중국 BOE의 충칭 B12 유기발광다이오드(OLED) 라인을 위한 장비가 속속 발주되고 있다. B12는 BOE의 세 번째 6세대(1500㎜ X 1850㎜) OLED 라인으로, 원판 투입 기준 월 4만5000장 수준으로 건설된다. 앞선 지어진 B7(청두), B11(몐양)과 마찬가지로 국내 장비 업체들이 공급사로 다수 지정됐다.에이치앤이루자, B7⋅B11 이어 B12에도 공급 에이치앤이루자는 B12에 진공 증착장비의 일종인 스퍼터 공급사로 선정됐다. 스퍼터는 이온화된 가스 원자를 증착 시키려는 물질에 충돌시켜 기판에 박막을 형성해준다.
삼성전자 파운드리 사업부가 5나노 설비 투자를 시작했다. 이미 노광 스캐너는 반입이 끝났고 나머지 장비도 발주(PO)가 나오고 있다. 이르면 3분기 초도 양산에 돌입할 계획이지만, 이달 양산에 들어가는 대만 TSMC보다 6개월 이상 더디다.투자 결정부터 늦었다. TSMC는 지난해 3~4분기 5나노 증설 투자에 들어갔다. 장비 업계는 TSMC의 양산 일정을 맞추기 위해 한참 바쁜 상황이다. 물량도 TSMC가 훨씬 많아 상대적으로 삼성전자를 위한 대응이 느릴 수밖에 없다. 엎친데덮친 격으로 신종 코로나바이러스감염증(코로나-19)까지 말
스마트폰 생산 기능을 동아시아에 의존하고 있는 애플은 신종 코로나바이러스감염증(코로나-19) 사태의 가장 큰 피해 업체 중 하나다. 오는 4월 예정됐던 저가형 모델 ‘아이폰SE2(가칭)’ 출시는 연기가 불가피하고, 사태가 장기화하면 가을 플래그십 모델 출시에도 영향을 줄 수 밖에 없다.그간의 생산 관례를 감안하면, 5월 이내에 서플라이체인이 정상화돼야 예년처럼 아이폰 차기작 출시가 가능하다.5월 시생산 돌입, 8월 대규모 양산 시작 지난해 애플은 9월 11일(현지시간) ‘아이폰11’ 시리즈를 발표하고 20일 정식 판매를 시작했다.
반도체 후공정 생산 라인에 새로운 유형의 검사(Inspection) 장비가 도입되고 있다. 자동차 등 신뢰성이 중요한 시장에 들어가는 반도체의 종류가 늘어나고 3차원(3D) 적층이나 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 패키지가 등장하면서다. 기존 검사 방법으로 결함을 찾는 데 한계에 직면하면서 업계는 X선 등을 활용하는 새로운 검사 장비를 채택, 수율을 높이고 있다. 검사 장비, 하나의 유형으로 모든 결함을 찾아낼 수는 없다검사는 반도체 패키지의 결함(Defect)이나 불량을 야기하는 이물(Particle) 등을 찾아내는 공정
코로나바이러스감염증-19(코로나19) 국면이 장기화하면서, 올해 삼성전자가 계획했던 생산자개발생산(ODM) 전략에도 차질이 불가피해졌다. ODM 모델 출시를 통해 중국 시장 점유율을 회복한다는 심산이지만, 중국 내 IT 생산 시설들이 가동 지체를 겪고 있는 탓이다.삼성전자가 기획⋅개발 과정에 일부 참여하는 합작개발생산(JDM)을 표방한 만큼 상호 협업이 필수이나, 현재는 출장 자체가 어렵다.中 스마트폰 업계 노동자 복귀율, 60~70%선 올해 삼성전자 무선사업부 중저가 스마트폰 전략 중 가장 중요한 포인트가 ODM이다. 중국 시장에
삼성전자 파운드리 사업부가 인텔의 10나노 시스템온칩(SoC)을 외주 생산한다. 인텔이 중앙처리장치(CPU) 공급 부족을 해소하기 위해 이를 제외한 나머지 제품군의 외주를 늘리면서다. 해당 제품은 극자외선(EUV) 기반 7나노 LPP(Low power plus) 공정에서 생산된다. 양사는 차세대 제품에 대한 추가 협력도 모색하고 있는 것으로 알려졌다.인텔의 외주 전략은 언제까지 이어질까. 언젠가는 CPU까지 외주 생산하지 않을까. 표면적 이유는 CPU 공급부족, 그게 다는 아니다지난해 11월 20일, 인텔은 대고객 서한을 통해 CP
올해 칩스앤미디어를 이끄는 키워드는 슈퍼 레졸루션(Super resolution)과 초고화질(UHD)이다. 신사업 중 하나인 슈퍼 레졸루션은 연내 궤도에 오른다. 도쿄 올림픽을 앞두고 UHD TV 및 모니터 출하량이 늘어나면서 저화질 콘텐츠를 고화질로 보내려는 수요가 증가하고 있는 덕이다.기존 영상 코덱 IP 사업은 글로벌 반도체 업체들의 UHD 전환율이 높아지고 글로벌 인터넷데이터센터(IDC) 및 소셜미디어 업체들도 새로운 고객사로 등장하면서 든든한 버팀목이 될 전망이다. 슈퍼 레졸루션부터 꽃피는 신사업칩스앤미디어의 신사업은 딥러
