중국 3D 낸드플래시 업체 YMTC가 최근 해고된 직원들을 자사가 제공한 아파트에서 내쫓고 있다고 중국 매체 차이신이 6일 보도했다. 이 아파트는 지난 2020년 YMTC가 핵심 개발진과 연구인력을 확보하기 위해 복지 차원에서 분양한 것이다. 시세 대비 훨씬 낮은 가격에 분양하는 대신, 5년 이내 자의로 퇴사할 경우, 30만~100만위안(5500만원~1억8000만원)의 위약금을 낸다는 조건이 붙었다.문제는 YMTC가 우한시 직원들에 대한 구조조정을 단행하면서 발생했다. YMTC는 최근 메모리 반도체 시황이 급격히 나빠지자 지난달 직
최근 3D 낸드플래시 업계에선 ‘하이브리드 본딩’이 화두다. CIS(이미지센서) 상⋅하판을 이어 붙이는데 널리 쓰이는 기술인 하이브리드 본딩은 3D 낸드플래시 분야에서는 중국 YMTC가 처음 도입했다. 첫 양산때만 해도 크게 주목받지 못했으나 YMTC가 200단 이상 제품 개발에 성공하는 등 성과를 보이면서 선발 업체들도 관련 기술 도입을 검토하고 있다.
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중국 YMTC의 232단 3D 낸드플래시가 현재까지 발표된 200단 이상 제품들 중 저장 밀도가 가장 높다는 보고서가 나왔다. 셀 저장 밀도가 높다는 건 같은 공간에 더 많은 정보를 저장해 동일한 용량이라도 더 낮은 가격에 제조할 수 있다는 의미다. YMTC는 이달 초 열린 ‘플래시메모리서밋(FMS)’에서 232단 제품 출시를 공식화 하면서도 적층 단수 외 정보들은 공개하지 않았었다.
중국 반도체 제조회사들 중 유의미한 성과를 내는 회사들 중 하나인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)에 대한 제재 움직임이 다시 거세지고 있다. 지난해 복수의 미국 공화당 의원들이 YMTC를 상무부 거래제한 목록(Entity List)에 추가할 것을 요청한데 이어 최근 민주당 의원들도 같은 요구를 하고 나섰다.최근까지 YMTC가 발주한 반도체 장비들 중 미국산은 4분의 1이 넘는 것으로 추정되며, 한국⋅일본⋅대만 등 이른바 ‘칩4(Chip4)’ 동맹국으로부터의 장비 구매 비중은 70%가 넘는다.
SK하이닉스가 업계 최초로 4D 구조의 238단 낸드플래시 개발에 성공했다. 지난달 미국 마이크론이 발표한 232단 대비 더 높으며, 이전 대비 셀 단위 면적당 용량을 크게 늘렸다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개
SK하이닉스가 D램 시황 불확실성이 커지면서 올해 하반기와 내년도 설비투자 금액을 상당폭 축소하는 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스는 최근 이사회에서 승인 예정이던 신규 반도체 공장(가칭 M17) 건설건도 보류한 바 있다.노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 27일 2분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜을 통해 “내년 시설투자는 조정될 수 밖에 없는 상황”이라며 “상당히 큰 폭으로 줄이는 방안도 여러 시나리오 중 하나로 검토하고 있다”고 말했다.SK하이닉스는 2018년 17조380억원을 설비투자에 지출한 이래 2019년 12조7470억
