했다. 이는 매출이 적지 않은 영향을 미쳐 4분기에 전년 대비 10~11%의 매출 감소가 일어날 수 있을 것으로 내다본다. 4분기 예상 매출액은 93억5000~94억5000달러 수준이다. 전분기 보다는 10~11% 가량 늘어난 수치다. 또 연간 매출 성장률은 6.5%가 될 것으로 예상하고 있으며 이는 앞서 예측했던 7~9% 대비 다소 낮아진 것이다. 

TSMC는 22nm 공정을 강화하면서 28nm 공정에서 공백을 보완할 계획이다. 

이어 5nm 공정(CLN5FF/N5) 위험 생산은 내년 4월 돌입한 이후 2020년 2분기 정식 양산할 예정이다. TSMC의 5nm 공정 EDA 설계 툴은 올해 11월 제공되며, 이로 인해 일부 고객은 이미 신공정 칩 개발에 돌입했다. 7nm 공정 대비 트랜지스터밀도가 80% 증가하며 칩 면적은 45% 축소된다. 동급에서 전력 소묘율은 20% 줄어든다.