퀄컴 본사 부사장을 역임한 이태원 퀄컴코리아 사장이 삼성전자로 자리를 옮겼다. 이 전 사장은 삼성전자에서 자동차용 반도체 사업을 담당하며, 김기남 부회장에게 관련 성과를 직보하는 역할을 맡게 됐다.삼성전자는 지난해 발표대로 2030년 시스템반도체 1위 달성을 위해서는 자동차용 반도체 분야에서도 성과를 내야 하지만, 아직까지 이렇다 할 두각을 드러내지 못하고 있다.전형적인 ‘기술통’...車 반도체 사업 담당 지난해 연말쯤 퀀컴에서 삼성전자로 자리를 옮긴 이태원 부품플랫폼사업팀장(전무)은 퀄컴 내에서도 전형적인 기술통으로 꼽힌다. 20
퀄컴이 5세대 이동통신(5G) 모뎀·안테나의 3세대 솔루션 '퀄컴 스냅드래곤 X60 모뎀 RF 시스템'의 외주 생산(Foundry) 협력사를 TSMC와 삼성전자로 이원화했다. 첨단 공정을 제공하는 파운드리 업체가 사실상 TSMC와 삼성전자 두 곳으로 좁혀지면서 사실 이같은 공급사 이원화는 당연한 수순이다. 하지만 업계 2위인 삼성전자 입장에서는 아쉬울 수밖에 없다. 1위인 TSMC의 생산용량이 부족해 물량을 나눠받은 꼴이기 때문이다.TSMC를 넘어서기 위해서는 공정 기술 외 추가적인 경쟁력 확보가 절실하지만, 무엇이
미국 행정부가 화웨이에 미국산(産) 장비로 생산된 반도체 수출을 제한하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나오면서 업계가 촉각을 곤두세웠다. 일단 도널드 트럼프 대통령이 트위터에 해당 내용을 부인하는 듯한 글을 올리면서 안심하는 분위기지만 불안감이 완전 가시지는 않았다.코로나바이러스감염증-19(COVID-19) 등 업황에 부정적 요인이 도사린 상태라는 점에서 향후 규제가 현실화 될 가능성에 주목하고 있다. WSJ “미국 장비로 생산된 반도체 수출 제한 검토” 미국 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) 트럼프 행정부가 중국에 대한
반도체 산업에 구조 변경의 물결이 다가오고 있다.반도체는 어떤 구조든 쌓고 깎는 걸 반복해 만들어진다. 공정 기반 기술 자체에는 큰 차이가 없지만, 난이도가 올라가면서 추가 연구개발(R&D)이 필요하다. 소재와 설계는 변동폭이 더 크다. 소재의 경우 실리콘(Si) 기판을 제외한 대부분이 영향을 받고, 설계는 복잡성이 커지면서 비용이 수 배 늘어난다. 한 번 구조가 바뀌면 연구개발(R&D)에서 양산까지 보통 10년의 기간이 걸리는 건 이 때문이다. 핀펫(FinFET)의 시대가 저물어가는 지금, 업계는 3나노와 2나노, 1나노 회로 선
삼성디스플레이의 ‘QD디스플레이’가 기존 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED)와 더불어 퀀텀닷-마이크로LED(QNED) 방식까지 투 트랙으로 분화하고 있다. OLED에 대한 삼성전자 영상디스플레이(VD) 사업부의 태도가 여전히 부정적인 반면, 마이크로 LED는 전략적으로 육성하고 있기 때문이다(KIPOST 2020년 1월 21일자 참조).8월 QD-OLED용 증착장비 반입 삼성디스플레이는 오는 8월쯤 Q1 라인(옛 L8-1-1)에 QD-OLED용 증착장비
현대차가 고속도로 자율주행(HAD) 기능이 담긴 차량을 출시하면서 글로벌 자동차 업계도 국내에 자율주행 기능이 담긴 차량을 내놓을 준비를 하고 있다. BMW와 메르세데스-벤츠, 아우디 등 주요 업체들은 HAD 기능 구현을 위해 국내 고정밀(HD) 지도 구축에 나섰다. BMW와 메르세데스-벤츠는 SK텔레콤과, 아우디는 삼성전자와 협력하고 있다. SKT, 국내 1만6000㎞ HD 맵 개발 착수 업계에 따르면 최근 SK텔레콤은 BMW와 메르세데스-벤츠에 공급할 HD 맵 개발에 나섰다. 1차로 고속도로를 포함한 전국 주요 자동차 전용 도로
