중국 칭화유니그룹이 '2019년 중국 국제지능산업박람회'에서 자회사 창장메모리가 개발한 64단 플래시 메모리 웨이퍼(NAND Flash Wafer)를 공개했다. 

설명에 따르면 이 제품은 창장메모리의 2세대 64단 3D 낸드로서 메모리 밀도가 가장 높은 64단 3D 낸드 칩이다. 한 웨이퍼당 1000개 이상의 칩을 절삭해낼 수 있다. 

칭화유니그룹은 이 제품 이외에 2세대 64단 256Gb 3D 낸드도 선보였다. 자사 엑스테킹(Xtacking) 기술을 기반으로 모바일 기기, 서버 등 영역에 광범위하게 적용될 수 있다고 설명했다. 

칭화유니그룹은 중국산 3D 낸드 개발을 통해 이미 SSD와 USB 메모리 등에 적용하고 있다. 

창장메모리는 2016년 7월 중국 우한에 설립된 이후 2017년 32단 플래시 메모리 제품 연구개발에 성공했다. 

이어 2020년 96단 3D 낸드 메모리 기술을 개발하고 128단 3D 낸드 메모리 기술로 넘어가겠다는 계획을 세우고 있다. 이를 통해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 선두 기업과의 기술 격차를 크게 축소하면서 중국산 낸드 플래시 기술의 진척을 꾀한다는 청사진이다. 

최근 상황을 보면 내년은 100+단 이상의 스택 플래시가 폭발하는 한해가 될 것으로 전망되고 있다. 최근 삼성전자와 마이크론 등이 이미 96단 3D 낸드 플래시 양산을 시작했다.