판 커진 미세 공정, 다급해진 TSMC… 5나노 앞당겨
판 커진 미세 공정, 다급해진 TSMC… 5나노 앞당겨
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.10.10 17:18
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내년 연말 양산 개시… EDA 툴 생태계 조성
TSMC가 5나노 핀펫(FinFET) 양산 시기를 앞당겼다.



내년 하반기부터 위험 생산(Risk production)을 시작, 내후년(2020년) 이를 양산 체제로 바꿀 계획이었지만 내년 4월 위험 생산을 시작, 이르면 연말 대량 양산체제로 전환하기로 했다.



글로벌파운드리(GF)의 포기로 7나노 이하 시장이 커진 상황에서 ...
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