중국 창장메모리가 올 연말을 기점으로 두번째 공장을 가동해 생산능력을 확장한다. 첫번째 공장과 함께 가동될 두 공장을 통해 시장 점유율을 두 자릿수로 끌어올릴 수 있을지 관심이다. 27일 중국 언론 신랑커지는 창장메모리(YMTC)가 우한(武汉)에 소재한 두번째 공장을 이르면 올해 연말 시생산할 것이라고 보도했다. 이를 통해 삼성전자, 마이크론과의 기술 및 양산 방면 격차를 축소시킬 수 있을 것이라고도 예측했다. 창장메모리의 신규 공장은 초기 주로 128단 낸드 플래시를 생산할 예정이며 2023년과 2024년 개발이 순조롭게 이뤄진다
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 디스플레이 업계 2주치 초과 재고...최소 8% 감산 불가피2. [데이터] 갤럭시Z 폴드·플립4 카메라 공급사 리스트3. 최진석 사장이 이끄는 CHJS, 20나노
중국 메모리 반도체 기업인 창장메모리(YMTC)가 200단 이상의 낸드 플래시 기술을 내놓을 것이란 전망이 나왔다. 14일 대만 디지타임스는 업계 소식통을 인용해 창장메모리가 본래 계획했던 192단 기술을 뛰어넘어 232단 낸드 플래시로 직행할 것이라고 보도했다. 올해 연말 양산 예정이다. 최근 3D 낸드 시장에서 200단 스택 이상 경쟁이 가속하고 있는 가운데 메모리 반도체 기업 마이크론이 업계 최초로 232단 스택 3D 낸드 플래시 메모리를 올해 연말 양산할 계획이다. 여기에 창장메모리가 뛰어든 셈이다. 매체에 따르면 메모리 반
중국 창장메모리(YMTC)가 192단 3D 낸드 플래시 메모리 상용화를 앞두고 있는 것으로 나타났다. 18일 중국 언론 아이지웨이에 따르면 중국 YMTC가 이미 일부 고객에 자체 개발한 192단 3D 낸드 플래시 메모리 시제품을 공급했다. 이어 올해 연말 이전 정식으로 상품이 출시될 예정이다. 디지타임스가 인용한 업계 소식통에 따르면 192단 3D 낸드 플래시 메모리 칩 출시는 YMTC에 있어 중요한 이정표적 의미를 가진다. 한국과 미국 회사를 따라잡기 위한 기술 경쟁에 한창이기 때문이다. 이 관계자에 따르면 YMTC의 128단 3
32단, 64단에 이어 올해 4월 128단 QLC 플래시 메모리 양산을 선포한 중궁 창장메모리가 구매한 장비의 14%가 중국산 장비라고 밝혔다. 중국 언론은 중국산 장비 구매 비중이 높아지고 있다며 큰 의미를 두고 있다. 통계에 따르면 올해 7월 초까지 창장메모리는 이미 누적 2048대의 공정 장비를 구축했으며 이중 중국산 설비가 290대로 국산와율이 14%다. 구체적으로 나우라(NAURA)가 3대의 에칭 장비, 3대의 박막 이머전 장비, 4대의 열처리 장비를 공급해 각각 영역에서 6%, 5%, 18% 공급했다. 또 에이멕(AMEC
20일 중국 '국가메모리기지' 프로젝트의 2기 공장이 우한(武汉) 둥후가오신(东湖高新)에서 착공했다. '창장메모리 국가메모리기지'라고 명명된 국가메모리기지 프로젝트는 칭화유니그룹, 중국 국가반도체펀드, 후베이(湖北)성 과투(科投)그룹, 후베이성 반도체펀드가 공동으로 투자해 건설된다. 두 기로 나눠 건설되는데 3D 낸드 플래시 칩 공장에 총 240억 달러가 투입된다. 착공식에서 칭화유니그룹 겸 창장메모리 회장인 자오웨이궈(赵伟国)는 "1기는 주로 기술적 나나제를 풀어내는 데 주력했으며 월 10만 개의 생산
중국 롱시스(Longsys)가 메모리카드 브랜드 렉사(Lexar)를 통해 메모리카드 엔카드(nCARD)를 발표했다. 5G 시대의 스마트폰용 메모리카드를 지향했으며 다양한 수요에 맞춰 용량과 성능을 제공할 수 있게 했다. 향후 스마트폰 저장 공간 확장 수요에 대응하는 것이 핵심이다. 중국 언론 아이지웨이에 따르면 렉사의 엔카드는 기존 마이크로SD카드 같은 크기 대비 부피를 45% 줄였다. 연속 읽기 속도는 90MB/s이며 쓰기 속도는 70MB/s다. 고IOPS 반응으로 스마트폰의 운영 속도와 성능을 높였으며 64GB, 128GB, 2