중국 BOE 내에서 삼성⋅LG디스플레이 등 한국 출신 엔지니어들의 위상이 다시 부각되고 있다. B7(청두)에 이어 투자한 B11(몐양)의 수율이 기대만큼 받쳐주지 못하면서다. 삼성디스플레이 출신들이 주도한 B7과 달리 B11은 AUO 등 대만에서 온 엔지니어들이 장비 발주와 가동을 리드하고 있다.이 때문에 최근 장비를 발주하고 있는 B12(충칭) 투자에는 다시 한국 출신 엔지니어들이 대거 기용된 것으로 알려졌다.B11, 연말 기준 수율 20% 이하 BOE의 중소형 OLED 거점은 총 3군데다. 지난 2018년 가동을 시작한 청두 B
삼성전자 파운드리 사업부가 진정한 ‘퓨어 파운드리’로 거듭난다. 시스템LSI 사업부와 경쟁 체제에 있었던 전용 반도체(ASIC) 서비스를 완전히 시스템LSI 사업부로 이관하기로 했다. ‘플랫폼 설계 인프라’ 개발 프로젝트도 중단했다.이제 생태계를 조성하는 일만 남았지만, 이를 추진해오던 디자인 플랫폼 개발실의 입지가 줄어든만큼 우려하는 목소리도 크다. ‘공명지조’ 낳았던 ASIC 서비스, 시스템LSI로 일원화삼성전자 파운드리 사업부의 디자인 플랫폼 개발실은 말 그대로 ‘디자인 플랫폼’을 만드는 부서다. 디자인 플랫폼 개발실의 주 업
올해도 메모리 업계의 허리띠 졸라매기는 계속된다. 작년 하반기부터 수요 회복세가 이어지고 있지만, 대외 불확실성은 여전히 남아있기 때문이다. 공정 전환에 따른 투자 비용 증가로 확실한 수요 없이 투자를 하기가 어려워진 탓도 있다.수요와 수요 제한 요인이 상존하는 ‘뉴 노멀’ 시대를 맞아 이같은 기조는 당분간 이어질 것으로 보인다. 3개사 설비 투자, 작년보다 줄어들까삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3개사의 설비투자(Capex) 계획이 모두 발표됐다. SK하이닉스와 마이크론은 지난해보다 설비투자 규모를 줄인다. 삼성전자는 2
삼성전자가 상반기 선보일 ‘갤럭시S20(가칭)’에서 가장 크게 개선될 요소 중 하나는 지문인식 면적 확대다. 지난해 나온 ‘갤럭시S10’ 시리즈는 지문을 읽어 내는 부분이 화면의 극히 일부분에 불과했다. 올해와 내년, 스마트폰 업계는 지문 인식 범위를 크게 늘릴 계획이다.지문인식 면적이 넓어지면 사용자 편의성이 높아짐은 물론, 보안성도 크게 강화된다.양 손가락 동시 인증...보안성 강화 작년 출시된 갤럭시S10과 ‘갤럭시노트10’ 시리즈의 지문 인식 모듈은 인식 부위가 가로 4㎜, 세로 9㎜였다. 이는 손가락 지문 하나를 모두 커버
오는 3월 출시할 신작 게임 ‘하프라이프 : 알릭스(Half-Life : Alyx, 이하 하프라이프)’는 게임 업계는 물론, 하드웨어 산업에도 시사하는 바가 크다. 지난 1998년 선보인 하프라이프 초기 버전이 1인칭 슈팅(FPS) 게임 장르를 대중화시킨 작품인데다, 이번에 트리플A(AAA)급 게임으로는 처음 가상현실(VR) 전용 게임으로 출시되기 때문이다.그동안 트리플A 게임에 일부 VR 모드가 차용된 적은 있었지만, 처음부터 VR 전용으로 나오기는 이번이 처음이다.FPS에 서사 구조 첫 도입한 하프라이프 미국 게임 제작사 밸브코
반도체 오픈소스 아키텍처 생태계가 빠른 속도로 성장하고 있다.삼성전자가 올해 선보이는 5세대 이동통신(5G) 무선통신 칩(RFIC)에 RISC-V 아키텍처를 도입한다. 웨스턴디지털도 RISC-V 아키텍처를 제품 전반에 확대 적용키로 했다.이와 함께 리눅스 재단(Linux Foundation)도 RISC-V 생태계 조성에 나섰다. 리눅스 재단이 설립한 하드웨어 오픈소스 프로젝트 ‘칩스 얼라이언스(Chips Alliance)’가 RISC-V를 지원한다. Arm 진영에서 불어오는 오픈 소스 바람삼성전자는 지난달 개최된 ‘RISC-V 서밋
이동통신 표준화 기구 3GPP가 5세대(5G) 이동통신의 3단계 표준인 릴리즈 17(Rel. 17) 표준화 작업에 착수했다.내년 릴리즈 17 표준이 공표되면 5G의 세 가지 핵심 성능인 초고속 모바일 광대역 통신(eMBB), 초저지연통신(URLLC), 대규모 머신 타입 통신(mMTC)이 모두 상용화 준비를 마친다.4G의 기회가 모바일 기기였다면, 5G의 기회는 어디서 찾아야 할까. 5G의 세 가지 핵심 성능은 어떻게 세상을 바꿀까3GPP가 5G의 표준화 작업을 시작하기 전, 국제전기통신연합(ITU)은 5G의 3가지 핵심 성과 지표(