중국 UWE테크놀로지(UWE Technology)의 'UPD350'이 중국산 처음으로 정식 USB-IF 협회의 USB PD3.0 DRP 투웨이(two way) 인증을 받았다. USB-IF 공식 홈페이지에서 인증코드(TID) 2465번을 통해 확인할 수 있다. UPD350은 프로그래밍 가능 아키텍처를 제공하면서 PD/TYPE-C 관련 규범을 만족시킬 수 있다. PD 플러스(Plus) 애플리케이션 기능 확장도 가능하다. 칩 내부 PD에 일부 TCPM/TCPC 계층 구조를 채용, 고유의 TCPC와 같은 전방 모듈을 통합시켰
중관춘온라인 등 중국 언론은 중국 창장메모리(YMTC)의 올 연말 64단 3D 낸드플래시 월 생산량이 6만 개에 이를 것이라고 보도했다.이같이 분석한 업계 애널리스트 자료에 따르면 창장메모리는 64단 3D 플래시메모리 칩 생산량을 2020년 이전까지 월 6만 개 수준으로 끌어올린다.창장메모리는 올해 1분기 64단 3D 낸드플래시 생산을 시작했다. 256Gb 용량이 TLC 칩을 썼으며 초기 월 생산량은 5000개에 불과했다. 지난 보도에 따르면 창장메모리는 96단을 뛰어넘고 이르면 내년 128단 3D 낸드플래시로 직행할 계획이다. 심
중국 칭화유니그룹이 '2019년 중국 국제지능산업박람회'에서 자회사 창장메모리가 개발한 64단 플래시 메모리 웨이퍼(NAND Flash Wafer)를 공개했다. 설명에 따르면 이 제품은 창장메모리의 2세대 64단 3D 낸드로서 메모리 밀도가 가장 높은 64단 3D 낸드 칩이다. 한 웨이퍼당 1000개 이상의 칩을 절삭해낼 수 있다. 칭화유니그룹은 이 제품 이외에 2세대 64단 256Gb 3D 낸드도 선보였다. 자사 엑스테킹(Xtacking) 기술을 기반으로 모바일 기기, 서버 등 영역에 광범위하게 적용될 수 있다고 설
중국 칭화유니그룹이 30일 저녁 ‘D램 사업그룹(DRAM事业群)’의 출범을 공식화했다.중국산 D램 개발을 목표로 한다는 목표도 밝혔다. 동시에 그룹은 디아오스징(刁石京)씨를 칭화유니그룹 D램 사업그룹 이사장(회장)으로, 가오치췐(高启全)을 칭화유니그룹 D램 사업그룹의 CEO로 임명했다.자료에 따르면 디아오스징씨는 중국 공업정보화부 전자정보사(司, 조직단위) 사장을 지낸 관료 출신이다. 공업정보화부 전자정보사는 중국 반도체 산업의 핵심 주무부처로서 디아오스징시가 전문가형 관료로 재직했다. 칭화대학을 졸업한 이래 장기간 공업정보화부 전
SK하이닉스(대표 이석희)는 세계 최초로 128단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4차원(4D) 낸드플래시를 양산한다고 26일 밝혔다.지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만이다.SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계에서 적층 수가 가장 많다. 삼성전자는 지난해 7월 256Gb 5세대 9x단 3D 낸드를 양산하기 시작했고, 마이크론이 생산하는 낸드도 최대 96단이다.SK하이닉스의 1Tb 낸드는 한 개의 칩에 3비트(bit)를 저장하는 낸드 셀(Cell)이 3600억개 이상 집적됐다.회사는 이를 위해 C